華為+ 3Com再戰思科|數位時代 BusinessNext

與3Com合資的華為數據通信業務還將上演什麼大戲？
「我們去年數據通信業務的銷售額是28億元，今年是50億元，明年肯定突破100億元，2006年我們的目標是200億元。」8月12日，在杭州之江科技工業園華為3Com技術有限公司（以下簡稱華為3Com）總部，首度面對媒體的華為常務副總裁、華為3Com總裁鄭樹生向記者細訴了剛剛出爐的「三年規劃」。
數據通信業務是目前華為增速最快的業務。鄭透露，華為數據通信業務於2003年底結束虧損，開始盈利，「3Com已經連續4年業績下滑，今年第一季度也開始回升。」鄭說，所有的鋪墊都已做完，今年是衝刺國際市場的關鍵準備年，未來的3年將考驗華為在數據通信領域持續了十年的投資。

**華為與3Com的分工　　

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2003年11月，華為與3Com成立合資公司，華為將其除高端路由器以外的所有數據通信產品的研發、製造全部注入合資公司，3Com則注入1.6億美元和所有的產品專利。
華為3Com是華為首度將產品線剝離出來，並以合資公司方式運作。鄭樹生指出，華為與3Com兩家公司是未來華為3Com公司產品的海外銷售主體。具體的分工為：華為與3Com將雙方現有的中國和日本的企業網路銷售和服務業務並入合資公司，並由合資公司在這兩個市場銷售兩家公司及合資公司產品；在中國和日本以外的市場，華為將繼續面向全球運營商市場，銷售華為自身的產品和合資公司的產品，而企業網路市場則由3Com公司以3Com的品牌去銷售合資公司產品及3Com現有產品。
「也就是說，我們全球市場實際上劃為三大塊：全球運營商市場是華為負責，中國大陸和香港地區與日本的企業網市場是華為3Com合資公司負責，日本與中國以外的企業網市場由3Com與其他合作夥伴以OEM的形式開展銷售。」華為路由器產品總監吳欽明解釋。　　
事實上，3Com總裁Bruce也坦承，3Com要重振雄風必須做好幾件重要的事情：「第一件，需要有更廣泛的產品線滿足用戶需求。第二件，我們的成本結構應該具有競爭力。」

**華為前進歐洲大戰思科　

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實際上，按照華為＋華為3Com「2006年200億元」的目標，中國已無法容納華為的長遠抱負。
相比每年200億至300億美元容量的國際市場，只有15億美元的中國數據通信市場實在是極其細微。儘管華為正在蠶食霸主思科的部分市場，根據賽迪顧問公司的數據顯示，思科在路由器和乙太網交換機在中國的市占率已從原來超過60％的比例滑落至2003年的41％和29.5％。但是外有JUNIPER、北電等跨國公司，內有邁普、港灣、銳網星捷等國內新秀，120億元左右的中國數據市場增長潛力有限。
這註定華為要和思科狹路相逢。思科在國際舞臺的強悍遠勝於在中國，它統治了超過70％的市場，公司發展如日中天：2004財年，該公司的淨銷售額為220億美元，比2003財年增長了16.8％。
鄭樹生說，華為把海外首戰場放在歐洲，2004年，華為3Com將完成全球營銷網路的佈局，歐洲是要塞之一。「歐洲是全球第二大IP產品應用市場，現在歐洲很多主流運營商都在測試我們的產品，如法國電信、英國電信、西班牙電信，預計明年全球市場我們會有很大的增長。」

　　
**現金流管理能力決勝負　　

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根據思科的財務報表顯示，2001至2004年，其在中國的銷售額已從10億美元下滑至7.2億美元左右，市占率也在中國廠商的追擊中迅速下降。
然而，放眼全球，要與龐大的思科對峙，單資金一項就實力懸殊。思科2004財年銷售額220億美元，淨利潤高達53億美元。而華為、3Com去年銷售額分別為317億人民幣和10多億美元。與思科相比，資本實力仍顯單薄。　　　
一方面，中國數據通信市場近年內價格戰日盛，華為獲利潤極低，銷售三年剛剛盈虧持平，以3Com1.6億美金的注資是否足夠支撐海外市場的火拼？未來的爭戰將考驗華為3Com的現金流管理能力。

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。