下半年投資行情 鎖定面板、半導體股
下半年投資行情 鎖定面板、半導體股
2004.06.15 | 科技

從整體來看,我個人看法比較保守,台股走勢大概要到7月中旬才會比較明朗。若看類股,今年首先要強調的當然是TFT-LCD的前景。
從中長期趨勢而言,TFT-LCD產業相當正面,這一波熱潮,主要是由LCD(液晶顯示器)替代CRT(映像管)所帶動,戴爾、惠普等系統大廠,對LCD市場均採取積極搶攻的態度,搭配LCD的電腦出貨量,占總體出貨量的配置率將大幅拉高,從3400萬台到6500至7000萬台,成長幅度可觀。
在LCD電視方面,全球出貨量預估今年約1000萬台,明年2000萬台,需求十分強勁。其中奇美電約占250萬台,友達約占150萬台,台灣業者的全球市占率將近四成;明年此時,市占率可能更高。
短期風險因素,在於南韓從三星電子到LG飛利浦,可能在6月積極調降17、19吋的面板價格,不過面板跌價,對中長期發展未必不是件好事,降價能讓面板替代CRT的速度更快。
頗堪玩味的是,TFT到底是成長股還是循環股?我個人認為,應該兩者兼具,各占一半。今年是TFT-LCD的景氣年,類股的股價有可能在前波已經達到或接近年度高點,雖然面板廠的老闆可能還不滿意。
觀望。

**低檔多買、高檔調節,
逐步墊高面板股

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目前面板廠的角色,就如同2年前的台積電、聯電等晶圓代工廠,即使股價拉回修正,但至少都還有2年的榮景。以簡單的比喻,面板廠現在像活火山,股價波動相當激烈,而晶圓代工業則進入休火山狀態,慢慢安定下來。
以總市值來看,台積電這一波的價格區間本來有機會上攻至120元,但卻只達到70元水平,主要是受到面板股崛起的影響。依總市值的占比,未來一段時間,友達、奇美電的價格區間有可能落在50到100元之間。因此,投資人想寄望買到20、30元的友達、奇美電,恐怕是不容易的,因為整個產業趨勢向上,台灣業者也已經建立面板產業的規模,這些公司的股價表現,至少應會與大盤相當。
第二季淡季需求走軟,導致股價回檔,大致符合法人的預期,但因為有龐大的未來需求做後盾,特別是LCD電視的推廣目前才剛起步,因此在50元附近等著進場承接友達或奇美電的本土法人與外資相當多,這波回檔修正,反而是給予投資人介入面板股的好時點。
從外資的持股水位來看,目前友達的持股只在22%,但外資持有仁寶的部位高達61%,台積電持股為52%,這是前二階段的明星股,外資不可能一口氣把面板股的部位拉高到50%以上,一定是配合著每次的股價修正,低檔多買,高檔調節,以階梯式的方式,逐步墊高面板股的持股水平。
面板產業基本上是亞洲產業,本土券商因為鄰近產業,這一波對面板景氣的掌握度領先外資,未來美系外資若再進來,資金應該也不會再加碼晶圓代工或系統業,比較可能還是會選擇面板股。當外資大力加碼面板股的同時,不可避免的是,資金會產生排擠效應,能給予產品附加價值愈低的產業,就愈不容易受到外資的青睞,筆記型電腦產業就正面臨附加價值愈來愈低的困境。

