摩托羅拉新專利:未來或許用體溫就能修復碎裂的手機螢幕
摩托羅拉新專利:未來或許用體溫就能修復碎裂的手機螢幕

心心念念的新款手機到來前,肯定不少人早就買好保護套和貼膜,因為現在人們都知道手機螢幕經不起摔。

不過,也有很多人喜歡裸機手感,因為一旦裝上保護殼貼了膜,就體驗不到手機原有的手感了,而廠商在設計手機時,本來也不想讓你裝保護殼和貼膜。

無奈的是,進入智慧型手機時代後,用戶害怕手機摔了而導致螢幕破損,要嘛花錢換螢幕、要嘛花錢換手機,相比而言,遠不如裝個保護殼划算。

如何避免手機螢幕破損這件事,摩托羅拉算是眾多廠商中比較在意的了。從早期的三防手機「戴妃」(defy),到 Moto Z2 Force,摩托羅拉一直在想辦法提升手機螢幕的抗摔能力。

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Moto Z2 Force
圖/ motorola

但即使用了摩托羅拉獨有的ShatterShield材質螢幕,Moto Z2 Force的螢幕也並非可以隨便摔。ShatterShield材質相當於在OLED面板上加了一層塑膠保護殼,因此手機摔在地上後螢幕不容易破損,但依然會留下痕跡,可以看作是自帶貼膜的螢幕。

不過摩托羅拉稱,ShatterShield幾乎堅不可摧,但似乎這家公司在防止螢幕破碎的研究上更進一步。

一份摩托羅拉提交美國專利局的專利申請顯示,摩托羅拉似乎正在研發一種可自行修復的螢幕材質。

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圖/ motorola

根據專利訊資訊得知,摩托羅拉正在開發的這種螢幕材質並不是玻璃,而是一種稱為「Shape-memory polymers」的記憶聚合物。資料顯示,這種聚合物在受刺激或撞擊後,可以在先前設定好的方式下由形狀A變為形狀B。

這裡可理解為,破碎的螢幕為形狀A,完整的形狀是B,B為設定好的初始狀態,A則為透過編程確定的碎螢幕狀態。

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圖/ motorola

不過更有意思的是,這種記憶聚合材質的自動修復功能是透過發熱來達成的,發熱元件集成在整個顯示面板,當溫度升高,破損的部分就會按照上述過程逐漸「癒合」。

甚至有可能的是,用戶動動手指就能使破損的螢幕復原,要用的就是用戶的體溫。不過專利中還描述,這種記憶聚合材質並不能將破損的螢幕恢復成完全平面,也就是說,恢復後的螢幕仍有一些瑕疵,不過處於可用狀態,對閱讀內容不會有太大影響。但若是螢幕缺了一部分,這項技術並不能將螢幕補全。

如果這技術真能從實驗室被研發出來,或許我們可免去貼膜裝殼,手機螢幕也會變得更耐用。不過專利這種東西,所見不一定即所得,可能要等很久才能真正用到產品上,也有可能永遠都不會用上。

本文授權轉載自:愛范兒

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從模型競爭走向算力經濟,INFINITIX 助客戶打造軟體定義 AI 基礎建設
從模型競爭走向算力經濟,INFINITIX 助客戶打造軟體定義 AI 基礎建設

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深耕AI管理領域多年的數位無限(INFINITIX),近年積極布局軟體定應AI基礎建設(Software Defined AI Infrastructure)市場,除持續深化與GPU、伺服器與AI硬體生態系的合作關係,如於2021年取得NVIDIA Solution Advisor全球夥伴資格,2025年亦獲AMD GPU生態建設夥伴獎,也因應市場需求推出AI-Stack與ixCSP兩大產品線,協助企業、雲端服務供應商(CSP)與新世代AI雲端業者,更有效率地管理跨世代AI算力資源。

數位無限執行長陳文裕表示:「我們的目標是協助客戶打造軟體定義AI基礎架構,讓其可以視需求向下整合不同世代GPU、儲存與網路設備,同時,向上鏈結模型、Token跟AI應用,加速企業的AI創新轉型腳步。」

