九月初，台積電創辦人張忠謀出席「IC 60 大師論壇」發表開場演講，他回顧過去60年半導體產業的十大創新技術，指出過去發明重要技術的公司，不一定是最後獲利最大的企業;此外，他也指出目前仍在演化的六個創新方向，並勉勵台灣在晶圓代工的創新後，可以在下一個六十年續領風騷。
張忠謀的「投資重於創新」理論
張忠謀提出「投資重於創新」的理論，是因為發展一項技術所花費的人力與心力，比發明創新技術多出上千萬倍，因此，投資創新技術後崛起的企業，往往並非最初的發明者。
張忠謀舉例，例如發明電晶體的是貝爾實驗室，發明IC的是貝爾實驗室、德州儀器(TI)及快捷(Fairchild）等公司，但後來真正大投資且受惠的只有TI與Fairchild;發明記憶體技術的是IBM與貝爾實驗室，但真正受惠的是日後大舉投資的多家日商與韓商三星。
此外，發明微處理器的是英特爾，而加碼投資且受惠的也是英特爾自己，但沒有投資的日商及更多半導體公司則因此衰退;至於發明晶圓代工的是台積電，而受惠的則是台積電及廣大的IC設計業者。
張忠謀認為，過去六十年半導體業經歷電晶體、IC、MOS 技術、記憶體、微處理器及晶圓代工等十大創新後，每項創新均助力不同企業奔向高峰，但他也認為，主要的科技或商業關鍵創新，從專業晶圓代工模式在1985 年發明後就停止了。
張忠謀也提到，未來可以注意還在演化中的重大創新，例如像大陸及阿布達比等政府主導重大投資、2.5D/3D封裝、EUV微影技術、人工智慧（GPU或TPU）、新晶片架構、新材料如碳導管及石墨烯等。
用張忠謀的觀點來看目前半導體產業競爭情況，確實是一個不錯的角度。晶圓代工崛起，不僅造就了台積電市值奔向新台幣七兆元，受惠最大的還有無晶圓廠IC設計公司，從1985年佔全球半導體產值幾近於零，到去年（2017年）已增加至27%，而且愈是近幾年成長更加速，例如2007年只佔18%，等於是近十年間又增加了9%。
台灣絕大部分的半導體公司已「盛極而衰」
不過，晶圓代工雖然很成功，但台積電一家獨強，卻無法以此斷言台灣整體的產業實力。台灣當然還有封測業的日月光及IC設計業的聯發科，也都算是行業中的龍頭，但與對手的領先差距都不如台積電。
至於在這些龍頭之外，絕大部分的半導體公司則普遍已經盛極而衰，甚至更多還在苦撐待變、陷入生存之戰。
因此，若將台積電、日月光、聯發科這種龍頭企業獨立分開計算，台灣其他半導體公司近幾年其實是沒有成長的，至於展望下一個六十年，台灣的產業競爭力其實也很令人憂心，其中關鍵就在於「投資不足」。
張忠謀先生提出，過去半導體業的進展，投資創新技術是非常重要的，在這句話中，關鍵字並非「創新」，而是「投資」。當然，「投資重於創新」的理論，並不否認創新的重要，企業若能一方面創新，一方面又加緊投資創新技術，當然是最大贏家，台積電、英特爾或更早期的德州儀器都是好例子，但即使本身並非技術或商業模式的發明者，正如三星雖然不是記憶體的發明者，但透過不斷投資與研發，如今一樣主導產業發展，更何況投資久了，也一樣會在技術創新上獲得突破。
台灣整體半導體投資低於全球平均值
因此，若以「投資不足」這個角度來看，就可以理解，為何台灣半導體業近十年在全球的占比及影響力，都只能原地踏步甚至倒退嚕。事實上，自2008年金融海嘯後，除了台積電等少數龍頭企業持續投資外，整體半導體的投資都低於全球平均值，當然更低於中國大陸。
因此，嚴格來說，晶圓代工的成功，造就了台積電與IC設計業的崛起，但受惠的IC設計業者，其實大部分都是外商，其中以美商最多，至於台灣IC設計業者由於並非需要最新製程，反而很多到海外其他國家下單，甚至在台積電採用最領先製程技術的客戶中，台灣除了聯發科外，都以美商或大陸商為主，其中大陸商已經後來居上，採用先進製程的速度已明顯領先台灣。
台灣目前半導體業的發展主軸，並沒有像其他國家有IDM廠，因此ＩＣ設計業其實扮演關鍵角色，但若仔細觀察，就會發現中國IC設計業崛起的速度加快，已接近要將台灣逼到邊緣化的地步。
