要做青創家、文創人的強大靠山!臺大EMBA金融新創 LendBand 蘊奇科技
要做青創家、文創人的強大靠山!臺大EMBA金融新創 LendBand 蘊奇科技

P2P網路借貸平台最早出現在英國「Zopa」,成立於2005年,之後P2P網路借貸平台就如雨後春筍般的遍布世界各個地區,具代表性的像是美國「Lending Club」、日本「Aqush」、中國「拍拍貸」等。

P2P借貸平台提供了一個線上的媒合平台,協助需要貸款者與借款者可以藉由更透明化與直接的方式,進行借貸交易,免去了過去傳統金融機構下,需要繁雜的手續與中間過程中被扣除掉的手續、利差。自2016年以來,P2P借貸公司也逐漸在台灣市場萌芽發展。

臺大EMBA成功孵化「P2P金融交易平台」

這樣專業化的金融服務對於金融業發展來看似乎是一個不可逆的趨勢,在去年剛創立的臺大創新創業EMBA的課程也投入了「P2P金融交易平台」的戰場,成功孕育出「LendBand蘊奇科技FinTech-P2P數位金融交易平台」。目前平台上已有778位會員,累計申貸金額也高達10,840,000元台幣(來源自官網首頁統計數字截至2017年3月13日)。

目前蘊奇科技團隊共九人。黃文玲擔任蘊奇科技董事長暨總經理,過去曾任職美商甲骨文公司大中華區金融諮詢及實施總監、 德勤(北京)諮詢公司資深經理、財宏科技公司副總經理等,在金融資訊與諮詢行業擁有超過20年的資歷。

此外,蘊奇科技信用風險顧問林庚諭、研發技術經理李承軒、行政經理關玉齡、行銷業務經理賴佩蘭等,都皆在職場上擁有超過十年以上的資歷,專業領域涵蓋系統技術、信用風險、徵審維運、業務行銷、財務行政等領域,同時團隊聘請實踐大學講座教授沈中華博士擔任信用風險顧問。

審核制度與投資組合專利申請

蘊奇科技在P2P交易平台中,目前共提出了三項專利申請案:

一、多條件市場分流,依投資人要求條件做分流,讓投資人可以自由選擇適當的投資組合。
二、資金切割,將投資資金切割,已方散投資風險。
三、公平排序,以最適合借款人的條件排序,讓借款人可以得到最優惠的借款條件。

由以上此三項專利設計,可以讓投資者與借款者得到彼此最利的投資與借款條件,提供最適交易點。

為了保障借款方與貸款方,首先,借款人與貸款者都必須經過「審核制度」: 實名認證、一元認證 、身分證件核對。透過以上三項認證方式,再透過人工審核,以確保本人與身分證件和戶頭帳戶為一致,降低呆帳風險。

另外,蘊奇科技透過五個層面分析借款者的信用評價:

(一)身份(年齡與基本資料等)、
(二)投資紀錄(過去的投資紀錄等)、
(三)交易紀錄(查詢帳戶過去的交易紀錄)、
(四)徵信資料(查詢聯合徵信中心)、
(五)人際網絡(透過社群網路的連結蒐集資料)。

以這五項去做評分,以計算借款人的信用風險與設定信用額度。

屬於「新世代」創業、投資平台

在創新創業EMBA中的學員都在企業中具資深產業經驗與擔任較高階的職位,因此對於產業從過去到現在一路的轉變有更深刻的體會與宏觀的思維。蘊奇科技的創業團隊觀察到現在有越來越多的年輕人不再投入大企業工作,反而轉往微型創業或是透過網路媒介發展自己的事業。

蘊奇科技總經理黃文玲
大企業已經是上個世代的事了,下個世代更靠的是更軟性、知識經濟為主體的產業。

因此,蘊奇科技的成立 希望提供微型商家、青年創業家以及難以界定產值的文創產業,更彈性化、小額高頻的借貸平台

蘊奇科技團隊認為不同的世代因為身處在不同的環境背景,對於科技的開放程度也會有所不同,像是對於使用ATM領錢,可能在過去的世代接受度並不高,但是隨著時間的演變,這一世代的人不僅對於使用ATM接受度提升,甚至已成為生活中不可或缺的一部分。

同樣的,Fintech(金融科技)對於身處在1990年後網路興起的世代來說,接受程度普遍來說也會隨之提高。同時,團隊也發現了一個現象,一位20剛出頭的年輕人,以蘊奇作為平台定期投資賺利息,讓 蘊奇科技更相信「年輕人」將會是這塊市場最有潛力的目標族群

新創者角度看台灣創業環境

同時,蘊奇科技團隊雖然各自都有著豐富的職場經歷,但在投入新創借貸平台的過程當中,也明顯感受到許多的保守聲音會限制住新創公司的發展空間。問起近期金管會提出的草案,黃文玲表示, 金管會主要是銀行與保險業的立場,來管理新創金融,似乎無法完全站在新創的立場去考量,若能由行政院底下成立一個跨部門的單位,將更適宜統籌各種新創會面臨的議題

另外,蘊奇科技以新創者的角度觀看台灣P2P市場,認為創業者不能將目光鎖定在台灣,市場並不足夠大,必須要放眼海外。台灣畢竟四面環海,在過去台灣許多企業家都是領著皮箱走出海外發展事業,現在的我們只需透過網路就可以與臨國做生意,因此必須要有對外發展的企圖心。

由交易出發, LendBand 還有很多絕招

營運P2P借貸平台,目前營運收入來自從向借款人收取手續費用,但這只是第一階段,他們有個具體的階段性規劃,團隊表示,LendBand 的成長空間及願景十分的大,團隊成員也會持續努力,將規劃的每一步走的踏實及穩定。希望能把市場經營成功之外,也能讓更多人因為 LendBand 得到幫助,而蘊奇科技也能持續茁壯。

不過礙於些機密,團隊希望大家能抱著期待體驗接下來的服務,在這邊就先不透露希望大家拭目以待!

快問快答

Q、希望提供這個社會什麼價值?希望解決甚麼樣的問題?

FinTech初衷是讓使用者獲得最大程度的資訊透明,透過去除中間化以改善服務效率及彈性。LendBand平台以專業透明的機制幫助客戶公平安全的進行交易,期待透過提供多樣的金融產品媒合服務,連結實體及虛擬社群,以滿足客戶在各生活面向的金融理財需求,與不同面向的相關商家及客戶相互形成生態圈。

Q、就目前市場狀況,您認為貴公司服務的競爭優勢為何?

「LendBand 蘊奇線上」提供P2P網貸媒合的服務,借款方可以在專業公開的平台以較低的利息獲得短期小額資金,而出資方也可以透過這個平台進行自主理財,獲得比銀行定存及股票基金更好的投報率,清楚掌握自己的理財組合。

團隊資訊

公司名稱:蘊奇科技股份有限公司
公司服務:FinTech-P2P數位金融交易平台
公司成立時間:2016/05/17
服務上線時間:2016/10/01
公司網站:LendBand
粉絲專頁:LendBand Facebook
團隊人數:9人

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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