[2016 Google I/O]物聯網Hub?Google Ara 手機艷驚全場
[2016 Google I/O]物聯網Hub?Google Ara 手機艷驚全場
2016.05.21 | 3C生活

去年Google I/O大會缺席的Ara 手機,今年有驚人大進展了。Google 已開發出可無縫接軌的硬體模組。

圖說明

Ara 手機模組設計已漸成形,核心框架包括中央處理器(CPU)、圖像處理器(GPU)、天線、感測器、電池和螢幕並釋放出更多空間給其他模組,以打造出超越既有智慧型手機的功能。Ara 團隊也以木頭、混凝土或獨特的材料製作硬體模組,打造屬於自己的手機,設計感十足。

Ara手機使用超簡單: Ara手機上加入新功能,只要一個步驟,就是「插上模組」。就連重新開機都不需要,也不用額外尋找驅動程式和軟體。加上Google Assistant的植入,僅要對著手機說OK!Google Camera,相機模組就自動開啟。

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(圖說:對著手機說OK!Google Camera,相機模組就自動開啟。圖片來源:大會影片。)

雖然使用簡單,卻又多變。Ara 手機有高達6個模組插槽,而且模組設計非常彈性靈活。使用者可以把硬體模組安裝在任何插槽,所有插槽均通用並支援所有功能。而這些模組插槽透過 UniPro 網絡互連,每傳輸速度高達 11.9Gpbs,但又極為省電,耗電量僅是 USB3.0 的十分之一。

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(圖說:Ara手機電路與通訊協定等基本結構。圖片來源:大會影片。)

Google營造生態系,緯創是首波合作夥伴之一

Open是Google的DNA,Ara也不例外,Ara 是一個開放平台,硬體模組等同於行動應用程式,也是 Ara 的價值所在。Google正努力營造Ara 手機的模組生態系。 Ara硬體 API 讓開發者更容易連結到行動網路並貼近軟體開發時程。工程師在幾個星期內,就能將既有的感測器連接行動運算和通訊功能。

在幾個月內,使用者就能使用原需數年時間研發的下一代 喇叭或相機,或是連結隨時需要耗電並同步資料的醫療保健裝置,如血液血糖儀或健身設備。其他如無線充電模組、儲存空間模組或是投影機模組等等,Project Ara 開啟無限可能。

Ara 團隊正與合作夥伴創造更多硬體模組,在起始階段以提升現有的手機功能如喇叭、高解析度相機、儲存空間為主。台灣緯創公司是首波合作夥伴之一。

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(圖說:Google Ara手機首波研發製造合作廠商。圖片來源:大會影片。)

針對全球4億以上的糖尿病患者,不少廠商打造智慧血糖儀,但這些儀器使用並不方便。除了手機本身,連結線,電源線,糖尿病患者必須隨身攜帶智慧血糖測試儀(下圖中),血糖試紙(下圖左),這些繁雜的工具隨身攜帶,完成血糖測試步驟多,並不方便。

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(圖說:智慧血糖儀設備。圖片來源:大會影片。)

但Ara手機中,廠商若設計「血糖儀模組」就能讓使用者方便隨身攜帶,同時若加入加速度感測器的資料,就可以得知使用者的血糖讀數是否是在久坐或是運動後測量,快速方便,不會因為忘記攜帶智慧血糖測試儀無法測量血糖。

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(圖說:Google Ara血糖儀模組使用圖。圖片來源:大會影片。)


Project Ara 將帶來大量且多元化的硬體模組。Ara 的目標是將行動裝置應用程式的成功模式移植到硬體,讓行動裝置的硬體模組化。Ara 硬體模組的設計適用於現有或未來世代的智慧型手機,就像應用程式能夠在現在的手機或未來的手機運行一樣。

Google Ara有如物聯網硬體的Hub,若Project Ara手機如iPhone般大量盛行,未來各式各樣的物聯網廠商,自訂IoT物件規格的大權,將掌控在Google手上,這就是Google的真正野心。

關鍵字: #Google
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從模型競爭走向算力經濟,INFINITIX 助客戶打造軟體定義 AI 基礎建設
從模型競爭走向算力經濟,INFINITIX 助客戶打造軟體定義 AI 基礎建設

過去兩年,人工智慧技術以史無前例的速度翻轉企業營運與競爭態勢,從客服、知識管理到軟體開發,越來越多企業將大型語言模型(LLM)導入企業營運流程,隨著應用程度的深化與廣化,越來越多發現,真正的挑戰早已不只是「選擇哪個模型」,而是如何管理算力、控制成本、確保資料安全,以及讓不同世代GPU、模型與AI應用可以持續共存與調度。

代理式AI崛起後,AI應用從回答問題進展為執行任務、操作系統以及串接流程,連帶拉升對AI基礎設施的需求與架構複雜度,而這意味著,想要發揮AI綜效,光只有模型與技術尚不夠,必須將整體IT環境逐步升級為AI基礎建設(AI Infra)。

