半導體建廠吸金 中國金融風險加大
半導體建廠吸金 中國金融風險加大
2004.09.01 |

又一個外商投資大項目與上海擦肩而過。該項目將落戶無錫出口加工區,由韓國現代(Hynix)半導體公司和歐洲意法半導體公司共同組建,投資總額20億美元,註冊資本7.5億美元,項目內容為建設8吋晶圓生產線和12吋晶圓生產線各一條,從事記憶體晶片製造、封裝和測試全工序生產,可達到0.11微米的工藝水平。
「下一步,現代將會考慮在無錫建設另一條8吋或12吋的晶圓生產線,把無錫建設為現代在海外的生產基地和研發中心。」無錫市政府的一位官員說。

**半導體在中國找新出路

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在中國投資建廠,是韓國現代半導體公司精心設計的戰略。  
現代半導體是位居全球第四的晶片製造商,2003年銷售額為25.48億美元,僅次於韓國三星、美國美光科技和德國英飛淩。它是由現代電子有限公司與LG Semicon於1999年合併而成,其DRAM記憶體的銷售一度位居全球第二。
但近兩年,現代半導體的業績卻不盡如人意。2002年第三季,營運虧損6170億韓圜、非營運虧損1060億韓圜(兩項合計折合6億美元)的消息。但受DRAM業務上升的帶動,2004年上半年,現代已盈利9億美元;據預測,2005年,更可將盈利擴大至17億美元。
與此同時,一年多來它麻煩不斷。韓國國有銀行等債權人早先對現代半導體採取的一系列挽救行動,去年,美國商務部和歐盟先後宣佈,將對韓國現代出口到美國和歐盟市場的記憶體晶片徵收高額懲罰性關稅。最近,日本政府也表示,將對現代半導體從韓國政府獲取非法資助的行為進行調查。這些動作意味著美國、歐盟和日本市場將向現代半導體關上大門。現代聯合歐洲最大的晶片廠商意法半導體公司共同到中國投資,不但可以發揮各自的優勢,提高市場競爭能力,也可減低現代在中國的投資風險。

**上海已不是電子業首選

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然而,將晶片廠建在中國的哪個城市?現代和意法半導體頗費躊躇。 
  上海對發展整合電路產業情有獨鍾。早在2000年,上海就已提出建設世界級的「中國矽谷」,「十五計畫」期間擬投資100億美元,建成10條以上的積體電路生產線,以形成全國規模最大、水平最高、配套最全和出口最多的積體電路製造、設計和封裝中心;而上海的雄厚資金實力和濟濟人才,則為發展積體電路產業提供了良好條件。  
無錫也有自己的優勢:滬寧鐵路和高速公路傍無錫新區而過,距上海虹橋機場僅100多公里;早在九十年代初,國家積體電路重點工程華晶公司就建在無錫,十多年來為中國半導體業界培育了大批人才,並形成了積體電路產業鏈。目前無錫擁有整合積體設計企業60多家、晶圓生產企業6家、封裝測試和配套企業20多家、高科技從業人員2萬多名。 
  尤為重要的是,無錫的勞動力成本和土地成本遠低於上海。資料顯示:一年前,上海張江高科技園區的基礎地價約為每平方米90美元;蘇州工業園區對大項目的土地報價約為每平方公尺20美金。  
一個不爭的事實是,近年來,一些新的外商投資項目常常與上海擦肩而過。去年,計劃第一期項目投資就達10億美元的德國半導體公司英飛淩,在上海轉了一圈後,最終定居蘇州。 
  世界電子業巨頭新力,這兩年則將生產中心移往無錫。雖然早自1993年,新力就先後與上廣電集團合資成立了上海索廣電子有限公司和上海索廣映射有限公司,但近兩年來新力卻並未在上海擴大投資。與此相反,新力電子(無錫)自2001年4月投產以來,投資規模不斷擴大,投資總額已從最初的2875萬美元增加到目前的1.7億美元。

