一套GPRS的無線訊號測試設備，要價20萬美元(約700萬台幣)；一部半導體顯影掃描機要價700萬美金(約2億台幣)；IC計設的軟體比較便宜，一套只要5萬美元，但是一買就要幾十套；而這些都只是研發的基本配備。
除了高昂的設備投資，研發工程師的薪資也比製程、設備工程師要高，台灣博士畢業生5萬元起跳，如果是從國外請回來10年以上大廠研發資歷的工程師，年薪12萬美元(約400萬台幣)跑不掉。
但這都不能保證成功，失敗了要再重新開始，這使得研發彷彿就是「燒錢」的同義詞，難怪矽谷科技人把研發叫做「流血前線」。經濟部技術處估計，2003年台灣整體研發花了約2500億，今年更要花2780億，但為了要讓台灣產業維持和對手的差距，並打造科技加速起飛的機會，研發，其實「無價」。
**企業新行動
高科技業應導入正向循環
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廣達研究中心裡掛都張大千的黃山和墨荷，廣達在年底要號召7000研發人員加入這個集團再出發的秘密基地。林百里說，廣達要從「臨摹」到「創境」。過去十五年，廣達以代工臨摹吸收了各家精華，但廣達的下一個十五年，必須掌握自主性研發來自我創境、更上一層。
今年鴻海股東會則是所有股東、記者坐得最舒適的一年，因為漂亮的大禮堂裡全都是紅色絲絨的椅子。「這是我們是給工程師做教育訓練用的，」有「COST TERRY」綽號的郭台銘在這間原本是水泥灰牆的餐廳裡急著解釋為什麼花錢翻修。從「製造的鴻海」變成「高技的鴻海」之後，土城總部的外觀也煥然一新，大門還有總機小姐接待，說明郭台銘為了打造一個適合高科技人才的環境的決心。
鏡頭再轉到內湖科學園區，簡直是科技廠房比美大賽。仁寶、大眾、明基、及剛落成的名設計師姚仁喜設計的光寶集團總部，愛爾蘭籍的光寶研發工程師也不禁讚嘆：「搶眼又雄偉」。
這也是台灣產業往高附加價值發展的宣示。美國著名科技投資作家麥克就指出，了解一家科技公司成不成功，只要看過去一年的營收，至少有50%來自於三年內的新產品才算及格。新產品也意謂著高毛利率，現在產品生命週期更短，他強調「高營收─高獲利─高研發─高營收」是高科技業的「正向循環」。
**擺脫舊思維
台灣科技業布局下一步
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台灣過去沒有這種「正向循環」，主要還是因為台灣有勤勞又聰明的一流工程師，能在最短的時間內跟上最新產品，再大量製造，寧願去付權利金，而不用去承擔研發的風險，像台灣去年一年付了17.3億美元的權利金給國外機構，大約等於600億台幣。
台灣大廠的研發費用大約只占營收的1.5%—1.7%左右，以同樣有製造工廠的英特爾為例，去年研發金額是44 億美元，占營業額約13%，台灣廠商膛乎其後十倍以上。事實上微軟加上英特爾一年的研發費用，幾乎等於全台灣的研發費用，而這也是科技大廠稱霸世界主宰全球的利器。
許多晶片組設計公司都吃過大廠的控告，輕則賠款，像聯發科今年五月就付給國外公司數千萬美元權利金；中則被法院扣押產品無法出貨、造成市占率下滑；重則乾脆退出市場。
台灣進入「第二兆」的TFT光電產業表面興盛，實際上仍受日本制肘。今年八月中李焜耀及黃茂雄就匆匆趕往日本，主要就是為了廣視角專利協調。「在韓國廠商眼中，台灣TFT未來最大的弱點，就是研發及專利佈局太少。」現任玉山科技協會會長、也是美國網康(3COM)公司副總裁王崇智說。
過去台灣廠商還可以忍受國外大廠的壓迫，主要還是台灣有「速度」的優勢，把代工模式發揮到淋漓盡致，像壓一片光碟十美分，大廠抽去了四美分，台灣廠商還可以賺錢，說明了台灣生產管理的效率。
但是進入「微利時代」，產品折舊更快，根據IDC研究機構估算，電子產品平均每一年價格下降18%。加上大陸崛起之後，製造成本下降更快，台灣科技業要如何布局？
**全球獨一無二
應用研發是產品市場化的橋樑
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事實上，其他全球大廠早就注意台灣本身的「研發條件」。去年開始，包括SONY、HP、Intel、3Com等都在台灣設立研發中心，英特爾創新研發中心總經理林榮松指出，「台灣有PC主機板、手機的製造優勢、現在又有TFT-LCD，是全球獨一無二的應用中心。」
過去曾在貝爾實驗室待過十年、今年才從美國回到台灣加入光寶創新研發中心的張遠成則指出，「為什麼英特爾每年要花這麼多錢在台灣和矽谷辦高科技論壇IDF？就是怕台灣廠商不知道有那些技術已被開發出來，」張遠成強調，如果沒有台灣廠商快速的應用研發能力，許多全球大廠的產品都無法快速進入市場。
全球大廠利用台灣廠商「快速」開發製造的優勢，加進他們的全球資源的一部份，因為他們早就了解研發的「全球化」：隨著市場、人才和生產基地和變化，「現在研發早已是流動的」，一名產業人士觀察。
全球科技業佈局更廣更深：大廠利用全球的資源做研發，讓研發變得愈來愈有效率、也讓研發從90年代中走出「實驗室的象牙塔」，開始進一步和市場結合。