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數位無限執行長陳文裕
圖/ 數位時代

從AI模型到AI經濟,企業競爭焦點轉向算力與Token調度能力

過去市場談AI,焦點多半放在模型參數、推論效能與模型能力,但在大型語言模型推論需求暴增的現下,AI Infra早已從單純GPU採購演變成涵蓋機櫃、網路、儲存、散熱與電力的整體工程;企業真正需要的,不是更多GPU、而是如何更有效率地調度與利用算力。

尤其在NVIDIA提出Token Factory概念後,全球AI產業正逐步從模型競賽轉向「AI經濟」,亦即,影響企業AI決策的再也不是使用哪個模型、部署多少GPU,而是消耗多少Token、產生多少AI服務,以及算力是否能被有效共享與調度。

換言之,在AI新世界,算力調度能力的重要水漲船高。對此,陳文裕十分認同的說:「企業想要提升AI競爭力,不僅要掌握模型與應用,還必須進一步思考如何有效切割GPU資源、讓不同部門甚至集團子公司共享算力、延長舊世代GPU的使用壽命,甚至是如何將閒置算力轉變成可交易的資源等。」

事實上,這也是大量AI資料中心(AIDC)跟新世代AI雲端服務(Neo Cloud)業者出現的原因,包括CoreWeave、Nebius、Lambda Labs、GMI Cloud等業者皆試圖以更具彈性的方式,提供企業所需的GPU服務與AI算力平台。

看準這波趨勢,數位無限除透過AI-Stack提供GPU切片、模型部署、模型管理與MLOps等服務,協助客戶提升GPU使用率,更進一步推出ixCSP平台,讓雲端服務供應商與新世代AI雲端業者,能從過去單純販售GPU資源轉型為提供GPU as a Service、Token as a Service與Model as a Service等創新AI服務。

以Software Defined AI Infrastructure助企業以「通用化、鬆耦合」迎戰瞬變AI世代

因應AI新世代帶來的挑戰:模型快速升級、算力需求攀升、GPU世代交替迅速,企業在追逐AI落地的同時,勢必得面臨基礎建設更新速度過快、硬體投資壓力升高,以及資源利用效率難以最佳化等挑戰。

為協助企業在AI快速演進與基礎建設投資之間取得平衡,數位無限的作法是,透過AI-Stack將底層硬體抽象化,以Token或模型服務形式提供,讓企業客戶、AIDC與Neo Cloud業者可以延長不同世代與不同品牌的AI硬體設備的生命週期、創造更高的使用價值、甚至是展開更多元的營收模式。

例如,高雄醫學大學附設中和紀念醫院便透過數位無限的AI-Stack解決GPU資源調度效率不彰問題,加速39項AI模型進入臨床應用階段,成功建立起「從模型開發到臨床落地」的完整生態系統。而日本精密製造大廠–Union Tool Co.–則是透過AI-Stack簡化GPU資源共享、加速AI模型的開發與測試腳步,為提升生產效率做最佳準備。

「如果大型企業或AIDC業者擁有閒置資源,也可以透過ixCSP平台,把算力共享或調度給集團內部團隊、子公司,甚至上下游合作夥伴使用,進一步提升整體資源利用率。」數位無限執行長陳文裕如是說道。

隨著AI從工具演變成企業核心基礎建設,企業真正需要的,也不再只是單一模型,而是一套能持續適應AI快速演進的AI Infra,而這與數位無限近年來的重要轉型方向一致:從AI管理軟體提供者轉型為軟體定義AI基礎建設供應商,更好協助客戶打造具備「通用化」與「鬆耦合」特性的AI基礎建設。

除以AI-Stack與ixCSP協助客戶提升算力使用效率與價值,數位無限亦計畫與硬體合作夥伴推出Agentic AI一體機方案,協助企業快速建立可驗證、可部署、可切割、可共享的AI運算環境,降低企業從PoC走向實際導入的門檻,加速AI落地。

總的來說,隨著AI競爭從模型能力延伸到算力治理,企業比拚的不僅是導入速度,而是能否建立一套足夠彈性、可持續演進的AI Infra,而這與數位無限的發展目標一致,將持續不斷優化產品服務,化身企業搶進AI新世代的關鍵合作夥伴。

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