開源軟體的商業模式分析 (二)
開源軟體的商業模式分析 (二)
2019.04.16 | 策略

開源軟體的商業化

開源軟體在幾十年前剛發展時,最主要的理念是打破閉源軟體公司的壟斷,也就是Microsoft、Apple、IBM等這些閉源軟體公司,期望讓所有人都能無條件使用軟體,開發者間可以彼此互相學習,也因早期的開源軟體是針對開發者,比較不在意UI/UX,但這對於非開發者而言,非常不友善,一般使用者基本上是不會去使用的,再加上網路還沒大量普及,使得開源軟體的傳播就只侷限在軟體技術圈裡,但開源軟體的高性能和靈活性,還是透過開發者的口耳相傳,在軟體界慢慢傳播開來。

而如上面所說,最早開源人士的理念是所有人都能無條件使用,因此對於將開源軟體拿來商業化,一開始非常反彈,認爲怎麽可以拿來盈利!但後來隨著時間推移,也逐漸調整想法,爲什麽?

因爲大家體會到,要先生存下去,才有能力去做更多想做的事情,如果開源軟體完全不能用在商業行爲,那開發出來的意義在哪裡?

況且只靠理想是很難吸引到更多人加入開源的行列,畢竟「有付出也有收穫」是大部分人的基本需求。因此怎麽將開源軟體商業化,也經過了一段時間的爭論,後來社群協調出透過授權License來取得平衡,這部分有點複雜就不多說了,有興趣的人可以參考這篇「在開源時代的興起下,如何透過License共享並保有權益」。那爲什麽現在開源軟體能越來越蓬勃發展呢?下面從幾個角度來探討:

從軟體公司角度:底層開源,節省開發成本,決戰上層商業模式

爲什麽原本的閉源軟體公司,漸漸願意開源了呢? 因爲不管是軟體或硬體,所有技術的發展都像金字塔一樣,底層技術要越寬廣,上層的發展才能越高。 先來看硬體產業的技術發展,任何產業在一開始,一定都是壟斷生意,因爲在底層技術還不夠廣時,很容易就被某間公司獨佔,但隨著技術一直拓展,各家都有自己的獨佔技術了,就會開始互相牽制。

而隨著技術領域一直拓展,市場就越來越難被少數廠商壟斷,而當幾家大廠商掌握的底層技術架構都不一樣,反而會造成整個產業的發展是被卡住變慢的,因此當產業發展到一定規模後,幾大主要競爭者發現既然沒人能完全壟斷,只好大家坐下來談規格整合,讓所有硬體商在統一的底層規格上,去開發產品。

軟體的發展也類似,軟體技術發展到21世紀,牽扯的底層技術範圍也一直拓展,漸漸不再是單一公司能獨立承擔的,沒有任何一家能獨佔所有技術,而彼此的底層技術架構不一樣,會造成兩個影響,首先,若想讓自己的產品更廣泛的被使用,就必須花更多時間去開發底層技術,導致開發成本增加;另外更重要的是,資訊安全的問題,因爲軟體運行時是看不到的,若沒看過程式碼,誰也不知道裡面是否藏有後門,要用別人的底層技術都會有所顧慮。

因此各大軟體公司開始思考,若把底層技術開源,一方面吸引更多人來幫忙開發、檢查、維護,不但降低了開發成本,程式的品質反而更好,此外大家也都看得到裡面有沒有惡意程式,就不用擔心資安的問題,可以提高技術傳播率。到了現在這個階段,想辦法讓更多人使用自家的底層技術,來開發上層應用程式,反而是現在軟體公司極力推廣的,因爲使用者越多,自家產品的影響力就越大,也可以排擠競爭對手的技術。

那底層技術開源了,各公司間怎麽競爭呢?此時各大軟體公司就不再糾結於獨佔底層技術,畢竟這其實是吃力不討好的。

雖然不可能完全不研發底層技術,但是將底層技術交由全世界廣大的開發者來協同開發,可以省下這方面的資源,轉而專注在中上層的應用程式APP,應用程式就不是開源的軟體,而是閉源了,也是各家藉以盈利的核心。

