北美關稅徵25%在即,一位科技業美國老總的告白
北美關稅徵25%在即,一位科技業美國老總的告白
2018.11.05 |

北美貿易戰加徵25%關稅倒數計時,中國商品輸美如何應變?科技業者為了替客戶避稅,偏方四起,科技業美國總經理現身說法,直斥「35%台灣製造」、「從第三地轉運輸美」、「換貼紙」都不正確,關鍵是美國關稅編碼(HTS;Harmonized Tariff Schedule of the United State),而移回台灣製造的大浪也還沒開始。

偏方多?笨蛋!關鍵在海關關稅編碼(HTS Code)

2,000億美元中國輸入美國商品9月24日起已經加徵10%關稅,2019年1月1日稅率還要變成25%,關稅議題成為科技製造業頭頂上的炭火,必須立即處理,不過值得注意的是,這是美國政府對客戶加稅,對製造方沒有影響,即便轉移製造地,多數製造點搬遷跟當地成本增加仍將由美國客戶負擔。

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研華北美總經理牛文中表示,關稅的標準是HTS北美關稅編碼,中國零件若只是轉運,是無法變更編碼的。
圖/ 王郁倫攝影

美國加徵關稅政策實施太快,許多「避稅偏方」紛紛出籠,比方有業者耳語,從中國出貨到台灣,「換張貼紙」輸美就行,也有業者認為從中國將商品出貨到墨西哥中轉,再進口美國就OK,當然也有業者以專業口吻的說,只要改到台灣製造,「35%零件」來自台灣,證明台灣製造即可免稅。

研華北美總經理牛文中肩扛公司28%業績,他直言,近期 製造業盛傳35%台灣零組件製造就可以免美國加徵關稅,是不正確資訊 ,牛文中強調台灣規定35%原料在地供應才能貼「MIT」標籤,但該定義完全跟美國關稅無關,美國關稅要由美國認定,兩者標準不同。

他強調,美國對進口產品課稅認定複雜,且需由進口商協助報稅,判斷基準是全球通用的海關關稅編碼(HTS Code),只有「產品功能」改變才能換碼,換言之,中國出口的產品HTS編碼,轉運到任何國家再轉入美國,HTS編碼不變,一樣要被打現在10%關稅。

目前做法是,準系統或系統產品可將其中機箱及主機板分別從中國運來台灣後再組裝,由於零件變系統,「功能」改變,商品的HTS Code就換新,就能免關稅。

而所謂的「功能」改變標準也複雜,他目前還在研究怎麼樣的條件可以認定是Made In USA,由於海關量大,未來也不可能逐案判斷,ㄧ定會經信任系統去判定稅率,但現階段訊息仍混亂。

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主機板HTS編碼在組裝成一台電腦後,就因功能改變,可以出現另一組全新HTS編碼。
圖/ 技嘉

台達電董事長海英俊也同樣表示,回台製造比例要多少才符合加值計算,其實很複雜,沒有傳言那麼簡單,由於25%關稅調高在即,一定是高加值性產品才會回台,運籌也考驗COO營運長,而台達電製造的搬移「現在還沒開始」,至少產線要先經過客戶認證,

台達電網通、自動化優先回台,美律赴泰

目前回台生產,是台商客觀判斷上供應鏈條件最好的地點,已在台灣有工廠的業者便利度高,研華林口總部還有兩層樓空間,台達電有桃園平鎮廠、中科、南科廠可調度,台達電已投資中壢40億元,中科機器人基地約投資超過10億元,台南園區2019年動工。

台達電85%中國製造,董事長海英俊說,原本預期1,000萬美元產品會受關稅影響,但目前內部盤點預期會比該數字要高,且要逐一核對並跟客戶討論,目前還沒有具體受影響數據。

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台達電董事長海英俊表示,輸美產品關稅規避複雜,非外界說的簡單,而台達電正在統整盤點內部輸美產品狀況。
圖/ 王郁倫攝影

海英俊說,目前正在客戶談部分移回台灣生產,部分移往日本跟歐洲。他表示,移回台灣產品以工業自動化及網通產品為主,前者會在桃園廠生產,網通則需要租廠因應,由於台達電約85%在中國製造,必須每一個產品供應鏈都規劃好才行,「不是箱子說移就移」,搬動的產品必須有在地支持。

「我們的責任是幫客戶想辦法,」海英俊說,但決定權在客戶手上,回台成本至少增5%,但仍比關稅10%便宜,需要由客戶承擔,他也透露不看好越南製造條件。

蘋果聲學元件供應商美律則計畫評估提高泰國廠製造比例,總經理黃朝豊表示,美律在泰國設廠20幾年,相對不考慮越南這個選項,不過他也強調考慮搬移產能的是「非蘋客戶」,搬移加上認證,預估要3個月時間,相關增加成本也要客戶吸收才會行動。