根據IC Insight的資料，統計去年全球前五十大IC設計公司的營收，其中來自美國的企業占比53%,其次是台灣 16%及中國大陸11%，而若對比2010年時的比重，台灣當時占17%，但大陸當時是5%，台灣不進反退，但大陸則以倍數增加。
至於從家數來看，去年大陸已占了五十家之中的十家，2018年上半年更增加至十二家，台灣被大陸超越已經是很確定的事。
而且，若統計兩岸IC設計業的公司數，對比更為嚇人。台灣目前僅剩一百多家，但大陸竟有兩千家，台灣號稱IC設計全球第二，但距離第一的美國相當遠，而且根據工研院等多家機構的估算，大陸IC設計產值已經在去年(或今年)超越台灣，原因也是大陸家數眾多，在長尾理論下，許多小公司的貢獻累積下來，整體上就超越台灣了。
IC設計業是半導體產業重要的一環，也是驅動產業創新的主力部隊，大陸不僅投資金額超前，來自政府的補貼，更讓企業勇敢戴著鋼盔拼命往前衝。鈺創董事長盧超群就說，現在開一顆新IC要花五千萬元，台灣IC設計業花的都是自己的錢，但大陸企業因為有政府補助，一次就開三顆、五顆。
「台灣政府及社會大眾都覺得，反正科技業現在已很有錢、很強大了，不需要政府再支持了，但這樣的想法反而最危險。」盧超群強調。
好長一段時間看不到新IC設計公司
相較於大陸資金不斷湧入IC設計業，台灣不只現有企業投資金額不足，新創企業更是少之又少，已經好長一段時間看不到新設立的IC設計公司，這種一冷一熱的投資對照，更讓兩岸競爭差距逐步拉大。
九月中，阿里巴巴集團宣布投資的平頭哥半導體公司，該公司是整合集團內的達摩院晶片團隊與今年收購的杭州中天微系統公司，目前員工有兩百名，將專注發展人工智慧晶片及嵌入式處理器，打造適用於汽車、家電或工業等領域的智慧連網晶片平台，預計明年4月發表首款神經網路晶片，並率先應用在阿里數據中心、城市大腦（阿里雲旗下的智慧城市服務）及自駕車等雲端服務上。
台灣近幾年人工智慧(AI)口號喊得很響，但除了少數有能力投資的企業如聯發科之外，很少聽到有什麼公司投入這種神經網路晶片的開發，當然也不可能有來電子五哥的投資。
因為除了鴻海有零星投資外，包括廣達、和碩這些營收兆元以上企業，仍維持硬體代工的型態沒變，也尚未看見要突破新局往晶片發展的企圖。
類似平頭哥這種從不同產業切入IC設計的例子，大陸如今已有許多團隊相繼投入，投資的集團除了阿里巴巴外，從騰訊、百度、小米，到家電業的海爾，甚至生產挖礦機的比特大陸等，這些從實際產業需求衍生出來的新創公司，未來對半導體業的破壞力，將是無法忽視的一股力量。
平頭哥是非洲草原動物「蜜獾」在中國的外號，也是多次榮登金氏世界紀錄「最無所畏懼的動物」代表，像這種連名字都取到讓台灣人搞不清楚的公司，代表的是IC設計業的新物種，也將對現有產業生態造成兩個重大衝擊。
首先，這些夾著網路、大數據及雲端等各具優勢背景的公司，以自身需求量身打造IC，將為亟需創新題目的IC設計業注入新血，肯定會造就新一波革命性的改變。其次，阿里巴巴這種全球電商巨擘切入IC設計，比較不像傳統的英特爾、三星這種IDM（整合元件大廠），反而更像是自行研發iPhone手機晶片的蘋果公司，代表的是更多新資源、新力量切入這個市場。這種市值及影響力都不輸台積電的客戶，算是新型態的無晶圓廠IC設計公司，也將為產業秩序帶來新一波衝擊。
過去，台灣在聯電切割晶圓代工與IC設計公司後，已經沒有像英特爾、三星這種IDM了，當然更一直沒有像蘋果、阿里巴巴這種系統大廠投資半導體的例子，未來這種來自四面八方不同領域的競爭者，才是最可能對台灣半導體業產生威脅的對手。
創新貴在執行，如果沒有執行，創新也不過只是一個想法，而要發揮執行力，投資就是最重要的一步。現在的成績，是過去十年累積投資的結果，而以台灣IC設計業的投資現況來看，往後看十年，實在沒有樂觀的理由，若大家還是一直沈緬於過去，卻忽視擺在眼前的問題，恐怕未來十年台灣IC設計業將是凶多吉少、挑戰重重，大好江山等著拱手讓人了。