蘋果帶起晶片設計風潮，台灣IC設計業淪為「抬轎」人？|數位時代 BusinessNext

蘋果今年的新機銷售已經兩週，其中頂級五萬多元的高價iPhone XS Max在美國的銷售超過外界預期，而根據《科技新報》，中國天風證券知名蘋果分析師郭明錤的最新報告甚至指出「預期iPhone XS Max的需求量是iPhone XS的3到4倍。」

十年發展，軟硬整合真正意涵：連晶片都自己設計

在這次九月的蘋果產品發表會，蘋果介紹自家A12 Bionic還特別強調，這是第一個量產的7奈米處理器。

而自從蘋果在2010年推出自行研發的手機SoC A4後，就不斷透過併購吸納晶片設計人才。現在不僅是iPhone、連iPad、Mac和 Apple Watch 等產品全都搭載蘋果自家晶片。而由蘋果帶領的風潮，也吹到了其他公司，如從Google與Tesla甚至礦機業者比特大陸，全都走上自行設計晶片這條路，完全控制最核心的晶片設計，軟體系統平台與硬體設計。

為什麼大廠紛紛開始自行研發AI晶片？

資策會MIC資深產業分析師兼組長葉貞秀分析，由於AI晶片需要大量的矩陣運算，原有的GPU效能不敷使用，需要更客製化的晶片，但市面上還沒有商品能夠滿足此需求，加上IC設計不如以往困難，因此大廠更傾向自己研發，而且自行研發晶片也可以拿掉通用晶片中不需要的功能，成本更容易控制等好處。

工研院：垂直整合對台灣IC設計產業是警訊

自2007年蘋果第一支iPhone問世以後，台灣科技業者更積極地談論「軟硬整合」，但當時僅著重在軟體與硬體之間的設計與使用者體驗，成為宏碁、華碩與宏達電等手機與筆電終端或是後來物聯網品牌業者的重要課題，而聯發科等台灣IC設計業者並不認為這樣的風潮和自己切身相關，但十多年後進入AI晶片時代，軟硬整合四個字，有了更為清晰的輪廓，就是整合到連晶片都自行設計，也因此連上游的IC設計業者也開始牽涉其中。

工研院資訊與通訊研究所所長闕志克指出，「當產品能到達數千萬等級的規模（台積電製程昂貴，自行設計晶片必須有龐大市場支撐，才有辦法回本），廠商自行設計AI晶片的機會就很大了。」

這些公司有強烈客製晶片需求，不用聽令於lntel、高通與聯發科等公司。也就是說，台灣IC設計業者未來可能成為「抬轎人」，當IC設計業者把品牌客戶送上「神壇」後，客戶很可能就拍拍屁股，直接自組AI晶片設計團隊走人，IC設計業者未來直接少掉這些「千萬級」訂單大客戶。

相比之下，中國IC設計業者的衝擊比較沒有這麼大。闕志克指出「中國有足夠多的系統品牌公司，有基本市場可支撐IC設計業者，做市場上的嘗試。但對台廠來說，保有原有勢力就已經相當吃力，這是整個產業的困境。」

台積電「向上管理」成間接競爭對手

而且，在垂直整合時代來臨前，很可能會出現「類垂直整合模式」，此模式中如台積電等晶圓代工公司可能成為IC設計業者「間接」的競爭對手。

先說什麼是類垂直整合？鈺創科技董事長盧超群指出半導體產業鏈的上下游以更開放更緊密，好似同一間公司式的合作研發新產品，台積電提供InFO封裝技術，獨吃蘋果訂單就是最佳案例。台積電的封裝技術「整合型扇出型封裝」（integrated fan-out，InFO）成果優越，讓台積電擠下三星獨吃蘋果訂單，處於晶片製造端的台積電與應用端的蘋果透過開放且緊密的合作，讓這個技術成功應用在iPhone裡。

那「間接」又是什麼意思？目前蘋果與Google等走向垂直整合的科技廠都得依賴台積電的晶圓代工製造，而台積電提供頂尖技術，協助客戶完成從IC設計到製造封測端等流程，這種「向上（客戶）管理」術，對IC設計廠帶來間接影響。

你能做晶片，難道我不能做手機嗎？

而闕志克認為科技品牌廠的垂直整合風潮，對台灣IC設計廠商來說並非壞事，當台廠僅扮演零組件供應者的策略被挑戰後，也許會迫使往品牌發展，也就是說在垂直整合的時代，聯發科與高通等業者做手機也並非不可能。不過，品牌廠商往上游走自行設計晶片，與零組件廠商往下游走做產品品牌的難度不同。闕志克坦言，「做品牌並非台廠擅長」。

而除了品牌與行銷端的大挑戰，在技術端，演算法也一個挑戰，葉貞秀指出，「過去台廠多依賴Android系統等廠商給的指令，依循原有的固定規格設計，但在AI晶片時代，演算法更為複雜多樣且尚無制式規格，這是台廠所不熟悉的領域。」

在科技重塑萬物的時代，飲食與農業的創新也正悄然發酵。台灣唯一專注於食農科技創業輔導的「好食好事加速器」，將於10月30日舉辦第八屆Demo Day。活動將邀請13 家入選新創登台發表，聚焦食農科技、AI供應鏈和飲食創新三大面向，分享他們如何以科技、創意和永續理念，改寫食農產業的未來。現場亦同步規劃「未來食農展演區」，集結本屆共17 家新創團隊，展示最前沿的產品與服務，從飲食創新到食農產業的智慧應用，讓與會者一次看見未來食農的全景樣貌。

