華為+ 3Com再戰思科|數位時代 BusinessNext

與3Com合資的華為數據通信業務還將上演什麼大戲？
「我們去年數據通信業務的銷售額是28億元，今年是50億元，明年肯定突破100億元，2006年我們的目標是200億元。」8月12日，在杭州之江科技工業園華為3Com技術有限公司（以下簡稱華為3Com）總部，首度面對媒體的華為常務副總裁、華為3Com總裁鄭樹生向記者細訴了剛剛出爐的「三年規劃」。
數據通信業務是目前華為增速最快的業務。鄭透露，華為數據通信業務於2003年底結束虧損，開始盈利，「3Com已經連續4年業績下滑，今年第一季度也開始回升。」鄭說，所有的鋪墊都已做完，今年是衝刺國際市場的關鍵準備年，未來的3年將考驗華為在數據通信領域持續了十年的投資。

**華為與3Com的分工　　

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2003年11月，華為與3Com成立合資公司，華為將其除高端路由器以外的所有數據通信產品的研發、製造全部注入合資公司，3Com則注入1.6億美元和所有的產品專利。
華為3Com是華為首度將產品線剝離出來，並以合資公司方式運作。鄭樹生指出，華為與3Com兩家公司是未來華為3Com公司產品的海外銷售主體。具體的分工為：華為與3Com將雙方現有的中國和日本的企業網路銷售和服務業務並入合資公司，並由合資公司在這兩個市場銷售兩家公司及合資公司產品；在中國和日本以外的市場，華為將繼續面向全球運營商市場，銷售華為自身的產品和合資公司的產品，而企業網路市場則由3Com公司以3Com的品牌去銷售合資公司產品及3Com現有產品。
「也就是說，我們全球市場實際上劃為三大塊：全球運營商市場是華為負責，中國大陸和香港地區與日本的企業網市場是華為3Com合資公司負責，日本與中國以外的企業網市場由3Com與其他合作夥伴以OEM的形式開展銷售。」華為路由器產品總監吳欽明解釋。　　
事實上，3Com總裁Bruce也坦承，3Com要重振雄風必須做好幾件重要的事情：「第一件，需要有更廣泛的產品線滿足用戶需求。第二件，我們的成本結構應該具有競爭力。」

**華為前進歐洲大戰思科　

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實際上，按照華為＋華為3Com「2006年200億元」的目標，中國已無法容納華為的長遠抱負。
相比每年200億至300億美元容量的國際市場，只有15億美元的中國數據通信市場實在是極其細微。儘管華為正在蠶食霸主思科的部分市場，根據賽迪顧問公司的數據顯示，思科在路由器和乙太網交換機在中國的市占率已從原來超過60％的比例滑落至2003年的41％和29.5％。但是外有JUNIPER、北電等跨國公司，內有邁普、港灣、銳網星捷等國內新秀，120億元左右的中國數據市場增長潛力有限。
這註定華為要和思科狹路相逢。思科在國際舞臺的強悍遠勝於在中國，它統治了超過70％的市場，公司發展如日中天：2004財年，該公司的淨銷售額為220億美元，比2003財年增長了16.8％。
鄭樹生說，華為把海外首戰場放在歐洲，2004年，華為3Com將完成全球營銷網路的佈局，歐洲是要塞之一。「歐洲是全球第二大IP產品應用市場，現在歐洲很多主流運營商都在測試我們的產品，如法國電信、英國電信、西班牙電信，預計明年全球市場我們會有很大的增長。」

　　
**現金流管理能力決勝負　　

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根據思科的財務報表顯示，2001至2004年，其在中國的銷售額已從10億美元下滑至7.2億美元左右，市占率也在中國廠商的追擊中迅速下降。
然而，放眼全球，要與龐大的思科對峙，單資金一項就實力懸殊。思科2004財年銷售額220億美元，淨利潤高達53億美元。而華為、3Com去年銷售額分別為317億人民幣和10多億美元。與思科相比，資本實力仍顯單薄。　　　
一方面，中國數據通信市場近年內價格戰日盛，華為獲利潤極低，銷售三年剛剛盈虧持平，以3Com1.6億美金的注資是否足夠支撐海外市場的火拼？未來的爭戰將考驗華為3Com的現金流管理能力。

曾是台灣製造業重要根基的塑膠射出產業，如今正面臨人才斷層危機。尤其桃園聚集大量工業區與製造業者，老師傅退休、新人才接不上的現況，更是許多工廠正在面對的現實難題。

從汽車零組件、網通設備、醫療器材到半導體載具，許多產品都離不開射出成型。智穎智能創辦人暨執行長張詠翔指出，全球塑膠射出市場規模超過 3000 億美元，每年仍以約 3% 至 4% 的幅度成長。需求並未消失，只是製造基地從台灣、中國逐步往東南亞等地移動。但機器可以搬、訂單可以轉，老師傅數十年累積的經驗卻很難複製。

這道人才缺口，正是 2020 年成立的智穎智能切入市場的機會。團隊從桃園中原大學的研究能量出發，歷經近十年研究與工廠驗證，嘗試把老師傅腦中的射出經驗，轉化成可以計算、保存與持續學習的 AI 模型，解決產業第一線面對到的挑戰。

