手機三強之戰:華為超越蘋果是曇花一現?三星把希望放中階機
手機三強之戰:華為超越蘋果是曇花一現?三星把希望放中階機
2018.09.04 | 蘋果

待蘋果(Apple)於台灣時間9月13日凌晨發表2018年新iPhone,下半年全球智慧型手機新的一戰便開打。但回顧今年第2季的成績,各派市調機構紛紛證實:華為手機銷量已超越蘋果,躍升為老二。

三星、華為、蘋果三強鼎立早已定局,但排名能否維持,關鍵則要看新iPhone發表後;而三星面對不斷下滑的市占率及銷量決定要策略轉型,把「新希望」放在中階Galaxy A系列手機上。

無論出貨量或銷量,華為都首度超越蘋果成二哥

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圖/ Gartner

上個月,市調機構IDC已指出全球智慧型手機「出貨量」,三星仍維持第一外,當老二許多年的蘋果,已經被老三華為給超越,這是自2010年第2季以來,蘋果市占率首次沒有名列前兩名。

而另一家龍頭市調機構Gartner也從「銷量」上,再次證實了這一點。根據Gartner統計,2018年第2季全球智慧型手機對終端用戶的銷量,整體較去年成長2%、達3.74億台,其中華為售出4984萬支,比去年的3596萬支大幅提高38.6%;而蘋果則售出4471萬支,雖然相較去年4431萬支,也微幅成長0.9%,但總體銷量卻被華為首度超越。

第2季iPhone銷量往往最差,新機上市後再觀察

而探究「排名洗牌」的原因,主要有三點。

第一點,在於華為研發的新技術。尤其是「拍照」性能,華為自2016年推出P9起,便開始和徠卡(LEICA)密切合作,日後旗艦手機Mate及P系列皆搭載徠卡鏡頭,成為差異化勝出的關鍵外,在「AI拍照」也不斷加深著墨。

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華為旗艦機型和徠卡的密切合作,也成為一大助力。

第二點,在於華為兄弟品牌「榮耀」助力。過去在中國市場,華為和小米、魅族主打中低售價的品牌競爭,2013年「榮耀」便跳脫華為獨立,旗下手機皆以中低階為主,在中低階手機於全球市場不斷擴大之際,榮耀現在也擴展至海外,「華為的榮耀系列智慧型手機出貨到全球70個市場,逐漸成為華為成長的主要動力」,Gartner研究總監Anshul Gupta說道。

最後一點,則是9月新iPhone發表前,每年第2季往往都是蘋果手機銷量最差的一季。Gartner研究總監呂俊寬分析,蘋果的策略是塑造品牌的精品形象,在銷售量難以提升的情況下,藉由拉高產品平均售價來增加營收,而根據蘋果第2季財報指出,iPhone X上市6個月仍賣出4130萬台,1000美元的售價也拉高平均值,每台iPhone的平均售價也從去年同期的606美元成長到724美元。

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預計台灣時間9月13日凌晨,蘋果將發表3款新iPhone。
圖/ YouTube

但根據現有傳聞,此次新iPhone發表會將推出三款外型酷似iPhone X的新機,分別有 5.8吋、6.1吋、6.5吋三種版本,售價介於700美元至1000美元之間;而搭載新7奈米手機晶片麒麟980的華為下半年旗艦機Mate 20,則將於10月16日在英國倫敦發表,新機一出,新排名究竟是不是曇花一現,會不會再恢復過往,第3季後便可知。

三星新希望:中階Galaxy A系列手機

而綜觀老大三星即便仍穩居寶座,第2季售出7233萬支智慧型手機,但相比去年的8285萬支,總體下滑12.7%,市占率也一點一點被陸系品牌華為、小米、OPPO分食。

Anshul Gupta認為,除了市場飽和,面對陸廠競爭越發激烈,讓三星的旗艦機型需求趨緩、獲利下滑,只能期盼Galaxy Note 9智慧型手機能帶動成長復甦。但三星現在卻有新作法策略:加深Galaxy A系列中階手機布局。