中經院第二所所長陳信宏把美國的研發模式稱之為「市場整合者」(Integrated by Market)，主要能了解最新狀況做研發；日本的研發模式則為「緊隨者」(Catching-up by steps)，別人有什麼，就研發出更好的產品，進一步，「台灣味」研發似乎正從「整合製造」(Integrated by manufacturing)出發。。
**台灣味的微笑
從製造端思考品牌與研發
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台灣半導體代工製造模式崛起之後，就積極佈局「製程」研發上面。1999年開始台積電就以288件在美國登記專利居首。台積保持了4年優勢之後，2003年鴻海的專利數開始超越台積電。「鴻海的專利主要是集中在自動化生產及模具開發方面。」一名分析師指出，這些專利看似技術含量不高，但是卻能生產出大量利潤。
「美國許多高科技公司不一定懂得製造，」鴻海集團董事長郭台銘指出，許多產品在設計時如果就加入量產的思考，未來獲利的能力就會更強。
製造的經驗，有「少樣但是多量」，也有「少量但是多樣」，各自形成台灣科技廠商研發佈局的策略。「過去PC的樣式頂多十多種，但是手機可能高達一千種！」拓樸研究所所長陳清文指出，少量多樣的製造也給台灣新的機會，像廣達、光寶等公司都積極投入。
「這正是台灣走向研發全球化的最好機會！」光寶技術研發中心副總經理唐德剛強調，台灣應用過去累積的優勢，吸引更多全球資源。2001年哈佛大學企管大師邁可波特利用「全球競爭力報告」的資料來分析台灣產業的競爭力。他指出，在「競爭優勢資源」的分配之下，台灣廠商可以從「營運效率」及「策略定位」來思考兩種不同的策略佈局，發展出台灣公司在研發上的獨特競爭力。
所謂「營運效率」(Operational Effectiveness)，就是從實際生產面來做創新，成為競爭優勢。從鴻海的研發佈局來看，就是不斷強化這種生產端創新模式，也就是邁可波特口中「同一件事做到更好」(Do the same thing better)。而「策略定位」(Strategic Positioning)則是創造出一個新的競爭位置，打造出新的競爭方法，像手機設計千變萬化的機會，就可以從市場端完成差異化模式。
如果從施振榮的「微笑曲線」來看這種屬於「台灣味」的研發模式，微笑曲線的兩端是品牌和研發，最下端是製造，台灣產業的研發模式則是從「製造」出發，重新從「製造的角度」來思考品牌和研發的意義，並且利用全球資源。
**克服三大瓶頸
重啟台灣產業續航的曙光
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台灣產業的研發策略已漸次明朗，只是在未來大陸「科技聚落形成」之前，如何讓「台灣味」的研發提升及生根，就更為迫切了，這也是台灣產業續航力的一大關鍵。
首先還是大廠對於研發的重視不夠。工研院副院長徐爵民就指出，「我覺得台灣大廠投資在研發金額，實在實在太少！」徐爵民用了兩個「實在」說明了台灣廠商在獲利之際，研發投入有沒有像營收一樣每年呈20%以上成長令人懷疑，沒有對未來的投資，就沒有續航力。
第二，對市場了解太少。英特爾創新中心的林榮松則指出，台灣廠商不敢投入研發，主要還是「根本不知自己要做什麼」，因為，過去是代工模式不了解未來的趨勢，所以投入後研發的風險太高，所以要減低風險，還是要從了解顧客和市場著手。
第三，還是人才太少。不管是資深的研發人員或是最年輕的畢業生，業界人士都認為「質量不齊」。也難怪這幾年的國防役特別搶手，最近包括印度工程師也是許多大廠積極引進的對象，政務委員逢慶在九月初將展開「美國人才延攬之旅」就是要進一步解決人才問題。
不管是產業界的風險疑慮、人才不足，都需要政府的帶頭投入。雖然政府有包括「矽島計劃」等一些大型的國家型研究，但是業界人士普遍對於實際帶動產業升級的效率，都感到不確定性，「政府其實很有錢，但是如何不要重蹈全球大廠的覆轍亂燒錢，一定要多聽產業的聲音！」一名產業人士言重心長地說。
把珍貴的國家研發資源用在刀口上，英特爾林榮松也深有同感。他在白板上畫出了一個成功產品的「生命曲線」，像兩個「S」型連在一起，一小一大，小的S部份是產品剛出來時，許多消費者市場領先購買，單價較貴，但是對廠商利潤較高，但也是因為價格還太貴，所以產量開始下滑，直到大量生產、價格下價，產品線又變成一個大S。
林榮松分析台灣廠商通常是在大S 這段隆起之前開始投入研發，但是利潤不好，「未來政府一定要協助台灣廠商分擔風險，從第一次產品高峰時就投入研發。」林榮松也點出了政府和產業結合的努力方向。
拓樸研究所長陳清文更不客氣地指出，政府如果不肯帶頭做市場研究，那台灣註定永遠做代工。
「我們每一位研發工程師都看得見窗子呢！」光寶執行長林行憲在剛完成的全球營運總部落成後說。當台灣許多工業區廠房都因產業外移形同廢虛之際，如果找回了研發的策略、重啟台灣產業續航力，黑暗必能重現光亮：燈火下，一群群研發工程師又開始熬夜加班……。
