蘋果帶起晶片設計風潮，台灣IC設計業淪為「抬轎」人？|數位時代 BusinessNext

蘋果今年的新機銷售已經兩週，其中頂級五萬多元的高價iPhone XS Max在美國的銷售超過外界預期，而根據《科技新報》，中國天風證券知名蘋果分析師郭明錤的最新報告甚至指出「預期iPhone XS Max的需求量是iPhone XS的3到4倍。」

十年發展，軟硬整合真正意涵：連晶片都自己設計

在這次九月的蘋果產品發表會，蘋果介紹自家A12 Bionic還特別強調，這是第一個量產的7奈米處理器。

而自從蘋果在2010年推出自行研發的手機SoC A4後，就不斷透過併購吸納晶片設計人才。現在不僅是iPhone、連iPad、Mac和 Apple Watch 等產品全都搭載蘋果自家晶片。而由蘋果帶領的風潮，也吹到了其他公司，如從Google與Tesla甚至礦機業者比特大陸，全都走上自行設計晶片這條路，完全控制最核心的晶片設計，軟體系統平台與硬體設計。

為什麼大廠紛紛開始自行研發AI晶片？

資策會MIC資深產業分析師兼組長葉貞秀分析，由於AI晶片需要大量的矩陣運算，原有的GPU效能不敷使用，需要更客製化的晶片，但市面上還沒有商品能夠滿足此需求，加上IC設計不如以往困難，因此大廠更傾向自己研發，而且自行研發晶片也可以拿掉通用晶片中不需要的功能，成本更容易控制等好處。

工研院：垂直整合對台灣IC設計產業是警訊

自2007年蘋果第一支iPhone問世以後，台灣科技業者更積極地談論「軟硬整合」，但當時僅著重在軟體與硬體之間的設計與使用者體驗，成為宏碁、華碩與宏達電等手機與筆電終端或是後來物聯網品牌業者的重要課題，而聯發科等台灣IC設計業者並不認為這樣的風潮和自己切身相關，但十多年後進入AI晶片時代，軟硬整合四個字，有了更為清晰的輪廓，就是整合到連晶片都自行設計，也因此連上游的IC設計業者也開始牽涉其中。

工研院資訊與通訊研究所所長闕志克指出，「當產品能到達數千萬等級的規模（台積電製程昂貴，自行設計晶片必須有龐大市場支撐，才有辦法回本），廠商自行設計AI晶片的機會就很大了。」

這些公司有強烈客製晶片需求，不用聽令於lntel、高通與聯發科等公司。也就是說，台灣IC設計業者未來可能成為「抬轎人」，當IC設計業者把品牌客戶送上「神壇」後，客戶很可能就拍拍屁股，直接自組AI晶片設計團隊走人，IC設計業者未來直接少掉這些「千萬級」訂單大客戶。

相比之下，中國IC設計業者的衝擊比較沒有這麼大。闕志克指出「中國有足夠多的系統品牌公司，有基本市場可支撐IC設計業者，做市場上的嘗試。但對台廠來說，保有原有勢力就已經相當吃力，這是整個產業的困境。」

台積電「向上管理」成間接競爭對手

而且，在垂直整合時代來臨前，很可能會出現「類垂直整合模式」，此模式中如台積電等晶圓代工公司可能成為IC設計業者「間接」的競爭對手。

先說什麼是類垂直整合？鈺創科技董事長盧超群指出半導體產業鏈的上下游以更開放更緊密，好似同一間公司式的合作研發新產品，台積電提供InFO封裝技術，獨吃蘋果訂單就是最佳案例。台積電的封裝技術「整合型扇出型封裝」（integrated fan-out，InFO）成果優越，讓台積電擠下三星獨吃蘋果訂單，處於晶片製造端的台積電與應用端的蘋果透過開放且緊密的合作，讓這個技術成功應用在iPhone裡。

