電子票證二哥icash連三季轉盈背後,聯名卡是大功臣
電子票證二哥icash連三季轉盈背後,聯名卡是大功臣

自2014年成立以來,統一超商旗下電子票證公司愛金卡(icash)累積4年虧損已經超過1億元,不過如果從單季表現來看,去(2017)年第四季其實已經單季轉盈,而今(2018)年第一、二季也繼續保持盈利,累計上半年獲利886萬元。

icash聯名卡發卡量和交易額皆比去年同期成長6成

為什麼虧了4年的愛金卡,會在去年第四季大翻身?推測這背後原因除了逐步將應用場景從統一集團內,向外部持續擴大,如打入台北捷運、雙北公車和台鐵等各大交通服務外,還有一個更大的關鍵可能是來自聯名卡合作。

從金管會的公開資料可以看到,icash在2018年6月的流通卡數約1807萬張,相比去年同期增加約12%;而累計icash今年上半年交易額68.65億元,年成長幅度則是15%。對比之下,愛金卡公布今年上半年icash聯名卡的發卡數和交易額都比去年同期大幅成長6成,遠高於icash整體流通卡數和交易額的平均增幅,看來聯名卡在這波成長應該扮演關鍵角色。

icash2.0聯名卡加碼捷運、台鐵天天贈5倍OPENPOINT.JPG
打入捷運等交通場景應用,以及發行聯名卡,是推動icash營收成長的兩大助力。
圖/ 愛金卡

雖然icash早在2015年就開始有銀行聯名卡的合作,截自去年為止,市面上發行的icash聯名卡數量大約超過60款(一種卡面為一款),合作的銀行家數到目前則是有9家,但真正產生顯著帶動效果的,應該是一直等到去年第四季和國泰世華銀行合作發行的KOKO icash聯名卡。

國泰世華KOKO icash聯名卡扮要角

國泰世華對這張KOKO icash聯名卡的推廣很積極,除了提出自動加值3% OPENPOINT點數回饋、15萬OPENPOINT首刷禮,以及超商購物和指定網購 3%現金回饋外,後續也投入許多行銷推廣資源,成功讓這張卡登上國泰世華熱門信用卡排行榜的第一名,很自然也帶動icash發卡數和交易量成長。

而以電子票證聯名卡的合作來說,每發出一張卡,銀行都必須付給電子票證公司一筆授權金,所以發卡量愈大,愛金卡公司的營收也會直接受到挹注。除此之外,每筆交易還可以再有手續費收入。

另外更重要的是,透過OPENPOINT點數回饋,還可能再進一步刺激消費循環。實際上對統一集團來說,愛金卡能否達成活絡點數生態圈的任務,應該比本身營運能否賺錢還要更加重要。

第三季再推6款,icash將延續聯名卡策略

而在國泰世華KOKO聯名卡之後,愛金卡仍計劃持續推行聯名卡的策略,以今年第三季來說,就與合作金庫、第一銀行和華南銀行合作,總計推出6款icash2.0聯名卡。其中,愛金卡對於與第一銀行合作,主打加油回饋的速邁樂鈦金icash卡有很高的期望,另愛金卡方面也表示還將持續接洽新合作銀行的發卡意願。

7-ELEVEN攜手國泰世華銀行、感應式卡機、電子簽及免簽、非現金交易將破260億元_4.jpg
在國泰世華KOKO icash聯名卡推出後不久,國泰世華再與7-11合作信用卡收單業務。
圖/ 7-11

不過如果從icash聯名卡過去幾年的表現來看,與其衝刺合作銀行的家數和卡片款數,似乎不如單一銀行願意投入大量推廣資源來得更有效。只是回顧當時在市場上有悠遊卡、一卡通等多個電子票證夥伴可以選擇,icash非當中使用量和使用率最高的一家,國泰世華卻選擇了icash,推測其背後考量可能不單單只是icash,也可能與後來國泰世華和7-11的信用卡收單合作有關,是全面深度合作下的一部分。

所以接下來也值得觀察和思考的可能是,KOKO聯名卡是否已經足以幫助icash達到拓展使用者基礎,以及進一步活絡OPENPOINT點數生態圈的目的?還有在去除7-11信用卡收單合作這類全盤布局合作考量的原因後,icash是否仍具備比其他競爭對手更值得獲得銀行投入資源的理由?

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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