Q：為什麼這兩年所謂的系統晶片（SoC，System on Chip）成為台灣IC設計產業的重要議題？這反應出來哪些產業發展的趨勢？
A：系統晶片已經是一種IC設計必然的技術趨勢，整個硬體的系統都放在一顆或是少數顆晶片上，由於產品越來越強調體積小、耗電量低，將不同功能的晶片整合在一起，晶片數量從三顆變兩顆、兩顆變一顆，降低產品的耗電量，也能有效的將晶片放入日益輕薄短小的產品，無論在哪個領域上，都會是所有電子產品需要的技術。
Q：將不同功能的晶片整合在一起，對台灣許多規模較小、專精特定領域的IC設計廠商來說，似乎沒有那麼容易？
A：IC設計本身就是一個整合的技術，從最早電晶體的整合，一直到現在邏輯、記憶體、微處理器等元件的整合，馬上就要面臨到加入RF（射頻）元件的整合，在不同的時間點上面，整合對IC設計廠商來說，都是十分重要的事情。
整合所要求的能力，不外乎做得快、成本低、市場能接受三項，對台灣廠商來說，在上下游的產業分工模式中，找出自己的定位，創造出自己的價值，才是最重要的。
**台灣能否扮演「定義產品」的角色？
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Q：台灣在系統晶片的發展上，有哪些領域是做得比較好的？
A：我大致先定義一下你所謂整合得好的意思，我覺得是整合出來的產品複雜度高，相對就提高了競爭的門檻，從這角度來看，過去幾年台灣在晶片組（Chipset）的整合非常成功，已經把3D繪圖的功能整合進來了，各式各樣的繪圖介面都進來了，這是難度算高的整合，此外，包括數位相機的單晶片、光儲存的光碟機晶片等幾個應用上，台灣都有不錯的整合成果，難度也都非常高，一旦具有這些整合能力的廠商，就隨著累積出更高的競爭優勢，別人比較無法超越。
Q：一般人對台灣IC設計產業普遍的看法，是絕大多數的廠商都在做「一窩蜂」的產品，但真正賺到錢的廠商很少，有什麼改變之道？
A：嚴格來說，這是產業發展的一個過程。台灣過去在「定義產品」的經驗並不多，就是廠商把產品開發出來後，跑在最前面扮演開拓市場的角色，這樣的經驗與機會台灣過去並不多，普遍來說都是在玩舊的、同業已經在做的市場，台灣通常是等到市場商機出現後，才開始努力切入，在市場掌握度上做得不是太好。
當然，這也跟這幾年科技產業缺乏殺手級應用有很大的關係，要找到成長和規模都夠的產品市場，這幾年並不容易。但這幾年台灣其實一直都在準備，等待下一次潮流的出現，看能不能扮演起「定義產品」的角色，我覺得台灣未來的機會不小。
台灣過去在歐美的市場中，對消費者行為的研究與認知都不足，自然會處於落後的角色，但有趣的是，歐美的廠商反而認為台灣的模式很成功，看到市場商機浮現後，快速切入的「快老二」做法，過去為台灣創造了不少成功的故事，但這套做法會越來越辛苦，因為市場變化的速度越來越快，產品越來越呈現少樣多量的趨勢，還是得要讓自己跑到前面，由自己創造出新的市場，加強對市場掌握、產品定義的能力，這是台灣IC設計產業非常重要的努力空間。
**數位電視和手持產品是未來的機會？
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Q：台灣要如何去定義、進而開創出屬於自己的產品與市場？
A：除了之前提到的整合能力之外，我認為另一個關鍵則在關鍵元件的掌握，這些關鍵元件包括數位訊號處理器（DSP）、射頻、類比IC等。對IC設計廠商來說，掌握這些不可或缺的關鍵元件十分重要，一旦掌握關鍵元件後，設計的空間就大了，若是用別人的關鍵元件，相對的設計架構就得要用別人的，若掌握住了，在產品設計的效能、性能、成本上，自主的空間就大了，能更快針對市場的變化做出反應，將產品推到市場上去。
掌握關鍵元件以及設計技術是平常就要努力準備好的，一旦市場商機出現，很快就能推出產品推出商機，關鍵元件和設計技術就是基本的功，如何把幾個關鍵元件整合，做得更快、更便宜，這都是關鍵。以DSP為例，台灣現在還是以中階產品為主，像MP3之類的聲音處理，高階的影象處理方面還是比較少，在關鍵元件的開發，一定是要長期經營投入的，台灣要走入系統晶片，DSP絕對是個要自我掌控的部分，很多國家也正在積極發展，當然現在台灣發展DSP，不可能一夕之間就和TI（德州儀器，全球最大的DSP廠商）並駕齊驅，但要迎頭趕上，先擠進領先的族群，落後一點沒有關係，能擠進領先族群的廠商，就有機會，就像長跑一樣，跑在領先的族群才有攝影機拍到的機會。
Q：就你的觀察，有哪些領域是台灣未來比較有機會的？
A：我個人認為數位電視、手持或電子通訊影音產品，會是台灣IC設計產業下一個好機會。但有些關鍵元件台灣現在還不足，但我相信透過更多功能整合的能力，台灣會有很大的機會，因為這兩塊市場的量夠大，手機汰舊換新的速度又很快，非常適合以速度取勝的台灣廠商。
任建葳小檔案
現職：工研院系統晶片技術發展中心主任
學歷：國立交通大學電子研究所博士 美國史丹佛大學電機工程碩士 國立交通大學電子研究所碩士