**加碼!
下半年半導體股升溫,
嚴守操作紀律

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值得注意的是,上半年面板股行情走得急,半導體股則是慢慢升溫。目前來看,下半年包括晶圓代工或記憶體的需求仍然強勁,因此相對而言,我仍然看好下半年的半導體股,特別是下半年旺季時,DRAM顆粒的供需不平衡應該還會再發生。
DRAM產業老闆預估今年DRAM顆粒價格可望維持在有利可圖的區間波動,我滿能認同這一點,只要256M DRAM價格保持在4至5美元區間,DRAM業者就能透過製造成本的不斷下降而獲利。
不過近期DRAM現貨價的反彈不夠紮實,有可能是伴隨Computex電腦展而來的短期買氣,仍需進一步觀察後勢變化。
7月中旬左右,下半年科技業景氣訊號應該就能明朗,主要還是觀察戴爾、惠普下單給台灣代工廠的狀況,台灣其實是很好的領先指標,從上游業者7月接單的情形,便能窺見下半年的趨勢。
散戶投資人或許不容易了解上游業者的接單,不過以面板業與DRAM這兩大熱門類股來看,都有簡單的參考指標;面板業最好的觀察指標是營收,但須注意不要受到有新增產能公司(如彩晶近期有新的五代廠產能加入)的數據所迷惑。
現在的時點,就投資來說是有些尷尬,特別是散戶在研究與資訊上處於相對弱勢。不過投資人可以試著把停損點縮小來因應,譬如原先是8%或10%,現在可以縮小到5%,若連虧幾次,就暫時休息觀望,等到發現比較容易賺錢時再進場,嚴守操作紀律才能控制資本的損失程度。一旦股價起漲,不要輕易急著出場,才能贏得較豐厚的利潤。

康孝莊小檔案
出生:1970年
現職:盛華2000科技 8888中小基金經理人
經歷:國際投信研究員 國際祥龍、國民基金經理人
績效:投信公會統計(今年4月底止)國內股票型科技類基金,盛華2000科技3月、6月、1年、3年各期別績效均排名在前六名內,長期績效穩健。

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打造AI無法取代的人才力,聯發科技攜手Hahow for Business培育跨域人才成果豐碩
打造AI無法取代的人才力,聯發科技攜手Hahow for Business培育跨域人才成果豐碩

在AI新世代浪潮下,兼具軟實力與硬實力的「T型人才」已躍升為企業人才培訓的新焦點。以聯發科技攜手 Hahow for Business 推出的「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」為例,正是企業積極布局未來、培育全方位新世代人才的具體行動。

人工智慧的快速演進,正全面重塑我們對「學習」與「人才」的想像。隨著知識獲取門檻變低、學習方式持續翻轉,企業人才培育模式也迎來嶄新變革。在這波轉型浪潮中,擅長單一領域的「I型專才」往往難以應對多元挑戰,相反的,具備專業深度與跨域協作能力的「T型人才」成為企業招募與培育的核心焦點。

以理工科學生為例,雖然在校期間累積了紮實的專業知識與技術基礎,但往往在進入職場後,因為溝通表達、協同合作與專案管理等軟實力相對薄弱,面臨諸多挑戰、無法發揮潛力。為縮短「學用落差」與提升新鮮人的職場適應力,聯發科技攜手Hahow for Business在2025年共同推出「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」,將工程師的個人效能訓練藍圖,提前至實習階段。計畫透過Learn-Apply-Reflect與10%-20%-70%學習策略,打造出「自主學習→練習→實際應用」的學習循環,全面加速準聯發人的培養、為企業注入新世代的競爭力。

聯發科技與Hahow for Business以「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」加速培育人才

聯發科技始終堅信,每一位年輕人都蘊含著無限的發展潛力,只要能匯聚多元能力,即可激盪出創新火花、點燃成長的力量。這樣的理念也體現在「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」logo設計:6道光芒象徵聯發科技永續經營的六大基石–全球觀、創新、人才、公司治理、綠色營運與在地實踐;而5道光芒則代表個人效能聚焦的5項關鍵能力:問題分析與解決、溝通簡報與影響力、專案管理、創意思維與成長心態。

