實踐VR社交平台大夢,Facebook宣布改組Oculus部門
實踐VR社交平台大夢,Facebook宣布改組Oculus部門
2018.11.05 | Facebook

2014 年,Oculus VR 在 Kickstarter 上群眾募資的兩年後,被 Facebook 宣布以 20 億美元(約新台幣 600 億元)的價格收購。2016 年 Oculus VR 的 CEO Brendan Iribe 轉任 Oculus PC 端的開發;2018 年,也就是今年 Brendan Iribe 在 Twitter 上宣布將離開 Facebook 與 Oculus VR,在 VR 圈引發震撼。

過沒多久,Facebook 就宣布重組 VR 與 AR 部門,將從產品中心轉變為專業技術領域為首的架構。 Facebook 希望將部門中所有的專家、技術人員集合起來各司其職,以實現更長期的 VR/AR 發展。

Facebook重組VR/AR部門,從產品思維轉為技術發展

Facebook 的發言人向《TechCrunch》證實,的確對 VR/AR 部門進行重組。而本次的組織更動為內部變動,不會影響到消費者與合作夥伴。

更重要的是,Oculus VR 的 CTO John Carmack、共同創辦人兼 PC VR 的主管 Nate Mitchell 將持續擔任部門的領導職務。兩人對於 Oculus 來說有穩定軍心的意義,特別是在 Brendan Iribe 宣告離去後。許多人認為,打造出《德軍總部 3D》、《毀滅戰士》和《雷神之錘》遊戲,號稱 3D 遊戲之父的 John Carmack 仍在的一天,Oculus VR 就還有無限的期望。

如果 Facebook 想要在特定領域上擊敗對手,如 Magic Leap 等專注於 AR 的公司,又或者 蘋果(Apple)這種虎視眈眈的巨頭,勢必得進行效率的最大化。

而本次重組代表 Facebook 認為 Oculus 團隊的效率能夠更加提升,透過將專業來進行分組,不讓團隊重複彼此的工作,以避免重工與冗員。特別是 VR/AR 已經被 Facebook 視為邁向下個世代的重大項目,不能再受到耽擱。

Facebook 一直在思考如何將收購的公司,如 Oculus 有效整合進公司架構當中。這一波整合以今年五月的主管大洗牌為開端。Facebook 被拆分為三大業務,包含應用、新平台以及核心產品服務部門。VR/AR 團隊與區塊鏈技術、人工智慧技術等都被分在新平台部門旗下。

Oculus多次進行重組,祖克伯:VR的未來在移動端

2016 年時,Oculus 終於推出了歷時四年打造的 Oculus Rift,而競爭對手們也相繼出現,包含 HTC Vive、Sony PS VR、三星的 Gear VR 和 Google 的 Daydream 等。

Oculus Rift 的銷售成績不算亮眼,過高的定價(449 美元)、配置要求極高的 PC 端設備、缺乏 VR 相關內容等都是原因之一。

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官網上 Oculus Rift 的建議規格中,顯卡建議為 1060 或 RX 480 等級;記憶體也需要 8G 以上。
圖/ Oculus 官網

相較之下,移動端的 VR,如三星 Gear VR 憑藉著 99 美元的定價,以及與手機一體的體驗,在銷量上大幅超越了 Oculus Rift。

而 Oculus 該在 PC 端還是移動端上發展,埋下了 Brendan Iribe 與 Facebook CEO 祖克柏之間的分歧。

Brendan Iribe 認為 Oculus 的未來在於 PC 端,由高質量的硬體來驅動設備;祖克柏則希望 Oculus 是延伸 Facebook 的 VR 社群平台,移動端設備的普及性與靈活性能夠更好地扮演這個角色。

因此在 2016 年末 Oculus 重組,拆分為 PC 與移動兩大部分,Brendan Iribe 從 CEO 卸任,轉任 PC 端負責人;移動端則特別針對一般民眾,對抗三星的 Gear VR。隨後 Facebook 找來小米前副總裁 Hugo Barra 負責領導 Facebook 的 VR 業務,直接對祖克柏負責。

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Oculus Quest 將於 2019 年推出,為一體機的移動端 VR 設備。
圖/ Oculus 官網

對外,Facebook 不只一次表示,社交 VR 將成為 Facebook 連結十億人的平台。祖克柏更成為了 Oculus VR 的代言人,於發表會上負責發聲。在產品面上,Oculus Rift2 的計畫被暫時擱置,往移動端、一體化的機型發展,於 2019 年將推出新 VR 一體機 Oculus Quest。從此看來,Brendan Iribe 的離開並不感到意外。

而本次 Facebook 針對 VR/AR 再次重組,便是期望跳脫產品,結合公司內的專業人才,持續打造出號稱能連結整個世界的 VR 社交平台。至於成功與否,其中一個關鍵的開端,就是 2019 年消費者是否願意掏出錢來,買下一台 Oculus Quest。

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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