**高投資不代表高獲利

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然而,上海在現代-意法晶片項目上輸給無錫,似有難言之隱。有人形容積體電路產業是個「吃錢」的老虎,投資動輒超過百億元人民幣。此次現代-意法落戶無錫的項目投資就高達20億美元之巨。 
但目前現代半導體的手頭卻並不寬裕。為了籌集來中國建廠的資金,今年6月,它與美國花旗集團屬下的風險投資公司簽署協議,將公司的非晶片業務出售給了花旗風險投資,現代收回資金8.3億美元。    
目前,上海已建和在建的大型晶片項目有3個:中芯國際、宏力半導體和台積電。其中,2000年底開工時曾號稱「浦東最大外資項目」的宏力,初期投資16.3億美元中,至少一半來自於上海建設銀行等中國金融機構。   
包括貝嶺、先進等半導體企業在內,上海已建成積體電路生產線8條。雖然《IC Insights》的數據顯示,未來5年中,中國的半導體市場預期將以複合年增長率23%的速度增長,並於2008年佔有全球半導體市場四分之一市占率,但著名的摩爾定律提醒人們:IT產品每18個月技術就要更新一次,價格也會降低一半。因此,跌宕起伏的國際半導體市場既有可能獲得高收益,同時也潛伏著極大風險。  
宏力、中芯、台積電,包括此次的現代-意法晶片項目,在他們的投資組合中,中國的財政和金融系統無一不擔當重要角色,這是否意味著在未來的日子裏,他們也將和那些晶片項目投資者一起,既分享收獲的喜悅,同時也要準備為巨大的市場風險買單?

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把老師傅經驗變成 AI!智穎智能讓射出機從「導航」走向「自駕」,桃園如何助攻技術落地?
把老師傅經驗變成 AI!智穎智能讓射出機從「導航」走向「自駕」,桃園如何助攻技術落地?

曾是台灣製造業重要根基的塑膠射出產業,如今正面臨人才斷層危機。尤其桃園聚集大量工業區與製造業者,老師傅退休、新人才接不上的現況,更是許多工廠正在面對的現實難題。

從汽車零組件、網通設備、醫療器材到半導體載具,許多產品都離不開射出成型。智穎智能創辦人暨執行長張詠翔指出,全球塑膠射出市場規模超過 3000 億美元,每年仍以約 3% 至 4% 的幅度成長。需求並未消失,只是製造基地從台灣、中國逐步往東南亞等地移動。但機器可以搬、訂單可以轉,老師傅數十年累積的經驗卻很難複製。

這道人才缺口,正是 2020 年成立的智穎智能切入市場的機會。團隊從桃園中原大學的研究能量出發,歷經近十年研究與工廠驗證,嘗試把老師傅腦中的射出經驗,轉化成可以計算、保存與持續學習的 AI 模型,解決產業第一線面對到的挑戰。

把老師傅經驗交給 AI,射出成型從「導航」走向「自駕」

「餐廳沒有廚師是不行的。有再好的設備,不會做的人還是會把它做失敗。」張詠翔如此比喻射出成型的技術門檻。當模具完成後,生產現場仍得依產品、材料與機台特性,調整溫度、速度、壓力、位置等條件;即使使用同一種塑料,不同產品的調整方式也可能完全不同。

而老師傅的珍貴之處,不只是記住參數,而是知道面對材料、機台與環境變化時如何修正。智穎智能要做的,就是把這些難以傳承的「火候」拆解成可以運算的製程邏輯。目前其 AI 解決方案已應用於超過 200 種材料、50 多種產品類型。

把老師傅的經驗轉化為製程邏輯後,第一步就是讓 AI 協助操作人員找到合適的成型條件。智穎智能為此開發智能成型導引系統,工廠只要輸入材料、機台規格、產品尺寸等資訊,sMolding 便能計算第一組成型參數;若試模後出現產品缺陷,再由 sTroubleshooting 提供修正建議。

用手機即可查看系統狀況
圖/ 智穎智能提供

「它就像導航。我今天告訴你要從 A 點到 B 點,但不知道路怎麼走,導航會把路徑算給你。」張詠翔說。對射出成型而言,這條「路徑」就是溫度、速度、壓力與位置等參數如何組合。以半導體載具試模為例,傳統方式需 7.5 小時,導入系統後縮短至 2 小時,材料使用量從 23 公斤降至 8.7 公斤,整體試模成本降低 64%。

但找到正確參數只是第一步,真正進入量產後,工廠面對的「路況」還會持續改變。溫溼度、材料批次與機台耗損,都可能讓原本設定好的製程條件產生偏移。智穎智能因此進一步開發 StabMolding 成型穩定模組,透過射出壓力數據持續監控品質,並依生產狀態自動補償關鍵參數。換言之,AI 不只在試模階段提供一條正確的「導航路徑」,進入量產後還能因應製程變化持續修正,進一步朝「自駕」邁進。

從產線驗證到海外布局,桃園如何助攻智穎智能跨過0到1?

