萬物連網時代,金融保險業如何用互聯網金融發展思路華麗轉身?
萬物連網時代,金融保險業如何用互聯網金融發展思路華麗轉身?
2017.04.14 | 物聯網

過去五年,中國的互聯網金融(下稱網路金融)和新創浪潮風起雲湧,第三方支付啟動雖早,但真正爆發的分水嶺在2013年。當年,支付寶推出「餘額寶」,創新的「餘額理財」徹底改變傳統基金業,也促使其他金融保險業意識到來自網際網路的顛覆。之後的網路借貸P2P,短短兩三年從野蠻增長到納入監管,以及網路保險的興盛,則是後續強勢發展中的市場。

我長期在兩岸保險業服務,期間也成立了網路金融第三方平台,對中國互聯網和保險之間的碰撞,以及快速疊代變化有身歷其境的體會和觀察。

踏入網路金融,我的感悟是應堅持以金融保險為核心,只做對用戶有價值的創新,天時、地利、人和加上運氣,才有機會。 網路對未來可能產生什麼影響?缺乏網路基因的金融保險如何從中發掘商機?

本篇通過保險拋磚引玉,不談以網路支持傳統業務的O2O或獨立第三方平台,而從網路角度看傳統金融保險的機遇,思索未來的發展路徑。

孫正義曾說過:「與每個人相關的連網設備,將從2014年的兩個,達到2020年的1千個。」這句話,說明了萬物連網的「物聯網時代」即將到來。物聯網技術和應用,早已進入我們的日常生活,以此為藍圖,我們一面勾勒對明日世界的想像,同時思考傳統金融如何面對網路的未來,華麗轉身成為網路金融。

明日世界,將是用戶自主的世界,它正在解構傳統金融的價值鏈;同時也是不斷湧現用戶場景的世界,它帶來基於大數據、人工智慧、遠程通信的許多新機會,和類似穿戴式設備這樣的新市場。

物聯網時代來臨,關鍵點在於「服務」

從個別獨立的連網設備,到密切相關產品組成的產品系統,再到連結不同產品系統組成的系統體系,理論上,物聯網將帶給我們一個智慧生活的科技場景,但事實是, 物聯網世界的到來,取決於附加其上的服務而不是科技。因此,能滿足用戶需求的極致服務體驗才是王道。

從傳統金融保險的角度,如果能從中發掘獨特商機,進而提供獨一無二的產品和服務,將可找到全新商業模式。未來的網路金融保險,不會是自我隔離的生態,而是整個物聯網大生態的一部分;它的商業模式,除了自建,更多的機會在於「植入」物聯網千變萬化的兩種主要商業模式:共享、產品即服務。

以我們比較熟悉的共享經濟為例, 利用搭售或插件技術植入「共享+」商業模式中,可以是缺少剛性和黏性的金融保險產品容易被用戶接受的方式。 在中國市場,智慧連網設備和共享經濟帶來的場景,正在成為各種產、壽險競爭植入的陣地。

除了C2C的共享汽車(Uber)、共享房間(Airbnb),未來更大的B2C市場如共享單車、汽車、家居和各類設備與工具,以及可以是B2C或C2C的共享停車位、廚房等都可探索新的模式。物聯網和大數據一旦進入生活、健康、家居、職場,將衍生更多跨業的新平台商業模式。各類新創平台和金融保險的跨界合作,也是解決變現和盈利問題的新選擇。

除了「共享」,物聯網的另一特色是「產品即服務」 ,基本原理是製造商保有產品的所有權,並負擔產品運作與維護的成本,消費者擁有完整的使用權,但只在使用時才付費,而不是一開始即先付費。物聯網這些特色和基本原理,根本上顛覆了傳統金融保險的思維,也是亟待克服的障礙。面對物聯網時代,傳統金融保險如何變革,才能滿足新世代的需求?

若要植入共享、產品即服務兩種商業模式,無論行動網路或物聯網,所有運行其上的產品都要具備兩基本元素: 碎片化、場景化 ,典型案例是下一代的UBI車聯網保險。

用「3P」設計金融保險產品

因此,關鍵是如何改造傳統的金融保險產品,讓它們變成互聯網世界想要和需要的「樣子」。截止目前,針對車險以外的其他險種,我沒有看到特別具體的辦法被提出,我的辦法是從3個P——「產品型態Product type、定價機制Pricing policy、付費機制Payment mechanism」去創新變革。

想從這三方面開發符合碎片化和場景化的金融保險產品,不能只是把網路看成通路、網銷,將線下產品搬到線上便以為是網路化,而是從用戶角度顛覆傳統的產品設計和定價、付費方式。

至於是什麼金融保險產品,要看植入什麼場景、什麼共享經濟體裏面,它將是用戶個人「訂製化、客製化」的設計,而「個性化」和「差異化」會讓產品的直接比較失去意義,自然形成競爭門檻。

相較於其他傳統製造業,由於金融保險是虛擬產品,訂製化和客製化的障礙不在科技,主要是轉變舊觀念、接受新價值鏈、找到用戶的服務需求痛點。當然,整個運營後台包括流程、系統等需要重新梳理改造,才能做出靈活度這麼高的網路金融商品。然而,理想雖美好,卻是現實最關鍵且困難的一環。

以保險為例,只要可和物聯網的特色與基本原理無縫對接, 用碎片化保險植入不同場景,便有機會創造網路長尾對「共享」和「產品即服務」的需求 。傳統的保險產品是從保險公司的角度設計,產品型態和定價機制是「保額定保費」,但這不是網路世界所要的樣子。

因為網路用戶重視自主體驗,習慣零碎的消費行為,我從用戶角度逆向思考,發現「保費定保額」這個方法可以讓任何的保險做到真正碎片化。「保費定保額」的意思就是「我有多少錢,就買多少保險」,這個核心技術就像任督二脈,一旦打通,其他對保險責任(保障範圍)、保險期間(保障什麼時候開始、什麼時候結束)的碎片化都不再是問題,甚至,這些都可讓用戶自己決定,選擇權將從保險公司對標準化產品的是否承保,轉移到消費者對個性化需求的找誰投保。

2014年之後,我們在中國陸續開發出幾款領先市場的碎片化保險。面對當年剛起步的共享市場,我們推出只保障乘客上車到下車這段零碎期間的意外險;因應從事健康合作夥伴的需求,開發了以保費定保額的防癌險,並獲得中國「2015年度互聯網保險產品」的肯定;同時,可以滿足用戶自主啟動、結束的創新開關式意外險,也得到了保險行業協會的讚譽。

最後一個難點是付費機制,問題核心是如何滿足網路用戶免費體驗的消費習慣。 坦白說,這種消費行為與現行的保險交易和監管要求背道而馳,我們直到2016年才有機會突破。以保障用戶權益為依歸,在目前監管規定下找到通融的方法,是我們推出體驗式保險的挑戰。

未來,物聯網世界的金融保險將變得和消費品一般,擁有隨手理、隨意搭、隨心轉、隨時買、隨身帶等特色,實現起購點低、產品個性多樣全面、參與形式靈活,可解決80%用戶對理財和安全、健康保障的需求。

這兩年,中國保險監管積極擁抱網路,政府主動搭台讓各公司唱戲,引領行業快速進入多元創新領域,放開網路投保限制,核准成立網路保險公司、相互保險公司,推動具網路元素的管理制度如UBI車聯網保險、獨立代理人等。回顧台灣產業在網路模式的發展,不免讓人有失落和焦慮之感。

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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