刷臉解鎖不再是iPhone的專利！iPhone X推出Face ID以來，3D感測技術進入戰國時代，手機晶片大廠高通（Qualcomm）20日宣布將與奧地利臉部辨識大廠，同時也是蘋果供應商的AMS，共同開發適用於Android手機的3D相機解決方案。
由於iPhone出貨不如預期，導致AMS下修第四季營收，幅度達7%。這也迫使AMS積極尋找蘋果以外的合作夥伴。而高通亟欲發展影像科技，雙方情投意合，高通也看好旗下AR/VR晶片 Snapdragon XR1明年春季的發展。
3D感測技術需要紅外線光源IR發射器打出雷射光，根據光線落在物體的不同距離來算出景深。光源有紅外線IR LED與雷射VCSEL兩種，目前後者技術成熟且低功耗，是目前主流。而手機的臉部辨識是3D感測技術的主要應用之一，目前感測技術分為三項：
立體視覺（Stereo Vision）：
透過兩個相機擷取影像，以三角測量法測得物品間的距離，毋須IR發射器。
結構光（Structured Light）：
以IR發射器打出雷射光，透過雷射散斑的特性，以光點分布來算出景深，適合短距測量。目前iPhone臉部辨識便是用此技術。
飛時測距（ToF）：
以IR發射器打出雷射光，以光打在空間物品的時間，推算出環境的景深，適合遠距測量。
而高通看好AMS同時掌握上述三種3D成像技術，可整合到高通的Qualcomm Snapdragon平台上，且掌握VSCEL關鍵元件兩大優勢，而選擇合作。「這將能讓3D感測技術快速商品化，並廣泛運用在不同平台，而且更具成本優勢。」AMS執行長Alexander Everke表示。
3D感測夯，高通布局一年多
不想讓蘋果獨占3D感測市場大餅，高通在去年就已開始布局。2017年8月高通與台廠奇景合作，推出結構光技術的3D感測模組。有了台廠供應光學元件，今年又與AMS結盟，看上的就是AMS供應給蘋果的關鍵零組件VCSEL雷射光激發器。
VCSEL為垂直共振腔面射雷射，是一種半導體二集管，能發出垂直於表面的雷射光，是目前結構光與飛時測距常用的光源。 相較於IR LED，VCSEL擁有更佳光束品質、較低光束發散度，耗電也較低，適合3D立體圖像分析的臉部辨識。
全球只有少數幾家公司，有能力設計VCSEL晶片，如Lumentum、Finisar、Princeton Optronics(已被AMS收購)、Heptagon、Ⅱ-Ⅵ等。目前Lumentum是iPhone X的VCSEL晶片的主要供應商，而Finisar是第二大供應商，AMS則排名第三。