那「間接」又是什麼意思？目前蘋果與Google等走向垂直整合的科技廠都得依賴台積電的晶圓代工製造，而台積電提供頂尖技術，協助客戶完成從IC設計到製造封測端等流程，這種「向上（客戶）管理」術，對IC設計廠帶來間接影響。

你能做晶片，難道我不能做手機嗎？

而闕志克認為科技品牌廠的垂直整合風潮，對台灣IC設計廠商來說並非壞事，當台廠僅扮演零組件供應者的策略被挑戰後，也許會迫使往品牌發展，也就是說在垂直整合的時代，聯發科與高通等業者做手機也並非不可能。不過，品牌廠商往上游走自行設計晶片，與零組件廠商往下游走做產品品牌的難度不同。闕志克坦言，「做品牌並非台廠擅長」。

而除了品牌與行銷端的大挑戰，在技術端，演算法也一個挑戰，葉貞秀指出，「過去台廠多依賴Android系統等廠商給的指令，依循原有的固定規格設計，但在AI晶片時代，演算法更為複雜多樣且尚無制式規格，這是台廠所不熟悉的領域。」

曾是台灣製造業重要根基的塑膠射出產業，如今正面臨人才斷層危機。尤其桃園聚集大量工業區與製造業者，老師傅退休、新人才接不上的現況，更是許多工廠正在面對的現實難題。

從汽車零組件、網通設備、醫療器材到半導體載具，許多產品都離不開射出成型。智穎智能創辦人暨執行長張詠翔指出，全球塑膠射出市場規模超過 3000 億美元，每年仍以約 3% 至 4% 的幅度成長。需求並未消失，只是製造基地從台灣、中國逐步往東南亞等地移動。但機器可以搬、訂單可以轉，老師傅數十年累積的經驗卻很難複製。

這道人才缺口，正是 2020 年成立的智穎智能切入市場的機會。團隊從桃園中原大學的研究能量出發，歷經近十年研究與工廠驗證，嘗試把老師傅腦中的射出經驗，轉化成可以計算、保存與持續學習的 AI 模型，解決產業第一線面對到的挑戰。

把老師傅經驗交給 AI，射出成型從「導航」走向「自駕」

「餐廳沒有廚師是不行的。有再好的設備，不會做的人還是會把它做失敗。」張詠翔如此比喻射出成型的技術門檻。當模具完成後，生產現場仍得依產品、材料與機台特性，調整溫度、速度、壓力、位置等條件；即使使用同一種塑料，不同產品的調整方式也可能完全不同。

而老師傅的珍貴之處，不只是記住參數，而是知道面對材料、機台與環境變化時如何修正。智穎智能要做的，就是把這些難以傳承的「火候」拆解成可以運算的製程邏輯。目前其 AI 解決方案已應用於超過 200 種材料、50 多種產品類型。

把老師傅的經驗轉化為製程邏輯後，第一步就是讓 AI 協助操作人員找到合適的成型條件。智穎智能為此開發智能成型導引系統，工廠只要輸入材料、機台規格、產品尺寸等資訊，sMolding 便能計算第一組成型參數；若試模後出現產品缺陷，再由 sTroubleshooting 提供修正建議。

「它就像導航。我今天告訴你要從 A 點到 B 點，但不知道路怎麼走，導航會把路徑算給你。」張詠翔說。對射出成型而言，這條「路徑」就是溫度、速度、壓力與位置等參數如何組合。以半導體載具試模為例，傳統方式需 7.5 小時，導入系統後縮短至 2 小時，材料使用量從 23 公斤降至 8.7 公斤，整體試模成本降低 64%。

但找到正確參數只是第一步，真正進入量產後，工廠面對的「路況」還會持續改變。溫溼度、材料批次與機台耗損，都可能讓原本設定好的製程條件產生偏移。智穎智能因此進一步開發 StabMolding 成型穩定模組，透過射出壓力數據持續監控品質，並依生產狀態自動補償關鍵參數。換言之，AI 不只在試模階段提供一條正確的「導航路徑」，進入量產後還能因應製程變化持續修正，進一步朝「自駕」邁進。

