華為+ 3Com再戰思科
華為+ 3Com再戰思科
2004.09.01 |

與3Com合資的華為數據通信業務還將上演什麼大戲?
「我們去年數據通信業務的銷售額是28億元,今年是50億元,明年肯定突破100億元,2006年我們的目標是200億元。」8月12日,在杭州之江科技工業園華為3Com技術有限公司(以下簡稱華為3Com)總部,首度面對媒體的華為常務副總裁、華為3Com總裁鄭樹生向記者細訴了剛剛出爐的「三年規劃」。
數據通信業務是目前華為增速最快的業務。鄭透露,華為數據通信業務於2003年底結束虧損,開始盈利,「3Com已經連續4年業績下滑,今年第一季度也開始回升。」鄭說,所有的鋪墊都已做完,今年是衝刺國際市場的關鍵準備年,未來的3年將考驗華為在數據通信領域持續了十年的投資。

**華為與3Com的分工  

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2003年11月,華為與3Com成立合資公司,華為將其除高端路由器以外的所有數據通信產品的研發、製造全部注入合資公司,3Com則注入1.6億美元和所有的產品專利。
華為3Com是華為首度將產品線剝離出來,並以合資公司方式運作。鄭樹生指出,華為與3Com兩家公司是未來華為3Com公司產品的海外銷售主體。具體的分工為:華為與3Com將雙方現有的中國和日本的企業網路銷售和服務業務並入合資公司,並由合資公司在這兩個市場銷售兩家公司及合資公司產品;在中國和日本以外的市場,華為將繼續面向全球運營商市場,銷售華為自身的產品和合資公司的產品,而企業網路市場則由3Com公司以3Com的品牌去銷售合資公司產品及3Com現有產品。
「也就是說,我們全球市場實際上劃為三大塊:全球運營商市場是華為負責,中國大陸和香港地區與日本的企業網市場是華為3Com合資公司負責,日本與中國以外的企業網市場由3Com與其他合作夥伴以OEM的形式開展銷售。」華為路由器產品總監吳欽明解釋。  
事實上,3Com總裁Bruce也坦承,3Com要重振雄風必須做好幾件重要的事情:「第一件,需要有更廣泛的產品線滿足用戶需求。第二件,我們的成本結構應該具有競爭力。」

**華為前進歐洲大戰思科 

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實際上,按照華為+華為3Com「2006年200億元」的目標,中國已無法容納華為的長遠抱負。
相比每年200億至300億美元容量的國際市場,只有15億美元的中國數據通信市場實在是極其細微。儘管華為正在蠶食霸主思科的部分市場,根據賽迪顧問公司的數據顯示,思科在路由器和乙太網交換機在中國的市占率已從原來超過60%的比例滑落至2003年的41%和29.5%。但是外有JUNIPER、北電等跨國公司,內有邁普、港灣、銳網星捷等國內新秀,120億元左右的中國數據市場增長潛力有限。
這註定華為要和思科狹路相逢。思科在國際舞臺的強悍遠勝於在中國,它統治了超過70%的市場,公司發展如日中天:2004財年,該公司的淨銷售額為220億美元,比2003財年增長了16.8%。
鄭樹生說,華為把海外首戰場放在歐洲,2004年,華為3Com將完成全球營銷網路的佈局,歐洲是要塞之一。「歐洲是全球第二大IP產品應用市場,現在歐洲很多主流運營商都在測試我們的產品,如法國電信、英國電信、西班牙電信,預計明年全球市場我們會有很大的增長。」

  
**現金流管理能力決勝負  

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根據思科的財務報表顯示,2001至2004年,其在中國的銷售額已從10億美元下滑至7.2億美元左右,市占率也在中國廠商的追擊中迅速下降。
然而,放眼全球,要與龐大的思科對峙,單資金一項就實力懸殊。思科2004財年銷售額220億美元,淨利潤高達53億美元。而華為、3Com去年銷售額分別為317億人民幣和10多億美元。與思科相比,資本實力仍顯單薄。   
一方面,中國數據通信市場近年內價格戰日盛,華為獲利潤極低,銷售三年剛剛盈虧持平,以3Com1.6億美金的注資是否足夠支撐海外市場的火拼?未來的爭戰將考驗華為3Com的現金流管理能力。

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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