立委曾銘宗:金融沙盒要趕快做,台灣沒辦法再等了!
立委曾銘宗:金融沙盒要趕快做,台灣沒辦法再等了!

「金融沙盒台灣要馬上做。台灣沒辦法再等了。」立委曾銘宗召開金融監理沙盒(Regulatory Sandbox)公聽會。會中曾銘宗表示,已著手相關提案的連署。

照片來源:North Charleston

沙盒是什麼?

沙盒(Sandbox)一詞來自於軟體工程,在軟體的開發過程中,為測試程式碼時建立一個與正式環境隔離的測試環境,而後此詞衍生到各領域。

在金融領域中,「監理沙盒」主要意旨為,對於想從事銀行、證券或保險等業務,但又「非」金融業者,提供一個安全試驗的場所,在這個地方,業者可以把商品先賣給消費者,並且暫時享有金融相關的「法規豁免」權(不過依然受到國內法與國際法規的約束)。在此過程中,業者不必擔心業務遊走法規灰色地帶或不合法。

「沙盒測試比一般核准程序更簡單快速。但不適用於擬取得銀行執照的業者。」金管會資訊服務處處長蔡福隆指出。

哪些國家有這些機制?

目前以英國與新加坡兩國最為積極。英國跑最快,英國金融管理單位FCA在今年5月開始運作沙盒機制,新加坡也追隨英國的腳步,在6月進入諮詢階段。

英國的沙盒機制中主要有三個階段:
1. 申請評估階段:依資格條件篩選合格的少數企業參與。
2. 試驗中:每周回報是否依規劃時程達成目標,重要發現與風險管理等
3. 試驗完畢:完成試驗後,在四周內提供最終報告,FCA根據報告提供意見。

英國與新加坡藉沙盒搶人才,台灣不做不行

對台灣金融創新者來說,台灣金融法規規定嚴格,很多金融科技創新不能做,法規鬆綁的修法又緩不濟急,沙盒是有效的解決方案。而英國與新加坡則藉由沙盒機制的彈性開放作法,吸納各國金融人才,到英國和新加坡創業,是一種人才角力戰略。

「台灣金融創新發展環境比英國與新加坡都落後,這些國家跑在前面,而且還是較有彈性的,不成文法規的國家,都有這樣的機制,台灣這種成文法規,彈性較少的國家,更要引進。」立委曾銘宗說。台灣金融科技董事長王可言則強調,「現在不做真的就太晚了。在法規修法之前,沙盒是一個非常重要的過渡模式。」

除了讓台灣的金融新創業者有發展的空間,發展金融沙盒的重要議題在於爭取國際金融科技人才來台創業。立委余宛如指出,「台灣法規太嚴格,把自己的人才都趕跑了,國際的人才也不會來,金融沙盒一定要做,創造一個金融創新有善的環境把人才留下來。」

台灣花旗銀行法務中心負責人李懿哲點出,「台灣金融法規相對嚴格,若台灣推行沙盒機制,參與的團隊若能證明商業模式可行,其他國家的監管單位接受度就更高了。」

金管會態度較為保守

金管會副主委桂先農,對於沙盒機制較為保守。他指出,「英國沙盒非常的新,還沒有參與的個案,成果如何未可知,可以先觀察。金融創新是要有責任的,創新很重要,但風險管理也是核心。」

桂先農指出若台灣要推行金融沙盒,則先要處理法規問題。「英國是不成文法國家,法規很有彈性,但台灣是成文法,台灣責任豁免權必須透過立法院通過的,有法律位階問題。」

(代表圖來源:Flickr/Brian Evans。)

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深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
2025.09.01 |

2025年是KLA在台灣成立的第35年。這家來自美國的半導體檢測和量測設備領導企業,在全球擁有15,000多名員工,2024年營收達109億美元,專精於晶圓製造中最關鍵的檢測與量測技術。在AI驅動半導體製程要求日趨嚴苛的今天,KLA正扮演著「良率守門員」的關鍵角色,其先進檢測技術的重要性也反映在與客戶的緊密合作關係上—在台積電2024年供應鏈管理論壇中,KLA憑藉卓越的技術協作與生產支援能力,榮獲「Excellent Technology Collaboration and Production Support Awards」肯定,展現了其在半導體製程控制的技術領導地位。

KLA Senior Vice President暨KLA台灣總經理Rollin Kocher強調:「KLA的競爭優勢源自於我們對技術卓越與品質的不懈追求。在AI晶片製造需求比以往更為復雜的時代,客戶尋求的不僅僅是設備,而是能夠協助他們迎接未來挑戰的技術夥伴。」

1990年在新竹起步,到成為全球最大的客戶服務據點之一,KLA台灣35年來以技術深度結合企業韌性,創造了超越市場預期的競爭優勢。35年來,KLA台灣的成功並非偶然,而是在技術突破、客戶協作與人才文化三個面向上的持續深耕,逐步建構起難以撼動的競爭優勢。