把老師傅經驗交給 AI，射出成型從「導航」走向「自駕」

「餐廳沒有廚師是不行的。有再好的設備，不會做的人還是會把它做失敗。」張詠翔如此比喻射出成型的技術門檻。當模具完成後，生產現場仍得依產品、材料與機台特性，調整溫度、速度、壓力、位置等條件；即使使用同一種塑料，不同產品的調整方式也可能完全不同。

而老師傅的珍貴之處，不只是記住參數，而是知道面對材料、機台與環境變化時如何修正。智穎智能要做的，就是把這些難以傳承的「火候」拆解成可以運算的製程邏輯。目前其 AI 解決方案已應用於超過 200 種材料、50 多種產品類型。

把老師傅的經驗轉化為製程邏輯後，第一步就是讓 AI 協助操作人員找到合適的成型條件。智穎智能為此開發智能成型導引系統，工廠只要輸入材料、機台規格、產品尺寸等資訊，sMolding 便能計算第一組成型參數；若試模後出現產品缺陷，再由 sTroubleshooting 提供修正建議。

「它就像導航。我今天告訴你要從 A 點到 B 點，但不知道路怎麼走，導航會把路徑算給你。」張詠翔說。對射出成型而言，這條「路徑」就是溫度、速度、壓力與位置等參數如何組合。以半導體載具試模為例，傳統方式需 7.5 小時，導入系統後縮短至 2 小時，材料使用量從 23 公斤降至 8.7 公斤，整體試模成本降低 64%。

但找到正確參數只是第一步，真正進入量產後，工廠面對的「路況」還會持續改變。溫溼度、材料批次與機台耗損，都可能讓原本設定好的製程條件產生偏移。智穎智能因此進一步開發 StabMolding 成型穩定模組，透過射出壓力數據持續監控品質，並依生產狀態自動補償關鍵參數。換言之，AI 不只在試模階段提供一條正確的「導航路徑」，進入量產後還能因應製程變化持續修正，進一步朝「自駕」邁進。

從產線驗證到海外布局，桃園如何助攻智穎智能跨過0到1？

但要讓 AI 真正走進工廠，智穎智能採取 SaaS 訂閱模式，將核心運算留在雲端持續學習與更新，降低中小型製造商一次投入大量資金的門檻。另一項差異則是「跨廠牌」。現實中的射出工廠往往同時擁有台灣、日本、歐洲不同品牌與年份的設備，因此智穎智能的方案既能導入既有設備，也能與射出機、控制器業者合作，在新機出廠時直接整合。「一個工廠不會只有一個廠牌，就像你家的車庫不會永遠只放同一品牌的車。」張詠翔說。

對智穎智能而言，AI 真正走進製造現場的關鍵，在於不同世代、不同品牌的設備都能導入。只是對工業 AI 而言，降低導入門檻還不夠，更關鍵的是能否取得真實產線反覆驗證。對從中原大學研究成果衍生創立的智穎智能而言，桃園不只是公司所在地，也提供了技術走向市場的第一塊試驗場。「對新創來說，第一個就是要經費、要人才、要場域，再來就是客戶與合作夥伴資源。」張詠翔說。

成立初期，團隊透過桃園市政府研發補助、新創競賽與基地進駐等資源，降低早期研發與營運負擔。更重要的是，桃園密集的製造業聚落，本身就是智穎智能最直接的潛在市場。透過市府串聯工業區與在地企業，智穎智能在創業初期接觸到位於桃園的「良器」，成為公司第一個客戶。從概念驗證、產品調整到實際導入，合作一路延續至今。對必須進入產線反覆驗證才能成熟的工業 AI 而言，第一個願意開放場域的客戶，意義遠超過第一筆營收。

如今，從桃園製造現場磨出的解決方案也開始往海外走。「日本這一次，完完全全都是桃園市政府帶著我們去做這件事情。」張詠翔表示，透過市府帶領團隊前往日本神戶，智穎智能接觸當地官方與企業資源。在市府引薦下，團隊成功對接了神戶知名加速器，更取得日方針對外資新創設立公司與拓展市場的兩階段實質補助資訊。目前團隊正籌備日本布局，為下一階段海外市場拓展做準備。

AI 解決「怎麼生產」後，下一步是「替誰生產」

當 AI 開始解決「怎麼生產」，張詠翔看到的下一個問題，是「替誰生產」。部分製造商提高生產效率後反過來問他，如果我的產能多了 20%，但沒有多 20% 的訂單，我何必要做那麼快？

這個問題催生了智穎智能下一階段的製造媒合平台構想。隨著供應鏈分散至不同國家，品牌要在海外重新尋找符合特定規範與製程能力的供應商，也愈來愈困難。團隊因此希望串聯既有使用 AI 方案的製造商，讓品牌端能依條件尋找供應商，也讓製造端的閒置產能有機會被看見。團隊預計 2027 年上半年推進平台服務，初期規劃串聯超過 200 家製造商與破千台機器。

從中原大學的研究，到桃園工廠提供第一個實際驗證場域；從把老師傅經驗變成 AI「導航」，再走向能自行修正製程的「自駕」，智穎智能試圖數位化的，是製造業最難被保存的資產：人的經驗。而當全球供應鏈持續移動、製造基地愈來愈分散，這套從桃園工廠磨出的 AI，下一步不只要替老師傅找到數位接班人，也要重新連結散落全球的製造能力。
而「Meet 桃園+」也期盼持續透過計畫的媒體報導與宣傳資源，將更多像智穎智能這樣扎根在地、走出海外的創業故事傳遞出去，讓外界看見桃園豐沛且具實戰力的創新動能。