籲政府放寬陸資投資限制，聯發科：「有條件」開放，技術、人才不外流|數位時代 BusinessNext

聯發科未來布局重點：5G、物聯網、人工智慧

成立至今將屆將滿弱冠之年（20年）的聯發科，在過去幾年靠著智慧型手機處理器及3G/4G通訊晶片，在中國吃下大片江山，順勢爬上全球第二大IC設計公司的位置，不過這一兩年來中國IC設計產業快速崛起，聯發科一方面要追趕與高通的差距，又要防止後頭「追兵」，可謂腹背受敵。

聯發科如今既要固守江山，也要積極投資及布局未來的新興產業。蔡明介強調，未來ICT及半導體產業仍然會是台灣很重要的成長引擎，新政府強調的新產業，如綠能、生技或是現在很熱門的人工智慧、智慧醫療等等，其實都還是需要用到半導體，整個國家在找新方向、新機會的同時，也要讓現有的基礎（ICT、半導體）有機會繼續成長。

至於未來聯發科打算在哪些領域積極琢磨？蔡明介指出，除了在消費性電子領域，包括智慧型手機、家庭娛樂、音訊/視訊SoC等產品，要繼續維持世界第一的水準之外，聯發科也將持續擴大投資物聯網、5G通訊、智慧汽車、工業4.0、AR/VR、人工智慧，也希望在本業中注入軟體即服務（SaaS）的思維，幫聯發科找到新的商業模式。

其中，蔡明介相當看好人工智慧的發展，還特別引用今年Google I/O上很重要的一條訊息：「From Mobile first to AI first」，稱今年會是人工智慧應用起飛的「新紀元」。

（聯發科今日召開股東常會，聯發科董事長於會後記者會現身受訪。圖片來源：畫面截圖。）

不是要求全面開放陸資，是「有條件開放」

針對外界近來很關心的「是否開放陸資投資台灣IC設計產業」議題，聯發科財務長顧大為也特別準備資料向媒體說明，重申聯發科的立場。

顧大為指出，建議政府放寬陸資投資限制，是現在台灣IC設計產業一致的共識，今年台灣半導體協會（TSIA）及台灣科學工業園區科學工業同業公會都曾針對這項議案討論，並且都表決通過這項共識。

「技術領先的晶圓代工及封測產業都已經開放，IC設計產業（與中國）差距不明顯，卻不願開放。」顧大為解釋，根據工研院IEK資料顯示，台灣IC封測及晶圓代工技術皆領先中國，IC封測差距3～5年、晶圓代工差距5～10年，相較之下，IC設計僅以2～3年不明顯的差距領先，更需要彈性的策略布局。

顧大為特別強調，「有條件允許」不等同於「全面開放」，聯發科建議的方向是，陸資入股應以不影響經營權、控股權、不會拿走IP為前提，政府還是可以透過一些機制做最後的把關，例如限制董監事席次、陸企不得成為最大單一股東等等，並不是開放就一定會造成技術及人才外流。

反之，在現行的法令之下，反而更容易造成台灣IC設計人才流失。例如，美國鏡頭晶片公司OmniVision被中國財團收購之後，因為法令關係，OmniVision在台灣分公司的員工都無法再繼續工作；另外，台灣公司的大陸子公司，只要有10％的陸資，就無法回台灣招募員工。

如今，美國、歐洲企業都已經積極與中國企業展開合作，不只開放陸資投資，甚至合資技術研發，「真的有商業疑慮，為什麼這麼多歐美公司都在做這件事？」顧大為說，如果台灣業者要做這件事（與陸資合資），在現行法令下，甚至無法將研發中心擺在台灣，只能擺在中國或者美國。

聯發科也舉了很多國際商業案例指出，無論是美國、歐洲還是韓國，從未特別明令禁止陸資，例如大陸東芯半導體以25.3％股權收購韓國第三大記憶體生產商Fidelix，成為第一大股東與實際控制人；中國美的集團已是德國機器人大廠KUKA第二大股東，近期宣布收購計畫，擬將股權提升至30％以上，成為最大股東。

「我們希望合資的公司可以回頭留在台灣，把資金人才技術真正留在台灣，我們希望跟國際企業廠商擁有相同的策略彈性。」顧大為說到。

蔡明介也重申，聯發科的產品布局面向比較廣，法規必須修改，讓企業有策略彈性、有選擇，然而無論是什麼樣的結論，聯發科是守法的企業，必須也一定會遵照法令。他接著笑說，「也順便預告，這方面（是否允許申請陸資投資）我不會再回應太多，我有太多正事要做了！」

（聯發科今日召開股東常會，聯發科董事長於會後記者會現身受訪。圖片來源：畫面截圖。）

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。