去年 10 月，台灣公平交易委員會（以下簡稱公平會）以壟斷為由，對高通祭出天價 234 億元罰鍰。不過，卻在今（10）日出現大逆轉，高通與公平會達成和解。
且為了台灣行動通訊及半導體生態系、中小企業及消費者的利益，高通承諾將在未來五年內投資 7 億美元（約新台幣 210 億元）推動台灣產業方案，包括 5G 合作、新市場拓展、與新創公司及大學合作，並設立台灣營運及製造工程中心。
去年情況：234 億天價罰鍰，高通與台灣 5G 合作戛然而止
原先工研院與高通在 5G 發展上進行合作。不過去年 10 月，公平會以壟斷為由，重罰高通 234 億元，並要求高通與晶片競爭同業以及手機製造商增修或新訂專利技術授權相關契約，對此高通表示不認同，會循司法途徑處理，工研院與高通的 5G 合作方案只好終止。
不過，由於台灣在 5G 發展上與高通多有競合關係，去年科技部長陳良基接受採訪時說，難以直接斷言與高通合作是完全有利或不利。
一方面台灣有可能因為與高通的合作終止，在 5G 產品的完成、上市速度上落後；另一方面，台廠如聯發科也有機會能夠迎頭趕上。
今高通與公平會達成和解，就公平會所說，高通極具「協商的誠意」，相信未來高通與工研院等台灣機構的合作將回復如初。
高通與公平會達成和解，7 億美元投資台灣
公平會強調，基於互惠、互補原則，與高通各退一步達成和解。高通一共提出 6 大承諾，並投資 7 億美元於台灣產業，同時同意不爭執已經繳納的 27.3 億元罰鍰。
而高通所承諾的 6 大重點如下：
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高通與台灣手機授權製造商在原本的專利授權合約中，如被迫同意不合理的授權條款，高通將承諾重新協商。
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在與供應商重新協商或爭端解決程序期間，高通不可威脅終止、或直接終止供應晶片，須繼續履行供應及授權合約義務。
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就高通行動通訊 SEP 的授權方案，對於條件相當的台灣手機製造商，與非台灣手機製造商，不可以有歧視待遇。
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針對台灣晶片供應商待遇方面，同意經台灣晶片供應商要求，將提供合約約定。若是高通未先就行動通訊 SEP 請求，向晶片供應商提出依公平、合理且無歧視的授權條款，那麼高通不得對晶片供應商提起任何訴訟。
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與晶片客戶的晶片供應合約中，將不簽署獨家折讓合約，不可像過去給予蘋果公司折讓待遇。
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高通將在未來 5 年內，每半年就其承諾的執行情況向公平會報告。若與台灣手機製造商及晶片供應商完成增修或新訂契約，應於簽署後 30 日內向公平會報告。
最後，若高通的產業合作或投資沒有到位，該怎麼辦？公平會則說，有爭端將尋求商業仲裁程序。
