除了福衛七號,還帶了152人的骨灰!馬斯克說這是SpaceX最艱難的一次發射
除了福衛七號,還帶了152人的骨灰!馬斯克說這是SpaceX最艱難的一次發射

或許你在2018年看過這個畫面

SpaceX
SpaceX的Starman模特坐在紅色特斯拉敞篷跑車內,背景是地球。
圖/ SpaceX

這是獵鷹重型火箭第一次試飛,它攜帶著一輛紅色2008款特斯拉Roadster跑車,直接躍在了環太陽軌道上。

而昨天下午2點30分,這架世界上最強大的運載火箭開啟了第三次飛行,這架高70公尺、近地軌道負荷能力達到64噸的火箭,攜帶了24顆衛星升空,還將152人的骨灰送入了太空。

打破多項紀錄的太空任務

Space X
SpaceX Falcon Heavy在STP-2任務的發射台上。
圖/ Space X

首先,要把這24顆衛星送入太空就並非易事。

新的衛星來自一系列機構和組織,包括美國太空總署、國家海洋和大氣管理局、軍事研究實驗室、大學等等。

除了以此證明獵鷹重型火箭的實力,同時這也是為了將一系列新技術帶入太空測試,這些衛星如果能在地球軌道的惡劣環境生存下來,其中的新技術將在未來變成探索太空的寶貴工具。

在這24顆衛星之中,有的用來測試新望遠鏡技術;有的將為NASA測試新型的綠色推進劑;有的搭載了預備未來航空的「深空原子鐘」,能幫人們在太空航行時確保方向正確。

NASA
深空原子鐘概念圖。
圖/ NASA

還有一項太陽帆專案Lightsail 2,這項技術能利用太陽光幫助宇宙飛船在太空推進,而不使用其他衛星依賴的推進器和燃料。

LightSail 2
LightSail 2概念圖。
圖/ 行星協會

為了卸下24顆衛星,火箭需要進入3個獨立的軌道,因此它必須在途中重新點燃發動機4次,超過以往最多3次的記錄,才能將所有衛星運送到最終的目的地。

SpaceX的任務通常都不需要太長時間,但這次預計總共將耗時6個小時。SpaceX自己也承認,這此發射是該公司歷史上最具挑戰性的一次。它還是第一個重複使用助推器的獵鷹重型任務。

NASA
SpaceX直播截圖
圖/ SpaceX

SpaceX表示,重複使用硬體可以為公司節省大筆資金,從而降低火箭價格。獵鷹重型火箭的價格為9,000萬美元,這遠比SpaceX競爭對手製造的類似火箭價格更低。

SpaceX的中央核心助推器降落在大西洋上,而SpaceX兩側的助推器降落在了地面著陸區域,卡納維拉爾角,這也是為了以便它們可以翻新,並在未來的發射中再次使用。

另外,這次任務原計劃還要打破著陸的距離紀錄,中央核心助推器將降落到離岸1,240公里的一艘無人駕駛船上。

在獵鷹重型火箭4月份的第二次飛行時,其中的中央核心助推器已經成功登陸無人機,但最終由於海況惡劣而丟失

SpaceX
SpaceX
圖/ SpaceX

這次的情況更加複雜,安全降落到指定地點會更加困難,馬斯克認為核心助推器成功著陸的機率為50%,因為它進入大氣層速度過快,甚至「比步槍子彈還快4倍」。

結果確實如此,中心核心助推器還是未找准中心位置,失敗地撞入了中心數公尺外的海洋。

但整體來說,這次任務還是成功地突破了很多記錄。

開啟這次任務很重要的一部分原因,還因為它承載了美國空軍一項名為STP2的飛行任務,以此證明「獵鷹重型」火箭未來可用於執行國家安全任務。

在未來10年裡,SpaceX將和4家公司競爭,成為美國空軍兩個主要發射提供商之一,其餘三家公司分別為亞馬遜創辦人貝佐斯的藍色起源公司、諾斯洛格魯門公司(Northrop Grumman)和聯合發射聯盟。

但SpaceX的優勢在於,它是其中唯一擁有能夠直接用於發射的「獵鷹重型」火箭的公司。這次發射成功後,SpaceX還能從美國國防部的合約中獲得數百萬甚至數十億美元的資金

如果後續一切順利,這將有助於鞏固獵鷹重型作為國防部的可靠火箭,國防部或把SpaceX定位為未來十年主要的軍事發射提供者。

對我們來說,衛星在全部安放部署後,如果能順利收集測試數據並履行其職責,我們對太空的理解也會更近一步了。

另外,下一次SpaceX發射計劃將於7月21日進行,屆時獵鷹9號將向國際空間站運送貨物。但下一次獵鷹重型火箭發射的日期尚未公佈。

本文授權轉載自:愛范兒12

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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