研華台灣、北美同步擴廠,2019在美採購機殼

研華台灣跟昆山製造比例各50%,執行董事何春盛表示,未來會兩岸調整,輸美產品若本在昆山做,未來轉到林口製造,兩岸產品將做調整,但整個調整完成預估要4~5個月。

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研華在北美跟台灣都有擴廠計畫
圖/ 蔡仁譯攝

而除兩岸訂單重分配,研華也計畫林口三期廠房與美國第二組裝廠增建計畫。林口三期2019年第4季至2021年首季會量產,另外北美也計畫擴充。

第二波2,000億美元商品加徵關稅消息一出,牛文中立刻已經跟客戶溝通至少3次,「80幾個客人中,25%不同意轉台灣、15個客人同意轉台灣製造,剩下50%客人還在談。」

美國研華組裝中心目前產值約6億美元,2019年預估會用到5億美元,換言之2020年就滿載了,所以正在計劃2019年底找第二基地,規模未定。

牛文中透露,地點計畫在南加州,若要快速取得產能不排除透過併購舊廠方式完成,但他強調不會設立SMT產線,執行董事何春盛也透露,2019年美國產品計畫在美直接下單當地機殼,系統在地組裝。

目前研華台灣3,400人、中國3,100人、北美550人,歐洲540人,台灣跟昆山製造比例各50%,全球9個研發據點,目前美國主機板跟機箱仍然中國製造,但在台灣組裝,並完成測試後運出。

不怕貿易戰,研華北美2019成長率居各區之冠

研華衝刺北美業務,推動直接交貨計畫及快速交貨服務,當地有FDA認證,並提供24x7小時的線上服務。北美目前有2座維修服務工廠,預計產能將於2019年下半擴增40%。

牛文中表示,北美單位會將產品加值8~14%後給客戶,3~5天交貨,2018年北美營收4億美元,法人估2019年會挑戰5億美元,成長率超過25%,可望居研華全球市場成長率之冠。

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OMRON是自動化大廠,為聚焦方向決將日本子公司賣給研華。
圖/ 王郁倫攝

他表示,貿易戰關稅調高,對毛利率越高的商品衝擊也最小,對毛利率低的衝擊大,對此研華採取策略是多元化銷售管道,期望增長更多Design Win專案,讓明年有機成長達到12~15%,而新生意來源更是高成長驅動力。

牛文中說,2018年北美已經有120個Design Win訂單,相當1.5億美元,而2019年也已經有150個Design Win訂單,預估貢獻1.8億美元,至於2020年能見度更達200個Design Win,訂單貢獻2.2億美元,能見度長達3年,也讓何春盛坦言:北美勢頭很好。

何春盛表示,全球化3.0趨勢成形,製造不能不考慮貼近市場,研華買歐姆龍Omron日本公司80%股權,就是為了取得日本製造資源,同時日本品牌也能讓形象加分,提高日本市場佔有率。

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打造AI無法取代的人才力,聯發科技攜手Hahow for Business培育跨域人才成果豐碩
打造AI無法取代的人才力,聯發科技攜手Hahow for Business培育跨域人才成果豐碩

在AI新世代浪潮下,兼具軟實力與硬實力的「T型人才」已躍升為企業人才培訓的新焦點。以聯發科技攜手 Hahow for Business 推出的「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」為例,正是企業積極布局未來、培育全方位新世代人才的具體行動。

人工智慧的快速演進,正全面重塑我們對「學習」與「人才」的想像。隨著知識獲取門檻變低、學習方式持續翻轉,企業人才培育模式也迎來嶄新變革。在這波轉型浪潮中,擅長單一領域的「I型專才」往往難以應對多元挑戰,相反的,具備專業深度與跨域協作能力的「T型人才」成為企業招募與培育的核心焦點。

以理工科學生為例,雖然在校期間累積了紮實的專業知識與技術基礎,但往往在進入職場後,因為溝通表達、協同合作與專案管理等軟實力相對薄弱,面臨諸多挑戰、無法發揮潛力。為縮短「學用落差」與提升新鮮人的職場適應力,聯發科技攜手Hahow for Business在2025年共同推出「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」,將工程師的個人效能訓練藍圖,提前至實習階段。計畫透過Learn-Apply-Reflect與10%-20%-70%學習策略,打造出「自主學習→練習→實際應用」的學習循環,全面加速準聯發人的培養、為企業注入新世代的競爭力。

聯發科技與Hahow for Business以「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」加速培育人才