化身食農新創關鍵推手，創整體存活率95%佳蹟

好食好事加速器營運總監張正瑜指出，好食好事加速器自2018年啟動以來，至今已輔導 78 家食農新創團隊、累積總資本額達新台幣22.6億元，整體成長率達 114%，整體存活率達 92%。

這些成果不僅展現了台灣食農新創的韌性與潛力，更凸顯好食好事加速器在背後扮演的關鍵推手角色，透過系統化輔導、跨域資源鏈結與市場驗證，讓食農創業者能夠以更快的速度、更穩的步伐邁向成功。而因應食農產業的轉型趨勢與全球永續浪潮，今年加速器特別聚焦在以下兩大重點，一是運用科技和創新推動食農產業升級，二是加速飲食創新發展。

食農科技+AI供應鏈，以數位創新驅動食農產業升級

根據張正瑜的觀察，多數人對食農產業的想像皆停留在農作物生產階段，但這其實太過狹隘，「食農產業的真正範圍很廣，從『產地到餐桌』乃至『再循環』的整條供應鏈，都應該被納入其中，」張正瑜說，這當中包含生產、批發零售、物流、用餐場域、包裝材質的選用，甚至或廚餘與農業廢棄物的循環再利用等議題，這些都屬於食農產業的一環。

為了提升食農產業價值，今年入選團隊中，有許多聚焦於 AI、數位科技、永續再生等領域的新創，透過創新的解決方案去優化供應鏈各個節點，讓創新不只發生在農田，而能延伸至整個產業鏈。舉凡食農科技、AI 供應鏈等議題，其目的都是運用科技與創新思維推動食農產業升級。

其中，食農科技指的是，運用創新技術或數位科技改變傳統農作物的生長模式與管理方式，本屆入選團隊好食Agri Optech，便是以室內植物工廠為核心，自主開發高效植物照明技術與模組化系統，不僅大幅節省能源與水的耗用量，更能降低疏菜耗損量，與國際植物工廠解決方案相比，好食Agri Optech無論在價格或營運效能上都極具競爭力，如今更透過好食好事加速器的輔導與媒合，成功對接至連鎖早餐品牌，擴大產品通路與市場觸角。

而AI供應鏈，則是運用人工智慧讓供應鏈更透明、暢通與高效。例如本次入選團隊——團薦科技開發出的AI零售選址平台，可以透過數據與 AI 模型分析人流熱點、預測未來3個月內的營收表現與展店成功率，協助企業找出最具潛力的展店地點。這項技術不僅提升選址決策的速度和精準度，也大幅優化展店流程與整體效率，同時在加速期間，透過業師牽線順利取得與大型連鎖手搖飲品牌合作的機會。

整合大拙匠人資源，加速推動飲食創新

至於本屆加速器的第二個特色——飲食創新，好食好事攜手新興食品品牌「大拙匠人」推出FMCG（快速消費品）加速項目，將具備台灣特色和在地風味的食品，結合新食材、新技術或新包裝，轉化成可在主流通路販售的商品，進一步走向更廣泛的國際市場。

舉例來說，本次入選團隊阿勇家餐飲，是一家擁有 60 年經驗的辦桌團隊，透過與大拙匠人合作開發新產品，使傳統的辦桌料理得以用全新的形式進入零售通路，從節慶餐桌延伸至日常家庭，甚至邁向海外市場，讓全球都能感受台灣獨有的辦桌文化。

另一家入選團隊日日好食，雖然與大拙匠人同樣主打麵類商品，但其強調高蛋白、低碳水化合物的健康取向，與大拙匠人的主要產品鵝油拌麵，各具不同特色、形成互補，雙方在加速期間不僅共同探索合作開發新商品的可能性，大拙匠人更分享自身進軍大型通路的實戰經驗，協助新創掌握通路策略與進入國際市場的運作節奏。

不只如此，日日好食也透過好食好事加速器的引薦，接受曾任直銷企業高階主管的業師輔導，進一步優化經營策略、提升銷售表現，並對接大型食品公司洽談合作機會，同時也與海外加速器建立連結，為進軍北美市場做好準備。

「我們想做的不只是產品創新，更是『台灣味』的文化傳承與品牌輸出。」張正瑜強調，把餐飲料理轉化成標準化商品，不僅能擴大銷售通路和市場，更能縮短備菜的人力和時間，成為解決餐飲業人力短缺的有效途徑。

從在地出發，鏈結全球：好食好事推動食農新創國際化

張正瑜認為，台灣食農技術和食品產業都具有很強大的市場競爭力，新創團隊應該更具企圖心，在創業的第一天就放眼海外市場。正因如此，好食好事加速器不僅致力於培育在地新創，更積極推動國際鏈結，透過海外社群串聯日本、新加坡、印尼、北美等地的食農科技與創業生態圈，希望將台灣的新創力量推向全球舞台。

今年 5 月，加速器便帶領校友團隊前往日本參加 SusHi Tech Tokyo 2025（Susai Tech）展會，與日本當地的食農科技團隊與投資人交流；預計 11 月前往新加坡和印尼，透過新加坡知名的食農科技加速器 Innovate 360，接觸具潛力的投資與合作夥伴，並對接由印尼最大食品集團三林集團（Salim Group）成立的加速器 Innovation Factory，進一步串聯當地的大型零售與食品企業，為台灣食農新創開啟跨國合作與市場落地的新契機。

從在地創新到國際鏈結，好食好事加速器持續為台灣食農新創打造更廣闊的舞台。現在就報名 10 月 30 日第八屆 Demo Day，一同見證台灣食農創新的新篇章。