同時決戰於商業模式策略,這才是軟體公司打的如意算盤,關於商業模式的發展後面會再談。

從產品角度:降低銷售成本,快速取得市場回饋

從產品的角度來看,原本的閉源軟體要做銷售,其實是件很辛苦的事,要説服別人來使用自家的產品,需要花費許多銷售成本,這也是爲什麽在所有的盈利公司中,銷售部門都扮演很重要的角色。而反過來看開源軟體,使用者可以先自行下載,了解基本的架構和功能符不符合自己的需求,同時靠著社群内的 口碑傳播 ,產品傳播的速度絕對比原本一家一家上門拜訪的銷售模式,更能觸及到大量的使用者,若使用者對基本免費的功能滿意了,覺得需要更進階的功能,就會考慮去買商業化的應用程式,這就可降低銷售人員的成本。

同時,更多使用者也代表了可以取得更多的市場回饋,更能針對回饋去調整產品,讓使用者體驗更好,形成一個良性循環,這也是敏捷精神的一個延伸。

因此從產品開發及銷售的角度來説,開源也是有正向幫助的。

從使用者的經營者角度:減低使用與轉換成本

對所有經營者來說,成本永遠是要去考慮的事情,而一般考慮使用系統的成本,主要有幾件事:使用成本、維護成本、轉換成本、使用風險。原本常見的閉源軟體收費模式,通常是先一筆高額的授權費用,再加每年的維護費用,而 開源軟體的收費模式,不需要高額的授權費用,首先就降低了使用成本,而且也不需在還沒使用前,就要付這筆授權費,降低了使用風險;同時在產品的選擇上也更有彈性,不會被一家綁死,因爲開源,更容易找到其他公司的應用程式,轉換成本也可以降低。 因此使用開源軟體也可降低營運成本。

從開發者角度:一輩子的履歷,持續了解最新技術

那爲什麽開發者願意無償去協助開源軟體呢?現在這個時代,人才的流動越來越頻繁,開發人員若都是開發閉源軟體,因爲牽扯到商業機密,能讓外人看的東西其實很少,這表示開發者的技術能力只有少數證據能佐證,若要轉換公司,能談判的籌碼就比較少。但 在開源社群裡的貢獻,是全部公開的,所有人都能看到,對開發者來説,這是可以跟隨一輩子的履歷 若技術有一定的水準,在社群裡面更是可有效建立個人名聲,説不定是軟體公司直接來挖角,因爲這對雇主來說,也是件好事,可以減低雇用到技術不及格的人員的風險,也因此,現在很多軟體公司,會直接請應徵者展示在開源社群上的貢獻。

同時,隨著全世界的開發者越來越多,技術的演變也越來越快,以前學到一個好工具,可能三到五年不用再學新的,但現在可能半年就有一個效率更好的工具出來,因此若沒有在社群裏持續交流新資訊,很容易就落後別人。

不過原本開發者參與開源專案的貢獻,除了上面說的名聲,無法獲得什麽實質的收入,但這幾年有個新的技術,讓參與開源專案的人,也能獲得收入了,什麽技術呢?那就是 分散式帳本技術(Distributed Ledger Technology) ,也就是 區塊鏈 ,以後會再找時間來介紹區塊鏈相關的事情,而我認爲區塊鏈會是未來網路時代一個很重要的底層技術,當然它現在還處於早期的開拓摸索期,無法大量實際應用,但未來它將佔有一席之地。

開源軟體有這麽多好處,所以未來所有的軟體都會開源嗎?

