博世:將在南台灣大學打造工業4.0訓練中心
博世:將在南台灣大學打造工業4.0訓練中心
2017.06.14 | 物聯網

德國博世集團(Bosch)今年第一季在台業績表現強勁,成長主要來自於交通解決方案和摩托車ABS系統,台灣博世執行董事白邦德(Bernd Barkey)表示,預期全年在台業績可達雙位數成長,為因應工業4.0趨勢,博世也在這個季度成立新事業體BCI(Bosch Connected Industry),要幫台灣製造業廠商升級智慧工廠。

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台灣博世執行董事白邦德(圖中)、台灣博世力士樂工廠自動化協理陳俊隆(圖最右)
圖/ 台灣博世

台灣博士力士樂(Bosch Rexroth)工廠自動化銷售協理陳俊隆說,BCI是直接架構在德國總部之下,從源頭的諮詢服務、工廠診斷到終端產品,提供全面性的流程價值分析,找出潛在的問題,「定義他痛點在哪,需要那些資源」。

最後,博世會幫客戶計算出升級工業4.0可以得到哪些好處,再決定是否、或要採用哪些方案。台灣方面,目前已有十多家廠商找上博世,從晶片、記憶體大廠到傳統製造業皆有。

「台灣製造業雖然想做工業4.0,但並不了解自己的需求」

陳俊隆表示,過去兩年拜訪了很多台灣潛在客戶,發現台灣製造業雖然想做工業4.0,但並不了解自己的需求,不知道自己真正需要的是什麼。

陳俊隆說,「智慧工廠事實上還沒開始,都是樓梯響,大家在猜測是誰走下來,」目前關於工業4.0的討論很多,但台灣廠商對於預算多少、要做到什麼程度,普遍缺乏具體想法,因此第一步往往要先幫客戶定義需求。

深入校園、與大學合作強化實務訓練課程

產業之外,台灣博世也另闢蹊徑,要朝教育現場發展。陳俊隆指出,博世和工業局、科技部接觸過程中,發現大家談的都是產業界,但學校對工業4.0概念模糊,相關科系包括機械系、電機系等都是獨立運作,缺少整合。

陳俊隆透露,目前博世已分別接洽北部、南部大學,預計最快在今年底,會在成功大學工學院成立一個工業4.0的智慧生產訓練中心,由博世提供類似德國4.0工廠縮小版的生產線,從硬體、軟體到排程系統,讓學生自己去配置,強化實務訓練。

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博世是一家全面性的科技服務商,近年也朝向物聯網、工業4.0發展。
圖/ BOSCH

提到德國Bosch,一般人多聯想到百貨專櫃的高檔家電品牌,不論洗碗機、滾筒洗衣機、廚具等,多走純白簡約或不鏽鋼路線。事實上,博世是一家全面性的科技服務商,家電等消費性產品的營收,只佔博世去年總營收的24%左右,最大事業體為交通相關解決方案,佔總營收60%,其次才是家電,以及工業科技佔比9%,能源暨建築智能科技佔比7%。

每四支手機就有三支使用博世MEMS感測器

在物聯網方面,博世是全球唯一同時活躍於MEMS(微機電系統)感測器技術、軟體和服務等三個層面的公司。目前全球每4支智慧手機中,就有3支搭載博世MEMS感測器,其物聯網解決方案主要應用在交通移動、工業、能源系統以及智慧建築等領域。

白邦德表示,過去一年,博世在台灣的研發中心倍增為4個,員工總人數為900人,全年營業額為新台幣107億元,相較2015年營業額微幅下滑,但仍維持高水準表現。

展望今年,在台策略發展重點仍是車聯網及工業聯網,白邦德說,博世將持續協助現有客戶升級智慧機械,預估台灣全年營收可達雙位數成長,大幅優於全球成長3%至5%的預期。

關鍵字: #物聯網 #工業4.0
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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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