但要讓 AI 真正走進工廠,智穎智能採取 SaaS 訂閱模式,將核心運算留在雲端持續學習與更新,降低中小型製造商一次投入大量資金的門檻。另一項差異則是「跨廠牌」。現實中的射出工廠往往同時擁有台灣、日本、歐洲不同品牌與年份的設備,因此智穎智能的方案既能導入既有設備,也能與射出機、控制器業者合作,在新機出廠時直接整合。「一個工廠不會只有一個廠牌,就像你家的車庫不會永遠只放同一品牌的車。」張詠翔說。

對智穎智能而言,AI 真正走進製造現場的關鍵,在於不同世代、不同品牌的設備都能導入。只是對工業 AI 而言,降低導入門檻還不夠,更關鍵的是能否取得真實產線反覆驗證。對從中原大學研究成果衍生創立的智穎智能而言,桃園不只是公司所在地,也提供了技術走向市場的第一塊試驗場。「對新創來說,第一個就是要經費、要人才、要場域,再來就是客戶與合作夥伴資源。」張詠翔說。

成立初期,團隊透過桃園市政府研發補助、新創競賽與基地進駐等資源,降低早期研發與營運負擔。更重要的是,桃園密集的製造業聚落,本身就是智穎智能最直接的潛在市場。透過市府串聯工業區與在地企業,智穎智能在創業初期接觸到位於桃園的「良器」,成為公司第一個客戶。從概念驗證、產品調整到實際導入,合作一路延續至今。對必須進入產線反覆驗證才能成熟的工業 AI 而言,第一個願意開放場域的客戶,意義遠超過第一筆營收。

如今,從桃園製造現場磨出的解決方案也開始往海外走。「日本這一次,完完全全都是桃園市政府帶著我們去做這件事情。」張詠翔表示,透過市府帶領團隊前往日本神戶,智穎智能接觸當地官方與企業資源。在市府引薦下,團隊成功對接了神戶知名加速器,更取得日方針對外資新創設立公司與拓展市場的兩階段實質補助資訊。目前團隊正籌備日本布局,為下一階段海外市場拓展做準備。

智穎智能在 TaipeiPLAS 2026 台北國際塑橡膠工業展,展示 AI 智慧製造成果,現場商洽氣氛熱烈,成功吸引產業關注。
圖/ 智穎智能提供

AI 解決「怎麼生產」後,下一步是「替誰生產」

當 AI 開始解決「怎麼生產」,張詠翔看到的下一個問題,是「替誰生產」。部分製造商提高生產效率後反過來問他,如果我的產能多了 20%,但沒有多 20% 的訂單,我何必要做那麼快?

這個問題催生了智穎智能下一階段的製造媒合平台構想。隨著供應鏈分散至不同國家,品牌要在海外重新尋找符合特定規範與製程能力的供應商,也愈來愈困難。團隊因此希望串聯既有使用 AI 方案的製造商,讓品牌端能依條件尋找供應商,也讓製造端的閒置產能有機會被看見。團隊預計 2027 年上半年推進平台服務,初期規劃串聯超過 200 家製造商與破千台機器。

從中原大學的研究,到桃園工廠提供第一個實際驗證場域;從把老師傅經驗變成 AI「導航」,再走向能自行修正製程的「自駕」,智穎智能試圖數位化的,是製造業最難被保存的資產:人的經驗。而當全球供應鏈持續移動、製造基地愈來愈分散,這套從桃園工廠磨出的 AI,下一步不只要替老師傅找到數位接班人,也要重新連結散落全球的製造能力。
而「Meet 桃園+」也期盼持續透過計畫的媒體報導與宣傳資源,將更多像智穎智能這樣扎根在地、走出海外的創業故事傳遞出去,讓外界看見桃園豐沛且具實戰力的創新動能。

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