中華電信攜手Pi、萬事達卡升級Hami錢包,支援信用卡加值、掃碼支付
中華電信攜手Pi、萬事達卡升級Hami錢包,支援信用卡加值、掃碼支付
2017.11.16 | 金融科技

不讓台灣大首張悠遊聯名卡專美於前,中華電信今(16)日與信用卡組織萬事達卡(MasterCard)、中國信託、玉山銀行、聯邦銀行、愛金卡、一卡通及Pi行動錢包合作,整合HCE及TSM技術,推出具自動加值功能的NFC票證聯名卡,在Hami Wallet導入信用卡、電子票證感應及掃碼支付功能,將於12月1日上線,中華電信董事長鄭優也喊出,明年中華電Hami錢包要拚200萬戶目標。

超過30萬個支付點,可感應也可掃碼支付

這次與萬事達卡合作也讓中華電成為亞太區第一個使用萬事達卡Token代碼化技術的電信業者。鄭優表示,中華電信自今年6月底推出手機icash2.0後,4個月Hami Wallet客戶數成長近40萬,目前用戶數約80萬,看好以現在用戶數成長的狀況,有信心2018年Hami Wallet達到200萬用戶目標。另外,目前中華電僅與中國信託、玉山銀行、聯邦銀行合作,並與中國信託推行全新聯名卡,未來也將跟更多信用卡發行銀行洽談合作。

這次Hami Wallet的升級跨足電信、票證、發卡組織、銀行與電子支付五大領域,以使用情境來看,除了信用卡感應支付,也與Pi行動錢包的付款碼整合,可以透過錢包內的付款碼來掃碼支付。

在通路上則是擴及合作銀行的特約商店、北高捷運、高鐵、便利超商等場域,累積超過30萬個支付點。「行動支付是一個新的使用情境,要把每一個環節都串起來。」Pi行動錢包董事長詹宏志則表示,希望藉由整合雙方電信資源和行動支付佈局,有效帶動台灣行動支付市場成長。

「(他們)比較是一對一,我們是多對多。」中華電行動加值處長郭逸樵也表示,Hami Wallet這次推出的是多對多平台,所有銀行和票證業者都可以自行組合搭配推出聯名卡,擴充性是比較好的。目前Hami Wallet在全台約有30萬支付點,預估明年第一季還會新增約10家銀行和電子票證業者加入,未來若通路終端機整合,也計畫擴及到小店家。

金管會三方向推行動支付

另外,行政院長賴清德上週才剛喊出2025年台灣行動支付使用率要達到90%目標,金融監督管理委員會主委顧立雄今日到場站台時也表示,科技的發展已逐漸改變民眾支付習慣,目前台灣行動支付交易總金額已經達到103億元新台幣,金管會也已經成立「提升電子化支付比率推動工作小組」,要朝「法規滾動檢討」、「發展多元化支付工具」及「拓展通路運用」等三大推動主軸推動。

他指出,具體工作項目包括放寬電子支付機構採用以間接方式驗證生物特徵的交易安全設計規定、推動端末設備整合及QR Code掃碼規格整併等,這三方向將有助於促進行動支付產業發展。

關鍵字: #電信通訊
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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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