日本世嘉(SEGA)上海尋夢
日本世嘉(SEGA)上海尋夢
2004.08.15 |

在被合併的前夕,世嘉(SEGA)決定來上海尋找曾經的夢。
8月3日,與新力、微軟、任天堂並列全球遊戲界「四大天王」的日本株式會社世嘉,在上海正式宣布聯手天之圖網路科技有限公司、朝華數字娛樂有限公司和天縱網路有限公司三家代理商,全面進軍國內網路遊戲市場。
同時,業界爭論很久的世嘉合併案也終於水落石出。在南夢宮(Namco)與世嘉之間搖襬不定一年之久後,日本最大的彈球遊戲機製造商颯美(Sammy)決定,將於今年10月正式與世嘉會社合併。
儘管被合併的命運已然無法扭轉,世嘉的網遊夢並未醒來。世嘉上海公司總裁岡村秀雄對記者稱,目前世嘉已在日本、北美、歐洲的遊戲領域確立堅固的地位,接下來,包括中國在內的亞洲市場將是世嘉全球戰略中最為重要的一環。
8月3日,世嘉分別與天之圖、朝華數字娛樂、天縱網路簽署了《莎木online》、《夢幻之星:藍色脈衝》(Phantasy Online Blue Burst)、《CT賽車》三款網路遊戲的代理協議,其中《莎木online》為中國首發。

**Sammy鯨吞世嘉?

**Sammy會長裏見治透露,公司將成立一家新的控股公司,透過這家公司買下世嘉的全部股份。如果順利的話,今年10月,Sammy和世嘉將成為新控股公司旗下的子公司,Sammy擁有該新公司72%的股份。據估計,新公司今年的銷售額將達到5010億日元,超越KONAMI會社而成為日本「第一遊戲軟體開發商」。
事實上,Sammy會社先前於2003年12月自世嘉母公司CSK集團手中買入世嘉22.4%的股份,裏見治兼任世嘉新會長。新會社成立後,Sammy股票一股折合新會社股票一股,世嘉股票一股折合新會社股票0.28股。
世嘉一度在大型街機時代稱霸全球。隨著遊戲機市場向家用機時代轉型,世嘉早在10多年前推出自己的Dreamcast遊戲機時,並在該種遊戲機上內置了數據機以及15個網路遊戲。
Dreamcast在市場上卻無人問津,失敗的主要原因之一是世嘉當時的觀念太過超前。
2001年,世嘉再也負擔不起Dreamcast遊戲機的財務補貼,退出遊戲機製造市場,專注於遊戲軟體開發,其主要用戶則是新力、微軟與任天堂。然而,2002年8月,新力推出了能使PS2具備網路接入功能的網路適配器。10月,任天堂公司也推出使GameCube具有網路接入功能的適配器。緊隨其後,微軟也於11月15日向擁有微軟Xbox遊戲機的用戶提供名為Xbox Live的網路遊戲服務,它所提供的15萬套遊戲工具包很快就銷售一空。曾經風光的世嘉迅速跌落成悲情世嘉,終不得不考慮待價而沽,將自己賣給Sammy會社。

**「日風」東漸中國?

**
自盛大靠網遊賺了大把鈔票後,大批國際遊戲公司開始蜂擁進入中國市場。
賽迪統計數據表明,去年國內網遊市場規模達19億元,預計今年將達33億元。但目前在國內市場主要還是韓國和台灣地區的產品。世嘉雖然是TV遊戲的王者,但將全球玩家心目中的經典遊戲改版成網路遊戲,雖然很有賣點,根據各行業的經典改編嘗試來看,卻乎都是反感者居多。
新聞出版署今年5月剛剛宣佈重新審查進口網路遊戲,對進口網遊在內容、代理權限、修改方面作出了嚴格限制。酈彥卿則表示,天之圖在代理協議中明確寫明,《莎木online》中不得出現日本和服、日本國旗、日式人名等所有可能惹麻煩的問題,就連音樂都是世嘉出面邀請的香港知名音樂製作人打造。酈彥卿說,《莎木online》明年5月將如期面世,至於通行證應該問題不大。

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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