從上面幾個角度可以看出,這就是爲什麽近十年來,不管是軟體公司、開發者以及使用者,都越來越接受開源軟體的原因,那這樣下去,未來所有的軟體都會開源嗎?我認爲不太可能,就像在前面提到的, 軟體公司願意將底層技術開源,但不會將上層的應用程式開源,因爲這是他們賴以獲利的核心

而現在會願意將底層技術開源,只是因爲從整個賽局來考慮,這樣做可以讓他們降低在底層技術的成本,轉而專注在核心技術,來達到更好的獲利,但絕對不會什麽都開源,如何盈利還是公司最關心的事,而獨佔生意還是利潤最高的生意。

下一篇就來談談,開源軟體一路以來的商業模式是怎麽演變的。

本文由李政霖授權轉載自其blog

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告別電動車過熱,增長儲能系統壽命!愛盛科技AI感測技術就在身邊
告別電動車過熱,增長儲能系統壽命!愛盛科技AI感測技術就在身邊

「電流過大,可能引發電池過熱甚至火災;而若無法精確偵測微小電流,則容易造成過充,進而影響電池的健康狀態與使用壽命。這樣的極端變化,正是電流感測技術面臨的核心挑戰。」愛盛科技董事長暨執行長賴孟煌破題點出這項挑戰。面對電動車或儲能系統的場域,電流偵測的量程與精度攸關安全與效能表現。愛盛科技選擇以臺灣為基地,憑藉新世代磁感測技術切入市場,成為全球少數能同時兼顧「大量程、高靈敏度」與「超低功耗」需求的感測晶片設計公司 。

從無人機到電動車,愛盛科技打造全方位感測方案

成立於2011年的愛盛科技,長期專注於新世代磁感測技術,在市場上也已累積多項專利技術,建立起堅實的技術與智慧財產權基礎。其核心優勢包含3D平面化的穿隧式磁阻(Tunneling Magnetoresistance; TMR)、異向性磁阻(Anisotropic Magnetoresistance; AMR)感測器、霍爾元件(Hall Effect Sensor)與高感度的磁通門感測器(Fluxgate Magnetometer),再搭配自研的ASIC訊號處理晶片(Application Specific Integrated Circuit; ASIC) 與AI演算法,構築出完整的感測解決方案。

簡單來說,愛盛科技的磁感測器就像電子世界的「耳朵」,能精準感應極微小的磁場變化,並即時轉換為電子訊號。

賴孟煌指出,磁感測技術最早應用於導航,例如電子羅盤,協助無人機與手機實現精確方位角。愛盛自2016年起打入無人機市場,憑藉優異的抗磁干擾設計,目前其電子羅盤感測器在全球無人機市場市佔率已達七成以上,穩居領導地位。隨後,團隊更將技術延伸至電流感測,透過間接偵測電流產生的磁場,有效掌握電池充放電狀態,應用遍及電動車的車載充電器(On-Board Charger ; OBC)和儲能系統,其nA等級的穿隧式磁阻電源開關使用於醫療裝置與智慧穿戴產品。此外,其微型角度感測器亦被國際品牌採用於手錶旋鈕、滑鼠滾輪與遊戲控制器,具備非接觸式操作與高耐用性,成功取代傳統機械式零件。

近年隨著電動車產業快速發展,對電動車的電池管理與馬達控制的精準度要求日益提升,電流感測技術的重要性也隨之攀升,愛盛科技也從中發掘了新的市場契機。賴孟煌指出,電動車系統中的電流變化極為劇烈,從待機時低至小於1安培的電流,到加速時可能瞬間飆升至400甚至600安培的峰值電流,這對傳統電流感測器來說,是極大的挑戰。「大量程與高靈敏度往往難以兼得。若設計用於偵測極小電流,便難以應對高電流的情境;反之,若強調大量程,則在微小電流的解析度上則可能不足。」他表示。

發現了市場上的痛點後,愛盛科技選擇以其獨特的「複合式感測器」架構搭配「AI演算法」來解決這個難題。他們將多個不同靈敏度的感測元件巧妙地整合成單一系統單晶片(System on Chip; SoC),並透過內建AI模組,即時判斷目前電流所處的狀態(大電流或小電流),動態切換不同感測元件的權重,進行參數的最佳化與即時調整。賴孟煌表示,這樣不僅可減少後端中央處理器(Central Processing Unit; CPU)的運算負擔與延遲,更能在毫秒間完成精準判讀,有效避免因電流異常導致系統失效或引發火災等關鍵問題 。