從產線驗證到海外布局，桃園如何助攻智穎智能跨過0到1？

但要讓 AI 真正走進工廠，智穎智能採取 SaaS 訂閱模式，將核心運算留在雲端持續學習與更新，降低中小型製造商一次投入大量資金的門檻。另一項差異則是「跨廠牌」。現實中的射出工廠往往同時擁有台灣、日本、歐洲不同品牌與年份的設備，因此智穎智能的方案既能導入既有設備，也能與射出機、控制器業者合作，在新機出廠時直接整合。「一個工廠不會只有一個廠牌，就像你家的車庫不會永遠只放同一品牌的車。」張詠翔說。

對智穎智能而言，AI 真正走進製造現場的關鍵，在於不同世代、不同品牌的設備都能導入。只是對工業 AI 而言，降低導入門檻還不夠，更關鍵的是能否取得真實產線反覆驗證。對從中原大學研究成果衍生創立的智穎智能而言，桃園不只是公司所在地，也提供了技術走向市場的第一塊試驗場。「對新創來說，第一個就是要經費、要人才、要場域，再來就是客戶與合作夥伴資源。」張詠翔說。

成立初期，團隊透過桃園市政府研發補助、新創競賽與基地進駐等資源，降低早期研發與營運負擔。更重要的是，桃園密集的製造業聚落，本身就是智穎智能最直接的潛在市場。透過市府串聯工業區與在地企業，智穎智能在創業初期接觸到位於桃園的「良器」，成為公司第一個客戶。從概念驗證、產品調整到實際導入，合作一路延續至今。對必須進入產線反覆驗證才能成熟的工業 AI 而言，第一個願意開放場域的客戶，意義遠超過第一筆營收。

如今，從桃園製造現場磨出的解決方案也開始往海外走。「日本這一次，完完全全都是桃園市政府帶著我們去做這件事情。」張詠翔表示，透過市府帶領團隊前往日本神戶，智穎智能接觸當地官方與企業資源。在市府引薦下，團隊成功對接了神戶知名加速器，更取得日方針對外資新創設立公司與拓展市場的兩階段實質補助資訊。目前團隊正籌備日本布局，為下一階段海外市場拓展做準備。

AI 解決「怎麼生產」後，下一步是「替誰生產」

當 AI 開始解決「怎麼生產」，張詠翔看到的下一個問題，是「替誰生產」。部分製造商提高生產效率後反過來問他，如果我的產能多了 20%，但沒有多 20% 的訂單，我何必要做那麼快？

這個問題催生了智穎智能下一階段的製造媒合平台構想。隨著供應鏈分散至不同國家，品牌要在海外重新尋找符合特定規範與製程能力的供應商，也愈來愈困難。團隊因此希望串聯既有使用 AI 方案的製造商，讓品牌端能依條件尋找供應商，也讓製造端的閒置產能有機會被看見。團隊預計 2027 年上半年推進平台服務，初期規劃串聯超過 200 家製造商與破千台機器。

從中原大學的研究，到桃園工廠提供第一個實際驗證場域；從把老師傅經驗變成 AI「導航」，再走向能自行修正製程的「自駕」，智穎智能試圖數位化的，是製造業最難被保存的資產：人的經驗。而當全球供應鏈持續移動、製造基地愈來愈分散，這套從桃園工廠磨出的 AI，下一步不只要替老師傅找到數位接班人，也要重新連結散落全球的製造能力。
而「Meet 桃園+」也期盼持續透過計畫的媒體報導與宣傳資源，將更多像智穎智能這樣扎根在地、走出海外的創業故事傳遞出去，讓外界看見桃園豐沛且具實戰力的創新動能。