SPARK計畫為實習生提供清晰的學習路徑,結合豐富的線上學習資源、個人練習與小組作業,同時搭配實體知識萃取工作坊,形成自主學習、同儕學習與應用及反思的學習循環。讓實習生不僅可以學習知識與實用技能,並真正將軟實力應用於工作場域。舉例來說,線上課程學習涵蓋「金字塔表達法」、「定錨點架構」、「ANSVA結構」與「SMART原則」等工具,並在為期兩個月的實習中,透過每週的應用練習、知識萃取工作坊與同儕小組報告,系統化強化關鍵軟實力,讓學習不僅止於「知識的獲取」更是「行為的展現」。

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圖/ 數位時代

來自國立清華大學通訊工程研究所的實習生彭同學深有感觸的說:「能進入同一間公司,代表大家的硬實力相差不大,真正決定我們能否做對事情、把事情做好,是有沒有足夠的軟實力協同合作與向上管理,建議從大學三年級開始培養,並且持續不斷精進。」

國立清華大學半導體研究學院的實習生鄭同學同樣肯定軟實力的重要性。她說:「在學校,教授指派任務通常有明確的評分指標,但在實習時,主管交付的任務往往保留很大的自由發揮空間,為確保彼此有共識,我的作法是主動思考任務的目的,以手寫筆記進行結構性思考與建立清晰的表達邏輯,在與主管進行口頭報告時,則是以『金字塔表達法–先結論、後細節』的方式進行溝通,持續修正與取得共識、精準展開下一步。」

「理工科學生很容易陷入技術細節、分享時不自覺就是滿滿的專業術語,但這樣的溝通模式未必有助於專案進展。」來自國立陽明交通大學資訊網路工程學系的實習生洪同學表示,有效的溝通應該要跳脫技術本位,站在對方角度,說出讓目標聽眾共鳴的話,才能推進合作。「透過這次實習,我學會以『定錨點架構』讓溝通內容更有邏輯與說服力,以及透過『ANSVA–Attention /Need /Solution /Visualization /Action–架構』強化提案表達,就算面對全新的領域,也能快速盤點重點,並與團隊展開更有效的協作。」

「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」創造的成效十分亮眼。活動期間在校園舉辦的多元跨域校園講座滿意度高達 94.6%;而在實習階段,儘管實習生同時承擔主管指派的專案任務,平均完課率仍高達 87%,並獲得大量正面回饋。許多實習生分享:「無論未來職涯選擇何種方向,這段期間累積的軟實力,都將成為持續突破與創新的關鍵資產。」

三大學習目標,支持年輕人才快速適應跨部門協作及全球化職場環境

聯發科技長期深耕技術創新與人才培育,積極推動學生硬實力與軟實力的緊密整合,以加速新世代人才的成長與轉型。此次首度與Hahow for Business合作「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」實踐三大學習目標:首先建立創新與成長心態;其次強化簡報與溝通影響力及團隊合作;最後,培養問題解決、專案管理與行動決策能力。

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圖/ 數位時代

同時參加「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」與3個不同專案計畫的國立清華大學資訊工程研究所實習生李同學表示:「實習期間,我必須同時處理三個專案,時間被各種會議切割得十分零碎,參加每場會議前,我至少得花費10分鐘翻閱紀錄或回想進度,改用實習期間學會的心智地圖追蹤專案進度後,只要 1 分鐘就能快速掌握最新狀況,執行效率大幅提升。」

國立台灣科技大學電機工程研究所的實習生董同學則認為:「軟實力之所以重要,不僅因為它能幫助我們在事前做好規劃、提升溝通的精準度,更關鍵的是,隨著這些能力不斷累積,將更有勇氣面對挫折與挑戰,不會輕易喪失對科技或對人的熱情。」

整體而言,聯發科技攜手 Hahow 好學校的合作,不僅著眼於短期彌補能力缺口,更展現企業對未來人才的前膽佈局與長期投資。當理工學生兼具專業深度與跨域軟實力,學用落差得以有效縮減,人才成長曲線隨之加速,產業也能在新世代人才的驅動下持續創新,形成良性循環,進一步鞏固組織的核心競爭力。

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