複合式電流感測器整合了多個高低靈敏度的感測元件以實現高精度和大量程電流測量。
圖/ 數位時代

打造「會思考的感測器」,解決車用高電流環境下的風險監控難題

「簡單來說,我們讓AI感測器就像有了智能一樣,會依電流強度自動切換最合適的感測模式,確保在各種動態情境下都能輸出最精準、最可靠的電流數據。」賴孟煌補充。也正因為長期在磁感測技術上的累積與持續創新,愛盛科技得以從既有產品線延伸,投入「電動車用人工智慧複合電流感測晶片」的開發,並成功獲得經濟部產業發展署「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(晶創IC補助計畫)支持。該計畫在國科會協調與經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」的框架下,透過實質資源引導業者前瞻布局AI、高效能運算與新興應用等高值化關鍵技術,進一步強化臺灣 IC 設計產業的國際競爭力與整體韌性,也讓愛盛能加速AI複合式電流感測晶片研發,為下一代電動車與智慧能源系統奠定關鍵基礎。

然而,進入電動車與儲能系統後,愛盛科技也面臨全新挑戰:這些場域的電流變化範圍極大,從小於1安培到數百安培不等,對感測器的量測能力提出更嚴苛要求。這正是愛盛科技進一步思考「高解析度」與「大量程」能否同時兼得的起點,也為其AI電流感測技術的誕生鋪設契機。「我們不是從零開始,而是站在過去的客戶基礎上,把技術推進到下一個世代」賴孟煌強調。

愛盛科技此次申請晶創IC補助計畫的技術主軸,是一顆符合AEC-Q100車規認證、導入AI演算法的複合式電流感測晶片。賴孟煌說,這項產品整合多通道感測架構與即時AI判讀能力,目的是在車輛充電、動力轉換、電池管理系統(Battery Management System; BMS)等核心應用中,提供更穩定的電流監控能力,這不只是技術突破,更是企業在智慧能源領域的關鍵布局。

愛盛科技從既有客戶需求延伸,計畫將產品線擴展至車載充電器和儲能設備市場,積極擴大產品組合和市場空間,展現在半導體產業的深耕與宏大願景。
圖/ 數位時代

愛盛科技早已憑藉其漏電流感測晶片打入歐美、韓等多家車廠的供應鏈。這次的AI複合式電流感測器,正是從原有的客戶需求延伸而來,並計畫拓展至車載充電器(On-Board Charger; OBC)與儲能設備等市場,擴大產品組合與提升毛利空間。賴孟煌表示,之所以能快速推進研發與產品化,與臺灣強大的半導體供應鏈密不可分。愛盛科技善用在地資源加快量產速度,此外,也積極與台大合作取得穿隧磁阻技術的初期研發基礎,進一步開發出符合商用需求的產品。「臺灣有最強的製造環境,我們要做的,是把它變成自己的技術優勢,」賴孟煌說。

面對電動車、儲能、智慧工業與醫療等多元市場,愛盛科技將持續深化磁感測與AI的整合技術,朝更高精度、更高可靠性、模組化平台前進。

未來3到5年,愛盛預期電動車與儲能將是主要成長動能。其AI電流感測平台,也將進一步延伸至智慧能源管理系統、高階工業伺服馬達、甚至軍用與航空等高可靠場域。藉由持續強化SoC整合能力與AI模組設計,愛盛科技將力求在國際感測市場中,扮演能見度更高的角色。「我們的願景,是讓世界聽見臺灣感測技術的聲音,真正把感測做到『聰明又可靠』,推動淨零、智慧與永續的未來,」賴孟煌有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:愛盛科技
- 創辦人:賴孟煌
- 核心技術:磁場感測晶片開發之領導廠商
- 資本額:新台幣3億元

|驅動國內 IC 設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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