根據CNBC報導,三星行動事業部總裁高東真表示,三星決定要對中階價格帶的智慧型手機,也就是旗下Galaxy A系列手機進行策略改革,來吸引Y世代族群。

他表示,過去新的技術往往總是先導入到旗艦機型後,才接著轉移到中階機型,而今年起,三星決定直接將新技術放在中階機型裡,讓差異化突出、提升中階產品競爭力,而新手機將在今年晚一點推出。此外,三星研發組織和產品規畫已經做出新的調整,未來有望更頻繁地發表新中階手機,不只每年一次。

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三星Galaxy A系列手機,在自家產品線裡定位偏中階。
圖/ 台灣三星官網

而台灣三星電子行動與資訊事業部副總經理陳啟蒙日前也表示,以台灣來說,G售價超過1萬8000元的機型,占整體銷量比重逾5成,而價格位於9000元至1萬8000元的機型,也就是Galaxy A系列,大約占總體銷量的17%,較為薄弱,其餘銷量則在低階J系列。

「即便過去兩個月,A系列銷售比重在放大,但三星有一大塊客戶是鎖定在J系列,要怎麼慢慢讓他們提升到A系列,是我們各部門在努力的方向。」

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讓AI真正聽懂世界 ─ 律芯科技為機器插上「耳朵」
讓AI真正聽懂世界 ─ 律芯科技為機器插上「耳朵」

「不是我不理你,是有個頻段我真的聽不到。」律芯科技董事長薛宗智這麼說著,也就這樣一腳踏進了半導體產業的創業戰場。在創辦律芯之前,薛宗智早年在半導體大廠擔任工程師,長時間待在無塵室中機台操作,那些看似無害的低頻噪音,卻在這那幾年間悄然無息的侵蝕了他的聽覺神經,這種慢性且不可逆的損害,也成日後創業的契機。

2019年,Apple 首度發表 AirPods Pro,掀起降噪耳機熱潮,同年薛宗智也接獲一家聲學技術團隊的邀約,洽談抗噪耳機技術的投資合作。對市場極具敏銳的薛宗智卻反其道而行思考,從自身戴不住耳機的痛點出發,提出了「有沒有可能不塞入耳朵也能享受安靜?」的想法。也就是這個念頭引領律芯開展了新的研發賽道:聚焦開放式降噪晶片的開發。

瞄準開放式降噪,用「後發制人」技術創造靜音世界

薛宗智觀察到,目前市面上許多採用數位IC的抗噪系統,雖能有效降低環境音量,卻無法辨識聲音的「危險性」與「必要性」。他指出,像是火警警報、煞車聲、鳴笛等重要高頻警示聲音都可能被一併消除,造成潛在風險,「很多人戴著抗噪耳機走在路上以為很安靜,其實他們聽不到後面來車。」薛宗智強調。

因此,律芯決定聚焦難以處理、卻影響生活品質的「低頻噪音」,開闢不同於主流市場的創業賽道。該晶片採用硬體架構技術處理類比訊號,結合主動式降噪(ANC)原理,讓晶片接收到聲音時,能即時產出反向聲波,達到「以聲制聲」的抗噪效果。薛宗智認為,硬體架構在聲音處理方面具有即時反應與獨特優勢,律芯的第一代晶片便已能達到驚人的32微秒處理速度。

然而,空氣中的濕度、風向、溫度等環境因子皆可能影響聲波傳遞,這也成為團隊在開發晶片時的挑戰。薛宗智形容這就像武學邏輯中的「後發制人」,「我不是搶先出手,而是等你出招後,用最適合的方式接住再反擊回去。」這相當仰賴晶片所具備的高反應速度與精準度,才能在噪音抵達人耳前,完成複雜的偵測、分析、運算與反向波的發送。

