半導體大廠博通（Broadcom）正式向全球最大手機晶片商高通（Qualcomm）提出價值高達1,300億美元（約合新台幣3兆9千億元）的收購要約，其中包含250億美元（約合新台幣7,500億元）的債務。若此樁交易成功，將是科技圈迄今最大一筆收購案，而合併後的新公司也將成為全球第三大晶片商，僅次於英特爾和三星。
博通預計以每股70美元（約合新台幣2,100元）收購高通，包含60美元的現金和10美元的股票，較高通在本月2日、也就是交易傳聞出現前當天的收盤價高出28%。博通也表示，無論高通是否已完成其收購恩智浦半導體（NXP）的交易，這項收購要約皆成立。
博通董事長暨執行長Hock Tan向高通股東提出收購邀約
圖／ 截自whitehouse.gov
「我們的提議讓高通股東的股票能立即獲得大量的現金溢價，以及參與合併後公司上漲潛力的機會。」博通董事長暨執行長Hock Tan表示，這項提案對雙方的股東和利益關係人都很有吸引力。
「伴隨著更大規模以及更廣泛的產品多樣化，合併後的公司將定位為替全球消費者提供更多先進的半導體解決方案，以及提升股東價值。」Hock Tan說。