聯發科技始終堅信,每一位年輕人都蘊含著無限的發展潛力,只要能匯聚多元能力,即可激盪出創新火花、點燃成長的力量。這樣的理念也體現在「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」logo設計:6道光芒象徵聯發科技永續經營的六大基石–全球觀、創新、人才、公司治理、綠色營運與在地實踐;而5道光芒則代表個人效能聚焦的5項關鍵能力:問題分析與解決、溝通簡報與影響力、專案管理、創意思維與成長心態。

SPARK計畫為實習生提供清晰的學習路徑,結合豐富的線上學習資源、個人練習與小組作業,同時搭配實體知識萃取工作坊,形成自主學習、同儕學習與應用及反思的學習循環。讓實習生不僅可以學習知識與實用技能,並真正將軟實力應用於工作場域。舉例來說,線上課程學習涵蓋「金字塔表達法」、「定錨點架構」、「ANSVA結構」與「SMART原則」等工具,並在為期兩個月的實習中,透過每週的應用練習、知識萃取工作坊與同儕小組報告,系統化強化關鍵軟實力,讓學習不僅止於「知識的獲取」更是「行為的展現」。

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圖/ 數位時代

來自國立清華大學通訊工程研究所的實習生彭同學深有感觸的說:「能進入同一間公司,代表大家的硬實力相差不大,真正決定我們能否做對事情、把事情做好,是有沒有足夠的軟實力協同合作與向上管理,建議從大學三年級開始培養,並且持續不斷精進。」

國立清華大學半導體研究學院的實習生鄭同學同樣肯定軟實力的重要性。她說:「在學校,教授指派任務通常有明確的評分指標,但在實習時,主管交付的任務往往保留很大的自由發揮空間,為確保彼此有共識,我的作法是主動思考任務的目的,以手寫筆記進行結構性思考與建立清晰的表達邏輯,在與主管進行口頭報告時,則是以『金字塔表達法–先結論、後細節』的方式進行溝通,持續修正與取得共識、精準展開下一步。」

「理工科學生很容易陷入技術細節、分享時不自覺就是滿滿的專業術語,但這樣的溝通模式未必有助於專案進展。」來自國立陽明交通大學資訊網路工程學系的實習生洪同學表示,有效的溝通應該要跳脫技術本位,站在對方角度,說出讓目標聽眾共鳴的話,才能推進合作。「透過這次實習,我學會以『定錨點架構』讓溝通內容更有邏輯與說服力,以及透過『ANSVA–Attention /Need /Solution /Visualization /Action–架構』強化提案表達,就算面對全新的領域,也能快速盤點重點,並與團隊展開更有效的協作。」

「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」創造的成效十分亮眼。活動期間在校園舉辦的多元跨域校園講座滿意度高達 94.6%;而在實習階段,儘管實習生同時承擔主管指派的專案任務,平均完課率仍高達 87%,並獲得大量正面回饋。許多實習生分享:「無論未來職涯選擇何種方向,這段期間累積的軟實力,都將成為持續突破與創新的關鍵資產。」

三大學習目標,支持年輕人才快速適應跨部門協作及全球化職場環境

聯發科技長期深耕技術創新與人才培育,積極推動學生硬實力與軟實力的緊密整合,以加速新世代人才的成長與轉型。此次首度與Hahow for Business合作「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」實踐三大學習目標:首先建立創新與成長心態;其次強化簡報與溝通影響力及團隊合作;最後,培養問題解決、專案管理與行動決策能力。

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圖/ 數位時代

同時參加「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」與3個不同專案計畫的國立清華大學資訊工程研究所實習生李同學表示:「實習期間,我必須同時處理三個專案,時間被各種會議切割得十分零碎,參加每場會議前,我至少得花費10分鐘翻閱紀錄或回想進度,改用實習期間學會的心智地圖追蹤專案進度後,只要 1 分鐘就能快速掌握最新狀況,執行效率大幅提升。」

國立台灣科技大學電機工程研究所的實習生董同學則認為:「軟實力之所以重要,不僅因為它能幫助我們在事前做好規劃、提升溝通的精準度,更關鍵的是,隨著這些能力不斷累積,將更有勇氣面對挫折與挑戰,不會輕易喪失對科技或對人的熱情。」

整體而言,聯發科技攜手 Hahow 好學校的合作,不僅著眼於短期彌補能力缺口,更展現企業對未來人才的前膽佈局與長期投資。當理工學生兼具專業深度與跨域軟實力,學用落差得以有效縮減,人才成長曲線隨之加速,產業也能在新世代人才的驅動下持續創新,形成良性循環,進一步鞏固組織的核心競爭力。

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