蘋果、高通世紀大和解後,Intel宣佈退出5G手機晶片市場

2019.04.17 by
陳建鈞
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蘋果、高通才剛和解,簽訂晶片供應契約,Intel就在數個小時內宣佈退出5G手機晶片市場。

蘋果與高通歷時兩年,從美國打到歐洲又打回美國的專利訴訟,終於在今(17)日迎來和解。然而雙方握手言和的消息揭露後數小時,Intel便出面聲明退出5G手機晶片市場,決定專心發展電腦與智慧家電的4G與5G晶片,以及更廣泛的5G基礎建設上。

專利訴訟爆發以前,蘋果多是選擇高通作為手機晶片供應商,但在關係生變之後,蘋果也開始尋找新歡,以其他公司的晶片作為替代,Intel就在這段期間被蘋果相中,成為iPhone晶片的供應商。

可是Intel在手機5G數據機晶片的發展較慢,一直無法交出令蘋果滿意的成績單,5G iPhone登場也遙遙無期。去年中更傳出消息蘋果已決定2020年產品線不使用Intel 5G數據機晶片。儘管被蘋果甩掉,Intel仍未放棄5G手機晶片市場,甚至加速開發進程,在年底時宣佈5G晶片XMM 8160會提早約半年提出,企圖在這塊市場搶佔一席之地。

Intel先決定退出5G手機市場,還是蘋果先向高通低頭?

時隔數個月,Intel卻突如其來宣佈放棄5G手機晶片開發,下定決心從競爭激烈的市場中撤離。雖然Intel並未在新聞稿中提及蘋果與高通,但從時機點來看,明顯脫不了關係。目前仍不得而知的是,究竟是Intel放棄5G手機晶片開發的決定,促使蘋果向高通低頭,又或者是蘋果與高通重歸於好的消息,令Intel重贏蘋果芳心夢碎。

Intel決定退出5G手機晶片市場,專注在電腦以及智慧家電等IoT產品的5G設備上。
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蘋果與高通達成的和解內容,包括蘋果同意向高通支付專利費用、雙方簽署為期6年的授權協議、2年授權延長權利,以及多年晶片供應契約。專利費用的確切金額並未曝光,但依據專家推測,蘋果支付的費用已比高通最初要求的數字要少,雙方各退一步。

Intel執行長鮑伯.斯萬(Bob Swan)表示,「我們對5G帶來的機遇,以及網路『雲端化』感到非常興奮,但在手機數據機晶片業務中,我們看不見明確的獲利機會與正面回報。」包括原先預計推出的5G手機晶片產品,Intel也會一併取消。

Intel強調,儘管退出手機5G晶片市場,但5G仍是Intel未來發展的大方向,並將重心放在電腦與智慧家電等IoT產品上,也會繼續投資5G基礎建設,尋找創造價值的機會。

蘋果與高通宣佈和解當日,高通股價飆漲23%,相對地,蘋果股價幾乎不受影響,而Intel在消息曝光最初股價掉落2%,但後續逐漸回穩,收盤時漲幅約4%。

資料來源:IntelThe VergeCNBC

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