一隻病毒干擾台積電78億營收,官方證實起因是新機台SOP不到位
一隻病毒干擾台積電78億營收,官方證實起因是新機台SOP不到位
2018.08.05 | 蘋果

一隻病毒悄悄攻擊週末前夕台積電晶圓廠產線機台,竟然導致台積電本季營收將短少77~78億元,數字遠高於預期。

台積電官方於8月5日第二度發出聲明,文字中透露病毒攻擊成功的原因出自「新機台在安裝軟體的過程中操作失誤」,證實人員操作SOP並未落實,這讓外界一向認為對資安防護滴水不漏的台積電高牆內發生什麼事增加疑慮。

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台積電總部更名為張忠謀大樓,意味要守住張忠謀留下的4個企業價值,不過張忠謀退休才不到2個月就傳出內部SOP不落實的消息。
圖/ 蔡仁譯攝

「803病毒事件」衝擊晶圓代工龍頭台積電內部資安管理嚴謹度,8月5日台積電二度發出聲明說明復原進度,並公布受業績影響預估,估粗影響第3季營收高達3%,以財測預估的營收區間84.5~85.5億美元推算,病毒導致停產2日帶來的營收短少將在新台幣77.31~78.23億元,比外界預期20~30億元要多2倍以上。

台積電預估此次病毒感染事件將導致兩大影響,第一是晶圓出貨延遲,第二是成本增加。法人以營收影響數推算,本季短少晶圓數量達數萬片水準。

台積電估第3季營收受影響約為3%,對毛利率的影響約為一個百分點。台積電原財測估第3季毛利率在48~50%之間,要比第2季回升一個百分點,如今被病毒事件影響破功,而少一個百分點的毛利率意味一季少賺24.97~25.29億元營業毛利金額。

晶圓產能損失第4季追回

所幸,台積電表示有信心第三季晶圓出貨延遲數量,將於第四季補回,全年業績(以美元計)將維持7月19日法說會上所說的7~9%年成長率。

台積電晶圓代工
台積電是晶圓代工龍頭,坦承第一次產線遭遇病毒攻擊。

台積電8月3日晚間傳出遭病毒攻擊,機台遭感染停擺,財務長何麗梅接受外媒訪問坦言台積電不是第一次面對病毒攻擊,但產線是第一次遭受病毒感染。傳言受攻擊製程包括7奈米跟12奈米。

由於Apple將於9月發表新iPhone,市場關注A12處理器晶片就是用台積電7奈米製程生產,為此市場也紛紛揣測影響出貨程度,台積電則於5日發佈最新聲明,指出經過36小時以上搶修,台積電已經控制此病毒感染範圍,同時找到解決方案,8月5日下午兩點為止,80%受影響的產線機台已經恢復正常,預計在8月6日也就是週一前,所有受影響機台皆能夠恢復正常。

新機台SOP未落實,因小失大

對於為何遭病毒感染?台積電指出肇因於新機台在安裝軟體的過程中操作失誤,因此病毒在新機台連接到公司內部電腦網路時發生病毒擴散的情況,台積電強調資料的完整性和機密資訊皆未受到影響,也承諾未來會採取措施,彌補安全問題,進一步加強資訊安全措施。

Apple
台積電表示已經通知並跟客戶溝通交貨時程,並加強資安措施。
圖/ shutterstock

台積電也表示,多數客戶都已收到相關事件的通知,正與客戶緊密合作溝通晶圓交貨時程。台積公司將在未來幾天內與個別客戶溝通細部資訊。

關鍵字: #台積電
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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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