深耕AI管理領域多年的數位無限(INFINITIX),近年積極布局軟體定應AI基礎建設(Software Defined AI Infrastructure)市場,除持續深化與GPU、伺服器與AI硬體生態系的合作關係,如於2021年取得NVIDIA Solution Advisor全球夥伴資格,2025年亦獲AMD GPU生態建設夥伴獎,也因應市場需求推出AI-Stack與ixCSP兩大產品線,協助企業、雲端服務供應商(CSP)與新世代AI雲端業者,更有效率地管理跨世代AI算力資源。

數位無限執行長陳文裕表示:「我們的目標是協助客戶打造軟體定義AI基礎架構,讓其可以視需求向下整合不同世代GPU、儲存與網路設備,同時,向上鏈結模型、Token跟AI應用,加速企業的AI創新轉型腳步。」

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數位無限執行長陳文裕
圖/ 數位時代

從AI模型到AI經濟,企業競爭焦點轉向算力與Token調度能力

過去市場談AI,焦點多半放在模型參數、推論效能與模型能力,但在大型語言模型推論需求暴增的現下,AI Infra早已從單純GPU採購演變成涵蓋機櫃、網路、儲存、散熱與電力的整體工程;企業真正需要的,不是更多GPU、而是如何更有效率地調度與利用算力。

尤其在NVIDIA提出Token Factory概念後,全球AI產業正逐步從模型競賽轉向「AI經濟」,亦即,影響企業AI決策的再也不是使用哪個模型、部署多少GPU,而是消耗多少Token、產生多少AI服務,以及算力是否能被有效共享與調度。

換言之,在AI新世界,算力調度能力的重要水漲船高。對此,陳文裕十分認同的說:「企業想要提升AI競爭力,不僅要掌握模型與應用,還必須進一步思考如何有效切割GPU資源、讓不同部門甚至集團子公司共享算力、延長舊世代GPU的使用壽命,甚至是如何將閒置算力轉變成可交易的資源等。」

事實上,這也是大量AI資料中心(AIDC)跟新世代AI雲端服務(Neo Cloud)業者出現的原因,包括CoreWeave、Nebius、Lambda Labs、GMI Cloud等業者皆試圖以更具彈性的方式,提供企業所需的GPU服務與AI算力平台。

看準這波趨勢,數位無限除透過AI-Stack提供GPU切片、模型部署、模型管理與MLOps等服務,協助客戶提升GPU使用率,更進一步推出ixCSP平台,讓雲端服務供應商與新世代AI雲端業者,能從過去單純販售GPU資源轉型為提供GPU as a Service、Token as a Service與Model as a Service等創新AI服務。

以Software Defined AI Infrastructure助企業以「通用化、鬆耦合」迎戰瞬變AI世代

因應AI新世代帶來的挑戰:模型快速升級、算力需求攀升、GPU世代交替迅速,企業在追逐AI落地的同時,勢必得面臨基礎建設更新速度過快、硬體投資壓力升高,以及資源利用效率難以最佳化等挑戰。

為協助企業在AI快速演進與基礎建設投資之間取得平衡,數位無限的作法是,透過AI-Stack將底層硬體抽象化,以Token或模型服務形式提供,讓企業客戶、AIDC與Neo Cloud業者可以延長不同世代與不同品牌的AI硬體設備的生命週期、創造更高的使用價值、甚至是展開更多元的營收模式。

例如,高雄醫學大學附設中和紀念醫院便透過數位無限的AI-Stack解決GPU資源調度效率不彰問題,加速39項AI模型進入臨床應用階段,成功建立起「從模型開發到臨床落地」的完整生態系統。而日本精密製造大廠–Union Tool Co.–則是透過AI-Stack簡化GPU資源共享、加速AI模型的開發與測試腳步,為提升生產效率做最佳準備。

「如果大型企業或AIDC業者擁有閒置資源,也可以透過ixCSP平台,把算力共享或調度給集團內部團隊、子公司,甚至上下游合作夥伴使用,進一步提升整體資源利用率。」數位無限執行長陳文裕如是說道。

隨著AI從工具演變成企業核心基礎建設,企業真正需要的,也不再只是單一模型,而是一套能持續適應AI快速演進的AI Infra,而這與數位無限近年來的重要轉型方向一致:從AI管理軟體提供者轉型為軟體定義AI基礎建設供應商,更好協助客戶打造具備「通用化」與「鬆耦合」特性的AI基礎建設。

除以AI-Stack與ixCSP協助客戶提升算力使用效率與價值,數位無限亦計畫與硬體合作夥伴推出Agentic AI一體機方案,協助企業快速建立可驗證、可部署、可切割、可共享的AI運算環境,降低企業從PoC走向實際導入的門檻,加速AI落地。

總的來說,隨著AI競爭從模型能力延伸到算力治理,企業比拚的不僅是導入速度,而是能否建立一套足夠彈性、可持續演進的AI Infra,而這與數位無限的發展目標一致,將持續不斷優化產品服務,化身企業搶進AI新世代的關鍵合作夥伴。

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