蘋果帶起晶片設計風潮,台灣IC設計業淪為「抬轎」人?

2018.10.05 by
翁書婷
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當蘋果(Apple)投入晶片設計後,台灣IC設計業者未來可能成為「抬轎人」。當IC設計業者把品牌客戶送上「神壇」後,客戶很可能自組AI晶片設計團隊走人,IC設計業者直接少掉這些「千萬級」訂單大客戶。

蘋果今年的新機銷售已經兩週,其中頂級五萬多元的高價iPhone XS Max在美國的銷售超過外界預期,而根據《科技新報》,中國天風證券知名蘋果分析師郭明錤的最新報告甚至指出「預期iPhone XS Max的需求量是iPhone XS的3到4倍。」

十年發展,軟硬整合真正意涵:連晶片都自己設計

在這次九月的蘋果產品發表會,蘋果介紹自家A12 Bionic還特別強調,這是第一個量產的7奈米處理器。

而自從蘋果在2010年推出自行研發的手機SoC A4後,就不斷透過併購吸納晶片設計人才。現在不僅是iPhone、連iPad、Mac和 Apple Watch 等產品全都搭載蘋果自家晶片。而由蘋果帶領的風潮,也吹到了其他公司,如從Google與Tesla甚至礦機業者比特大陸,全都走上自行設計晶片這條路,完全控制最核心的晶片設計,軟體系統平台與硬體設計。

為什麼大廠紛紛開始自行研發AI晶片?

資策會MIC資深產業分析師兼組長葉貞秀分析,由於AI晶片需要大量的矩陣運算,原有的GPU效能不敷使用,需要更客製化的晶片,但市面上還沒有商品能夠滿足此需求,加上IC設計不如以往困難,因此大廠更傾向自己研發,而且自行研發晶片也可以拿掉通用晶片中不需要的功能,成本更容易控制等好處。

工研院:垂直整合對台灣IC設計產業是警訊

自2007年蘋果第一支iPhone問世以後,台灣科技業者更積極地談論「軟硬整合」,但當時僅著重在軟體與硬體之間的設計與使用者體驗,成為宏碁、華碩與宏達電等手機與筆電終端或是後來物聯網品牌業者的重要課題,而聯發科等台灣IC設計業者並不認為這樣的風潮和自己切身相關,但十多年後進入AI晶片時代,軟硬整合四個字,有了更為清晰的輪廓,就是整合到連晶片都自行設計,也因此連上游的IC設計業者也開始牽涉其中。

工研院資訊與通訊研究所所長闕志克指出,「當產品能到達數千萬等級的規模(台積電製程昂貴,自行設計晶片必須有龐大市場支撐,才有辦法回本),廠商自行設計AI晶片的機會就很大了。」

這些公司有強烈客製晶片需求,不用聽令於lntel、高通與聯發科等公司。也就是說,台灣IC設計業者未來可能成為「抬轎人」,當IC設計業者把品牌客戶送上「神壇」後,客戶很可能就拍拍屁股,直接自組AI晶片設計團隊走人,IC設計業者未來直接少掉這些「千萬級」訂單大客戶。

相比之下,中國IC設計業者的衝擊比較沒有這麼大。闕志克指出「中國有足夠多的系統品牌公司,有基本市場可支撐IC設計業者,做市場上的嘗試。但對台廠來說,保有原有勢力就已經相當吃力,這是整個產業的困境。」

台積電「向上管理」成間接競爭對手

而且,在垂直整合時代來臨前,很可能會出現「類垂直整合模式」,此模式中如台積電等晶圓代工公司可能成為IC設計業者「間接」的競爭對手。

先說什麼是類垂直整合?鈺創科技董事長盧超群指出半導體產業鏈的上下游以更開放更緊密,好似同一間公司式的合作研發新產品,台積電提供InFO封裝技術,獨吃蘋果訂單就是最佳案例。台積電的封裝技術「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out,InFO)成果優越,讓台積電擠下三星獨吃蘋果訂單,處於晶片製造端的台積電與應用端的蘋果透過開放且緊密的合作,讓這個技術成功應用在iPhone裡。

那「間接」又是什麼意思?目前蘋果與Google等走向垂直整合的科技廠都得依賴台積電的晶圓代工製造,而台積電提供頂尖技術,協助客戶完成從IC設計到製造封測端等流程,這種「向上(客戶)管理」術,對IC設計廠帶來間接影響。

你能做晶片,難道我不能做手機嗎?

而闕志克認為科技品牌廠的垂直整合風潮,對台灣IC設計廠商來說並非壞事,當台廠僅扮演零組件供應者的策略被挑戰後,也許會迫使往品牌發展,也就是說在垂直整合的時代,聯發科與高通等業者做手機也並非不可能。不過,品牌廠商往上游走自行設計晶片,與零組件廠商往下游走做產品品牌的難度不同。闕志克坦言,「做品牌並非台廠擅長」。

而除了品牌與行銷端的大挑戰,在技術端,演算法也一個挑戰,葉貞秀指出,「過去台廠多依賴Android系統等廠商給的指令,依循原有的固定規格設計,但在AI晶片時代,演算法更為複雜多樣且尚無制式規格,這是台廠所不熟悉的領域。」

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