新款MacBook Pro評測整理:Touch Bar有潛力、電池續航不理想
新款MacBook Pro評測整理:Touch Bar有潛力、電池續航不理想
2016.11.16 | 蘋果

蘋果新款MacBook Pro最近正要開始出貨。新筆電除了摒棄傳統USB、SD卡與電源插槽,全面改用Thunderbolt 3(USB-C)之外,鍵盤上還新增了OLED觸控條「Touch Bar」。

配備Touch Bar的MacBook Pro究竟如何,以下參考外國媒體《Wired》、《The Verge》搶先試機心得,整理大家關心的Touch Bar、USB-C,以及更輕薄的設計是否影響電池與硬體效能。

《Wired》、《The Verge》總評

《Wired》評分(13 吋 Touch Bar 進階款):8/10 分

  • 優點:更優雅輕薄。觸控板不嫌大,大就是好用。Touch Bar使用俐落。可從任何插孔充電。
  • 缺點:USB-C尚未普及,使用者可能還無法適應。Touch Bar需要更客製化。就筆電來說,價格過高。

《The Verge》評分

13 吋 Touch Bar 進階款:7.6 分

  • 優點:可能是最優的筆電構造。螢幕生動鮮明。鍵盤超棒。
  • 缺點:價格過高。效能不足。電池續航力不佳。轉接外接設備不方便。

15 吋:8.2 分

  • 優點:體積減小相當多。超大觸控版。Touch ID安全方便。
  • 缺點:Touch Bar需要一段時間進化。較長的4K影片處理起來仍很吃力。轉接外接設備不方便。

Touch Bar 評測整理

優點:常用功能方便、有潛力成為新的操作互動介面

Touch Bar取代了上排功能鍵,會隨應用程式顯示不同功能鍵。如使用Safari時提供搜尋、書籤、切換及開新標籤頁等功能。用Final Cut Pro剪輯影片時可滑動時間軸。傳送訊息時,會列出表情符號選單。也可用來快速翻閱照片,或封存郵件、刪垃圾信。另外,Touch Bar有四個固定按鈕可讓使用者自訂Spotlight或Siri等常用功能。

據《Wired》實測,Touch Bar反應靈敏,玻璃材質兼顧觸感與美觀。《Wired》形容Touch Bar並非一排數位按鍵,而像是把 iPad 切一小片下來,嫁接到MacBook Pro上,有著相同的潛能與複雜性。

缺點:功能繁雜、選單跑到鍵盤上不合使用習慣

Touch Bar有時會顯示不太常用的功能、常用的卻找不到;選單一直變換、難以捉摸,過於複雜反而失去方便性。例如,亮度或音樂控制有些收在右側小選單,要先打開才能控制。在Pages中,Touch Bar顯示至少五種按鍵選單,選單向不同方向開,搞得暈頭轉向,浪費不少時間在鍵盤操作。

選單跑到鍵盤上也不太符合使用邏輯與習慣。使用者通常已熟悉常用軟體的熱鍵位置,眼看螢幕、手打鍵盤;改用Touch Bar則必須在螢幕與觸控鍵之間來回查看,效率不佳。

《The Verge》評測中也提到,打字時跳出字詞建議是很詭異的功能。字打到一半把眼睛移開螢幕、手移開鍵盤到Touch Bar選字並不會比較快。

最後是硬體老化的隱憂。《The Verge》評測時曾有幾次當機失靈,擔心Touch Bar可能隨時間老化變不靈光,但目前無法測試,蘋果也拒絕對此回應。如果過兩三年就沒辦法把自動播放的廣告瞬間靜音,使用者大概會抓狂。

Touch Bar 未成熟,功能尚待開發

整體看來,Touch Bar雖有亮點,但還不成熟。蘋果與第三方開發人員大概還要一點時間找出Touch Bar與應用程式的最佳搭配使用方式,透過軟體更新來進化。

目前支援Touch Bar的只有蘋果自家軟體,不過 Photoshop、Office、Pixelmator、1Password、DaVinci Resolve已宣布將支援Touch Bar。

此外,目前Touch Bar生態系很侷限,即便蘋果自家桌機鍵盤也沒有Touch Bar,因此等於是開發人員必須專為一款設備開發整套新功能。

USB-C 是未來趨勢,不過MacBook Pro是現在的產品

蘋果新筆電全面改採Thunderbolt 3(USB-C)方向是對的,但作法並不適當。《The Verge》評論:

《The Verge》
USB-C是未來趨勢,不過MacBook Pro是現在的產品。

Pro級使用者常外接硬碟、螢幕、手機等設備,但現階段產品多半不是 USB-C,需要加購線和轉接頭,很不方便。除了外接設備的問題,沒有內建 SD 讀卡機也很惱人。但反過來,如果現在不跟進USB-C接孔的電腦,過兩年新產品可能大多採USB-C,變成到時會需要轉接頭才能接上舊電腦。

電池實測:不到蘋果宣稱的10小時

蘋果號稱電池續航可達10小時,但《Wired》使用13吋MacBook Pro實測大約是8到9小時,《The Verge》實測僅約5.5小時。蘋果後來提供《The Verge》第二台13吋再測試,結果仍是將近6小時。其他人評測結果也大約是7.5小時至8.5小時。

15吋電池續航較佳,不過13吋表現不太及格。新機型刻意減少電池大小(13吋減三分之一、15吋減四分之一),大概是主要原因。

其他硬體評價:Touch ID 安全方便、觸控板大、蝶式鍵盤好打、顯示器優、喇叭清晰

Touch ID指紋辨識及加大觸控板大受好評。另外,蘋果新的「蝶式結構」鍵盤,很多人擔心太淺很難打,其實適應後很順手,用過就回不去了。顯示器更明亮、解析度超高、色域超寬廣,《Wired》評測人員表示是目前所見筆電中最好的。新的喇叭也更大聲、更清晰。

很多人吐槽新款MacBook Pro沒有裝配最新處理器、圖形運算能力不足、RAM上限16G,效能實在稱不上「Pro」,不過對一般使用者來說已經很夠用。當然,對於影音編輯、玩遊戲需要高規格硬體的使用者來說,也不是特別強大。

實測13吋一般使用非常順暢,不過如果用Adobe Premiere編輯4K高畫質影片會動彈不得。15吋硬體較強,能夠處理短的4K影片,但編輯較長4K影片仍有點卡卡。

總結

綜合評測結果,新的MacBook Pro對一般使用者來說,是相當輕薄、俐落的筆電。有些改變看來野心極大但操之過急:推出實驗性的Touch Bar 但功能與生態系尚未成熟,全面改用USB-C具前瞻性但稍嫌太早,機身輕薄但似乎在電池方面略有犧牲,價格也偏高。

《Wired》建議,若不急著更新筆電,可再撐個半年一年。到時USB-C規格配件會更普遍,開發人員找出Touch Bar有什麼好花招可變,同時MacBook Pro的硬體規格也可能會再提升,那時再買也不遲。或者,Dell XPS 13、HP Spectre 13、Microsoft Surface Book也是大約同級又相對便宜的選項。

參考來源:The VergeWired

關鍵字: #Apple #Mac
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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