特斯拉下市金主找到了?傳沙烏地基金有意參與
特斯拉下市金主找到了?傳沙烏地基金有意參與
2018.08.13 | 創業

過去一周,整個科技、金融圈都為特斯拉(Tesla)要下市的決定感到震驚,雖然創辦人馬斯克(Elon Musk)擁有20%的股份,不過買下外部股東的股份,仍需要約720億美元的資金,馬斯克信誓旦旦的說「資金已到位」,然而卻遲遲沒有透露資金來源,上周股價連續多日走跌。據傳,擁有特斯拉5%股權的沙烏地主權財富基金(PIF)正考慮參與投資,不過細節仍不明朗。

傳沙國主權財富基金,有意參與特斯拉下市交易

為了募集下市所需的資金,馬斯克正積極尋求多元的投資者加入,避免所有權集中在少數新的大股東身上。根據《彭博社》消息,早在上週宣布考慮將特斯拉私有化之前,馬斯克就已經跟擁有5%股權的沙烏地主權財富基金(PIF)研擬如何參與私有化過程。

沙烏地阿拉伯是一個仰賴石油為經濟基礎的國家,為了協助國家朝經濟多元化目標邁進,王儲沙爾曼(Mohammed bin Salman)在2017年推動「2030願景」,目標是改革沙烏地阿拉伯經濟,促使收入多元化,最經典的政績就是推動女性在沙國的平等權利,他透過設立新法規,讓年滿18歲的沙烏地女性都可以申請駕照,目標是希望到了2030年,能讓沙烏地女性工作的比例從22%上升至30%。

Tesla
根據熟知內情人士指出,沙烏地主權財富基金(PIF)在是否增持、增持多少等議題上,仍沒有確切的決定,目前都還在談判中。
圖/ shutterstock

而這次PIF試圖參與特斯拉斯私有化的想法,就是對石油避險的策略投資,根據熟知內情人士指出,PIF在是否增持、增持多少等議題上,仍沒有確切的決定,目前都還在談判中。有趣的是,上周末《路透社》同樣援引知情人士的資訊,表示PIF沒有展現出參與特斯拉融資的興趣,更沒有這類的計畫。

事實上,早在去年馬斯克就曾跟軟銀(SoftBank)的孫正義提過特斯拉私有化的構想,然而因為對所有權的分歧,導致最後沒有談成。這次馬斯克之所以沒有找上軟銀,是因為今年五月,軟銀才對特斯拉的競爭對手通用汽車(GM)旗下的無人駕駛新創GM Cruise,投資了22.5億美元;此外,近期也陸陸續續投資了滴滴出行、Uber、Grab等共享車平台。

特斯拉遭股東提告詐欺

隨著BMW、奧迪、戴姆勒等汽車大廠紛紛投身電動車市場,讓身為電動車先驅的特斯拉備感壓力,尤其產量、債務、現金流這些問題遲遲都無法改善,馬斯克才想透過下市,擺脫每季需要公開財報的噩夢。

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美國證券交易委員會已經對馬斯克展開調查,目前有兩位股東遞狀告上法院,控告馬斯克蓄意操弄股價、涉嫌詐欺。

上週特斯拉董事會決定,將由幾位獨立董事組成特別委員會,跟財務顧問討論買斷細節。美國證券交易委員會(SEC)也已經對馬斯克展開調查,進一步了解馬斯克是否意圖操控股價。

在SEC調查出爐前,已經有兩位股東遞狀告上法院,上週舊金山聯邦法院接到兩起訴訟案,有兩名股東控告馬斯克蓄意操弄股價、涉嫌詐欺。其中一名股東認為,馬斯克在Twitter上的貼文有誤導之嫌;另一名股東則認為私有化聲明確實推高股價,已經違反聯邦證券法。

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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