想成為區塊鏈人才?DEXON與台科大攜手開設實戰課程
想成為區塊鏈人才?DEXON與台科大攜手開設實戰課程

當IBM、Facebook、亞馬遜、微軟等大型科技公司,紛紛布局區塊鏈技術之際,也帶動相關職缺需求大增。根據舊金山人才招募公司Hired在2018年公布的數據,區塊鏈工程師平均年薪介於15萬美元(約新台幣465萬元)至17.5萬美元(約新台幣543萬元)之間,比起普通的軟體工程師13.5萬美元(約新台幣419萬元)的平均年薪高。

然而目前台灣學界還沒有開設區塊鏈相關科系,且多數的區塊鏈課程大多缺乏實戰經驗。正因為如此,由COBINHOOD共同創辦人陳泰元,在2018年所成立的底層公鏈DEXON,宣布與台灣科技大學工業管理系合作,要開設為期三個月的區塊鏈實作系列課程,透過業師的指導,推動台灣區塊鏈的人才培育。

攜手台科大,DEXON開設區塊鏈實戰課程

區塊鏈成為許多企業轉型所看重的新興技術,從航空公司、金融產業、零售物流,紛紛都導入區塊鏈技術,試圖改變產業所面臨的困境與瓶頸,甚至高雄先前也曾推出「高雄幣」,期待能因此帶動觀光消費。

在這樣的趨勢下,可以想見市場對於區塊鏈,甚至是跨領域人才的需求,不過台灣學界目前沒有開設區塊鏈相關科系,且多數區塊鏈課程也都停留在基礎概念,缺少與業界深度結合的實戰經驗。

COLLEGE
多數區塊鏈課程也都停留在基礎概念,缺少與業界深度結合的實戰經驗。
圖/ shutterstock

密碼貨幣交易平台COBINHOOD共同創辦人陳泰元及黃偉寧,在2018年成立的底層公鏈DEXON,本周宣布與台灣科技大學工業管理系合作,要開設為期三個月的「台灣科技大學 x 以底層公鏈 DEXON 為基礎的區塊鏈實戰課」。

這項課程會在台灣科技大學授課,同時開放台灣大學、台灣師範大學學生選課,會由教授周碩彥、喻奉天以及 DEXON 資深開發團隊,以小班制的方式全英語授課。

課程內容包含DEXON提供的12堂實務操作課,將教授智能合約原理、程式語言、DApps應用等,修課學生必須完成3次基於DEXON平台的提案(pitch)、1次個人實作展示(demo)、1次團體實作展示(demo),最後會由DEXON針對技術可行性和實用性進行專業講評。

黃偉寧:這是台灣再次閃耀國際舞台的機會

作為第一個在台灣大學院校開設學分實體課程的公鏈平台,DEXON受訪時表示,這套課程算在學校學分的選修課,並不需要額外繳交費用,「之前是我們的科學家和研究人員先去台科大給學生介紹區塊鏈,後來跟教授談的不錯,就趕快來談一起開課。」官方表示目前初步會先規劃三個月的課程,未來將視成效和學生反饋,不排除開設更多課程的可能性。

底層公鏈DEXON,使用區塊網(blocklattice)結構,比起比特幣交易需要耗時數小時、以太坊1~5分鐘,DEXON號稱每秒可處理100萬筆交易量,過去也曾舉辦 DApps 黑客松、區塊鏈開發工作坊等活動。

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DEXON 共同創辦人黃偉寧認為,區塊鏈蘊含巨大的發展潛力和商用價值。
圖/ 蔡仁譯攝

「台灣有不輸矽谷的科技人才,DEXON的團隊成員大部分也是來自台灣頂尖大學院校的菁英。」DEXON共同創辦人黃偉寧認為,過去幾十年來,台灣沒有掌握到網路、軟體領域爆發性成長的契機,而區塊鏈蘊含巨大的發展潛力和商用價值,「我們認為這是台灣再次閃耀國際舞台、拿下產業話語權的絕佳機會。」

他也點出,區塊鏈的普及離不開學界的支持和教育的推廣,「這次與台灣科技大學的深度合作,是DEXON持續深耕校園、串聯學術與企業資源的重要成果。」目標是期待整合學界、企業資源,培育實際符合商用需求的創新人才。

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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