「和碩這幾年蓬勃發展，技術也是。今年有兩個主題：第一是強化本業實力；另一個是深固技術的應用。」和碩技術長黃中于在今日創新產品發表會上說道。他表示，和碩看來看去還是本業最重要，像是在汽車、IT的本業，是和碩一定要去強化的；另一方面，技術的深度上也要持續加強，而且不是只會有concept（概念），更重要的是後續的商業應用。
這次和碩展出的產品，分為極致輕薄、移動電競、智慧物聯、車用電子等四個類別。
極致輕薄
和碩展出主打極致輕薄的筆電產品，其中包含目前世界最薄、厚度僅有9.7mm的13吋極致輕薄筆電Clarinet，展現和碩在材料跟系統微縮方面的研究成果。黃中于認為，其實NB其實這幾年還可稱得上是蓬勃發展，量在前兩年平、但今年又上升，看好NB往更輕薄的方向變形。
移動電競
和碩推出超薄15.6吋電競機種K15，厚度僅18mm。黃中于表示，和碩這幾年把電競列為重點，但電競不一定要坐在那邊玩。和碩也看好未來電競趨勢將往更輕薄、可移動的方向發展。
智慧物聯
和碩這次也展示在人工智慧應用領域的成果，包含兩款智慧助理家電以及智能會議系統。
其中，AMICA智慧助理採用高通平台，搭載Amazon Alexa語音技術，利用Alexa語音助理的對話功能與遠距收音效果，結合和碩自行研發的表情互動與投影。未來AMICA也能成為居家語音控制系統，作為和碩未來在機器人領域的開發與研究基礎。
另外，智慧語音助理Martina採用Google雲端服務及自然語言辨識技術，支援中、英、日、韓等語言，並結合陣列麥克風遠距收音、降噪、迴音消除、特殊聲音辨識等技術與全向性喇叭輸出，可根據不同商用客戶需求開發應用。
而Eiffel智能會議系統整合360度相機、語音偵測與臉部辨識，能偵測發話者位置，特寫影像並顯示姓名。
車用電子
和碩推出電子座艙（e-cockpit），整合觸控感應、觸覺震動回饋、旋鈕控制等技術，透過車載曲面內裝與中控系統，展示未來介面操作情景。和碩也與玻璃大廠康寧與車用顯示器品牌JDI等企業合作，以冷彎成型（Cold-Forming）技術製造3D曲面造型並與曲面顯示器全貼合。
