2019年半導體景氣Q3觸底,僅台灣晶圓廠投資逆勢成長

2018.12.18 by
葛翰勳
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中美貿易戰緊張,再加上挖礦熱潮退,導致記憶體銷售不佳,不只是瑞士銀行下修2019年整體半導體產業年成長率4.3%。連國際半導體協會也下修了半導體設備銷售、晶圓廠設備投資的預測,預計要到2019年底至2020年,半導體產業才能盼到春燕。

半導體業好市況將要改變了嗎?瑞士銀行(UBS)公布2019年半導體整體產業預估,2019年年成長率將下降4.3%,而2018年產值預測將落在4,730億美元,結束自2015年以來,年成長率年年攀升的光景。

瑞士銀行表示,成長率下將最主要的原因,在於記憶體銷售不佳所致,而記憶體營收占整體產業營收的34%,SEMI(國際半導體協會)也指出,記憶體營收差,加上中美貿易影響,來年對半導體設備銷售與晶圓廠設備投資的展望,多趨向保守。

「我們預期半導體年營收成長,在2019年第3季將到谷底,而各類股會同時,甚至提早反映市場趨勢。」瑞銀分析師表示,現在的市場「充滿了挑戰」。

受中美貿易戰和記憶體銷售不佳影響,瑞士銀行預測2019年半導體整體產業年成長率將下降4.3%,2019年第三季將到谷底。
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設備銷售預期差,2020靠5G、AI翻盤

半導體設備銷售狀況是觀察半導體業景氣的重要指標,SEMI在11日公布「年終整體設備預測報告」(Year-End Total Equipment Forecast),內容指出2019年半導體設備銷售金額,恐怕不增反減,將較今年下滑 4%,但2020年將成長20.7%,達到719億美元的歷史新高。

SEMI指出2019年銷售狀況下滑,主要受到全球經濟成長放緩、美中貿易戰導致美國限制半導體設備及零組件出口給部分企業、5G商轉前智慧手機需求放緩、記憶體價格下滑等四大變數影響。

而2018全年半導體設備銷售表現亮眼,成長達9.7%,以621億美元打破的去年566億美元紀錄,創歷史新高。

而在中國大力扶持半導體下,2019年採購半導體設備金額國家排名將正式擠下台灣,成為全球第二大市場,僅次於南韓,台灣退居第三。但在2019年普遍不景氣下,SEMI預測只有台灣、日本和北美三個地區呈現增長,台灣2018年全年銷售額預估101億美元,2019年將成長至118億美元。

另外在AI、5G啟動半導體另一波成長下,2020年預估全球半導體設備,將盼來春燕,成長力道達20.7%,直衝719億美元,再次寫下歷史新頁。

國際環境不穩,晶圓廠設備投資2019現衰退

除了設備銷售狀況趨於保守,2019年全球晶圓廠設備投資預估也跟著下調。SEMI在18日公布「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast Report),雙雙下修2018與2019年全球晶圓廠設備投資金額的預測,2018年的預測從原本的14%成長,下修至10%;而2019年則從7%成長,下修至8%衰退。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,「記憶體價格下跌與中美貿易戰之下導致公司投資計畫改變,是晶圓廠資本投資快速下滑兩大主因。」而先進記憶體製造商、中國晶圓廠、及28奈米或以上製程業者的資本支出縮減,影響全球市場最大。

其實在今年8月,SEMI收集分析全球400間晶圓廠主要投資計劃後,便預測2018下半年到2019上半年,晶圓廠投資金額將會減少,而基於目前的市場保守氛圍,下滑幅度可能比預期還來得劇烈。

以地區來看,中國及韓國為投資金額下滑幅度最大。因為中美貿易緊張,以及建廠計畫延宕,2019 年中國的晶圓廠設備投資金額從170億美元下修至120億美元,而三星減緩投資,韓國投資金額下修範圍與金額與中國相同。

然而台灣逆勢成長,投資金額從2018年的92億美元增加到2019年的114億美元,幅度達24.2%。

記憶體資本支出下滑19%,成熟製程市場未來被看好

挖礦熱潮退燒導致記憶體市況不盡理想,記憶體業者業減少資本支出,SEMI修正了記憶體資本支出將成長3%的預測,2019年整體記憶體資本支出將由正轉衰,下滑19%,其中DRAM的下滑最為劇烈,下滑幅度達23%,3D NAND也下滑13%。

雖然記憶體廠皆計劃減少資本投資,但美光卻是一反常態,2019 年將提高投資金額至105億美元,比去年多出28%。而這筆資金主要用於擴張及升級既有廠房設施。

雖然半導體市場瀰漫保守氛圍,但成熟製程未來市場依舊樂觀,記憶體以外如光電、晶圓代工、類比及混和訊號 IC、微控制及處理器等其他領域,資本投資力道將持續。

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