半導體業好市況將要改變了嗎？瑞士銀行（UBS）公布2019年半導體整體產業預估，2019年年成長率將下降4.3%，而2018年產值預測將落在4,730億美元，結束自2015年以來，年成長率年年攀升的光景。
瑞士銀行表示，成長率下將最主要的原因，在於記憶體銷售不佳所致，而記憶體營收占整體產業營收的34%，SEMI（國際半導體協會）也指出，記憶體營收差，加上中美貿易影響，來年對半導體設備銷售與晶圓廠設備投資的展望，多趨向保守。
「我們預期半導體年營收成長，在2019年第3季將到谷底，而各類股會同時，甚至提早反映市場趨勢。」瑞銀分析師表示，現在的市場「充滿了挑戰」。
設備銷售預期差，2020靠5G、AI翻盤
半導體設備銷售狀況是觀察半導體業景氣的重要指標，SEMI在11日公布「年終整體設備預測報告」（Year-End Total Equipment Forecast），內容指出2019年半導體設備銷售金額，恐怕不增反減，將較今年下滑 4%，但2020年將成長20.7%，達到719億美元的歷史新高。
SEMI指出2019年銷售狀況下滑，主要受到全球經濟成長放緩、美中貿易戰導致美國限制半導體設備及零組件出口給部分企業、5G商轉前智慧手機需求放緩、記憶體價格下滑等四大變數影響。
而2018全年半導體設備銷售表現亮眼，成長達9.7%，以621億美元打破的去年566億美元紀錄，創歷史新高。
而在中國大力扶持半導體下，2019年採購半導體設備金額國家排名將正式擠下台灣，成為全球第二大市場，僅次於南韓，台灣退居第三。但在2019年普遍不景氣下，SEMI預測只有台灣、日本和北美三個地區呈現增長，台灣2018年全年銷售額預估101億美元，2019年將成長至118億美元。
另外在AI、5G啟動半導體另一波成長下，2020年預估全球半導體設備，將盼來春燕，成長力道達20.7%，直衝719億美元，再次寫下歷史新頁。
國際環境不穩，晶圓廠設備投資2019現衰退
除了設備銷售狀況趨於保守，2019年全球晶圓廠設備投資預估也跟著下調。SEMI在18日公布「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast Report），雙雙下修2018與2019年全球晶圓廠設備投資金額的預測，2018年的預測從原本的14%成長，下修至10%；而2019年則從7%成長，下修至8%衰退。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，「記憶體價格下跌與中美貿易戰之下導致公司投資計畫改變，是晶圓廠資本投資快速下滑兩大主因。」而先進記憶體製造商、中國晶圓廠、及28奈米或以上製程業者的資本支出縮減，影響全球市場最大。
其實在今年8月，SEMI收集分析全球400間晶圓廠主要投資計劃後，便預測2018下半年到2019上半年，晶圓廠投資金額將會減少，而基於目前的市場保守氛圍，下滑幅度可能比預期還來得劇烈。
以地區來看，中國及韓國為投資金額下滑幅度最大。因為中美貿易緊張，以及建廠計畫延宕，2019 年中國的晶圓廠設備投資金額從170億美元下修至120億美元，而三星減緩投資，韓國投資金額下修範圍與金額與中國相同。
然而台灣逆勢成長，投資金額從2018年的92億美元增加到2019年的114億美元，幅度達24.2%。
記憶體資本支出下滑19%，成熟製程市場未來被看好
挖礦熱潮退燒導致記憶體市況不盡理想，記憶體業者業減少資本支出，SEMI修正了記憶體資本支出將成長3%的預測，2019年整體記憶體資本支出將由正轉衰，下滑19%，其中DRAM的下滑最為劇烈，下滑幅度達23%，3D NAND也下滑13%。
雖然記憶體廠皆計劃減少資本投資，但美光卻是一反常態，2019 年將提高投資金額至105億美元，比去年多出28%。而這筆資金主要用於擴張及升級既有廠房設施。
雖然半導體市場瀰漫保守氛圍，但成熟製程未來市場依舊樂觀，記憶體以外如光電、晶圓代工、類比及混和訊號 IC、微控制及處理器等其他領域，資本投資力道將持續。