薛宗智深知,這僅是律芯創業的開始。雖然第一代晶片已成功驗證技術可行性,但仍需透過人工進行被動式校正,才能達到預期效果。他觀察到,若要讓降噪需求朝更精細化場景邁進,晶片就必須能「自主適應」並理解環境。這也促使他決定開發第二代晶片,不僅強化性能,更是系統架構的重塑,所需資源遠超第一代的開發,也讓律芯的產品從抗噪,走向理解環境。

從降噪到理解環境,第二代晶片的 AI 進化

律芯聲學晶片再進化,提升邊緣智慧判斷力。
律芯聲學晶片再進化,提升邊緣智慧判斷力。
圖/ 數位時代

第二代晶片可說是律芯邁向智能聲學的關鍵躍進。它不僅整合了 AI 演算法,更以邊緣運算(Edge AI)為核心設計,能即時學習與感知聲源方向、反射環境與空間條件,主動判斷「哪些聲音該消除、哪些該保留」,使降噪從純物理抵銷進化為環境理解層級的智能判斷。

薛宗智以車內應用的場景舉例,這顆晶片不僅能與原有喇叭系統結合,產生針對駕駛與乘客座位區域的個人化降噪效果,更能與頭枕內建的聲學模組搭配,營造出安靜、舒適的座艙體驗。即使車輛行駛在嘈雜的高速道路上,晶片也能動態感知車內外噪音來源,並迅速調整反向波輸出策略,有效濾除不必要的聲音干擾。目前律芯也已與美、日多家車廠展開密切洽談,不久的將來更要往車用前裝市場邁進,並與整車系統商展開產品落地合作對接。

然而,技術升級的背後,往往也伴隨更高的開發門檻與沉重的資金壓力。「光是一輪投片,就可能讓新創公司資金鏈斷裂,」律芯科技執行長薛宗智直言。從晶片架構設計、模擬驗證、光罩製作到晶圓製造,每一個環節都需要高度專業與大量資源投入,對新創團隊而言是極大挑戰。

也因此,律芯決定在關鍵時刻申請經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(簡稱「晶創IC補助計畫」)。「晶創IC補助計畫對我們來說,就是一座聚寶盆,」薛宗智強調。在這個以硬科技為本的時代,政府選擇將資源投入在IC設計這一環,不僅協助律芯跨越資金與人才的雙重門檻,更讓半導體產業鏈得以在台灣本地持續推動與深化。

從第一代靠自籌完成,到第二代獲得政府計畫支持,對律芯而言,這不只是產品的迭代,更是整體結構的轉捩點。薛宗智相信,透過政府資源的精準投入,將有效帶動半導體供應鏈上下游鏈結與倍增產業價值,協助本土IC設計業者站穩全球市場,同時強化整體產業生態系的韌性與競爭力。

從車用晶片到無人載具,讓聲音的應用無限延伸

律芯團隊從晶片到應用,每一步都走在讓聲音發光的路上。
律芯團隊從晶片到應用,每一步都走在讓聲音發光的路上。
圖/ 數位時代

對聲音的想像,不應止於消除噪音。薛宗智指出,聲音是機器理解世界的重要感知管道之一,相較於仰賴攝影機或雷達的視覺導向技術,聲學晶片在黑暗、遮蔽或空間複雜等條件不利的環境中,反而能展現獨特優勢。隨著律芯技術站穩腳步後,也吸引海外多家重量級組織主動洽談合作。展望未來,薛宗智透露,無論是在無人載具、機器人,或其他智慧系統領域,都有許多令人期待的聲音應用場景即將展開。

「我們站在一座聲音的金山銀山前,而我們手中握著鏟子。」薛宗智說。在他眼中,聲音不再只是背景,而是驅動未來機器感知與人機互動的起點。透過晶片,律芯要做的不只是消除噪音,更是讓世界聽懂聲音的價值。

|企業小檔案|
- 企業名稱:律芯科技
- 創辦人:薛宗智
- 核心技術:主動抗噪IC晶片設計
- 資本額:新台幣9,993萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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