從技術突破開始,KLA台灣35年創新不輟的秘密

過去35年,KLA台灣的核心競爭力始終建立在對先進製程控制技術的深耕與創新。隨著AI晶片節點逼近原子尺度,並大量導入2.5D/3D與異質整合封裝架構,單靠傳統光學或電子束檢測已難以掌握奈米級變異。KLA透過將機器學習與AI演算法深度整合到缺陷檢測、復判、量測與製程數據分析平台,協助晶圓廠在關鍵步驟即時定位並分類缺陷,進而提升高效能AI晶片的良率、時脈與功耗表現。

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KLA在先進製程控制技術持續突破與創新,建構難以撼動的市場競爭優勢。
圖/ KLA

面對先進封裝市場的快速擴張,以及AI應用逐漸從雲端延伸至行動與邊緣裝置的趨勢,KLA亦結合etch、PECVD、PVD等晶圓處理設備與完整製程控制解決方案,橫跨前段製造、晶圓級封裝到組裝與基板製造,成為客戶實現下一代AI晶片與系統級封裝藍圖不可或缺的技術合作夥伴。

不只是供應商,KLA如何與客戶建立35年夥伴關係?

KLA台灣TSMC事業群總經理Hawk Wu分析,技術領先、高績效團隊與堅持不懈的企業精神是保持領先的三大關鍵。35年來,KLA與客戶建立的不僅是供應商關係,更是技術夥伴關係。顧客堅定信任,讓雙方即使在全球級難題下也能合作突破,團隊與客戶連月努力終攻克技術難關。這種客戶夥伴關係的深度讓KLA能更精確感知市場需求,開發「真正符合客戶需要」的技術解決方案。

留住人才35年,KLA台灣的企業文化有何特別?

在KLA的發展歷程中,企業文化是最核心的競爭優勢。公司的五大核心價值包括堅持不懈(Perseverance)、積極進取(Drive to Be Better)、高效團隊(High Performance Teams)、誠實正直一致性(Honest, Forthright and Consistent)與不可或缺(Indispensable for Customers)。完善的人才發展機制也確保優秀員工在組織內多元發展。技術人才可跨產品業務、技術支援、市場銷售、應用製程或軟體研發等多樣選項,培育與傳承是競爭力關鍵。這樣的人才文化,造就今日KLA穩定的核心戰力和優質的團隊環境。

35年後的今天,KLA台灣已成為亞太區最具規模的技術研發與支援基地之一,與台灣半導體產業建立了深度的合作夥伴關係,服務範圍跨足晶圓代工、記憶體及特殊製程,穩居檢測量測領域領導者。

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KLA以完善的人才發展機制培育優秀人才多元發展,造就穩定的核心戰力。
圖/ KLA

新世代共鳴:價值驅動與職涯歸屬感

June Yeh是KLA的應用開發工程師,從材料科學系畢業後直接加入KLA。June特別認同KLA的企業文化:「同事們都專注於技術本業,我們可以把精力完全用在解決問題和創新上,這種單純的工作環境讓我能夠專心發揮專業能力。更重要的是,公司真正實踐『堅持不懈』的價值觀,即使面對困難的技術挑戰,團隊也會一起堅持到底。」

另一位應用工程師Bryan Fu則從不同角度分享他的觀察。這位清大材料科學系畢業、曾在其他大規模的半導體製造商任職過一年半的工程師直言:「很多公司新人都要自己想辦法學習,但在KLA台灣完全不同,主管很願意跟員工分享市場現況和產品及客戶的訊息,這種開放的資訊分享讓新人成長很快。」

在近期的員工滿意度調查結果,目標設定、團隊關係、主管支持、成長學習和包容等領域獲得KLA台灣的員工高度認可。這種積極投入的工作文化,成為KLA廣納頂尖人才的重要因素。

「在KLA,每位員工都專注於解決複雜且深刻的問題。」Rollin Kocher表示,「兼具深厚專業基礎與以客戶導向的服務模式,正是我們與眾不同的關鍵優勢—也是難以複製的核心競爭力。」

延伸對談:KLA台灣的實務觀察

Q:什麼樣的人才是「核心戰力」?

A:我們需要能「同時理解技術與理解人」的人。KLA的應用工程師角色需直接面對全球頂尖半導體客戶以解決複雜問題,也要用服務業心態應對現場變化,兼具「高科技」和「服務業」的雙重能力。

Q:為何KLA有同甘共苦的工作氛圍?

A:我們相信團隊合作,在關鍵專案的緊要關頭,整個團隊包括高階主管都會全力投入,大家共同迎戰挑戰。久而久之,KLA內部形成高度互信、互助文化。

35年的厚度,為下一個世代蓄力

經歷技術突破、客戶信任、人才文化三大核心競爭力淬煉,KLA台灣已為AI時代的半導體升級打下厚實基礎。對不同世代的科技人才而言,這裡是實現技術理想與職涯發展的最佳舞台。

值此35週年,KLA台灣即將啟用台灣總部新竹辦公室與全球最大訓練中心。同時,持續積極招募設備客服、製程應用、產品裝機、演算法、系統和軟體工程師!詳情請關注KLA CAREERSKLA台灣Facebook專頁

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