睽違四年，鴻海帶夏普手機重返台灣、東南亞市場|數位時代 BusinessNext

夏普手機再次跨出日本海外，台灣打頭陣

夏普手機過去四年全面退出日本海外市場，專注在國內的發展，不過今年開始，夏普將攜手康法科技跨足東亞、東南亞海外市場；而台灣也是夏普手機在海外復出計畫的首站。

為什麼夏普手機這四年來在台灣及其他國家幾乎銷聲匿跡？事實上，智慧型手機戰場猛烈，日系品牌大多不敵激烈競爭，在海外市場萎縮的情形之下，不得不退守國內。康法科技總經理葉順發認為，包含夏普在內的日系品牌對海外市場「反應較慢」，加上成本高，對海市場的需求亦未全盤掌握，過去幾年聲量確實較小。

夏普手機今年會選擇重返台灣，以及接下來的泰國、新加坡、馬來西亞等東南亞市場，不得不讓外界猜測鴻海或許也在背後也推了一把。康法科技是鴻海旗下公司，雖然這並非康法科技與夏普首次合作，然而在夏普成功於今年「嫁進」鴻海之後，康法科技與夏普斷了四年的「情緣」也再次牽上，頗有「自家人幫自家人」的味道。

不只在台灣，夏普手機接下來在新加坡、馬來西亞、泰國、印尼、中國等市場的海外布局，都將與康法科技結盟；夏普專注在品牌發展，康法科技則負責拓展當地業務與銷售渠道。

（AQUOS P1共有櫻花粉及武藏藍兩種配色。圖片來源：康法科技。）

日系美學潮流席捲台灣

這次引進的夏普旗艦手機AQUOS P1搭載夏普的IGZO面板，5.3吋FHD螢幕以120 Hz頻率高速驅動，讓動態影像更加清晰流暢，有效減緩雙眼因為螢幕殘影而出現的疲勞不適。此外，該產品採用S-Pure LED顯色技術，能精準還原真實色彩，完美呈現實物細節。AQUOS P1更配備2,260萬畫素相機，0.02秒極速對焦，加上F1.9大光圈及OIS光學防手震。

另外，夏普亦相當強調日系的產品設計美學。如果手機要好握，就要圓潤，但又可能變成笨重呆板，堅持金屬邊框、方正的設計質感，就有可能不符合人體工學，那要如何在舒適度與金屬工藝設計上取得平衡？AQUOS P1運用Cutting Edge大圓角切割，堅持好握手感，同時也展現出金屬設計的時尚風格。

AQUOS P1亦獨家設計「光情感」功能，在開關機、充電和解鎖時，機身側面LED會發出彩光傳達情感，如呼吸般地的反應，與使用者建立情感聯繫；還有智慧感應系統「握魔法」，只要將手機拿起即能自動點亮螢幕畫面，加上指紋辨識與防潑水防塵等多種設計。

AQUOS P1在台灣將推出櫻花粉及武藏藍兩種配色，單機建議售價NT$20,990，於7月15日在全台中華電信與神腦門市獨家開賣。

（夏普攜手鴻海旗下康法科技，重回台灣市場。圖片來源：康法科技。）

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。