macOS重灌教學,還可自動更新到最新版本
macOS重灌教學,還可自動更新到最新版本

很多人都說使用Mac好處是幾乎不太需要重灌,這和早期使用Windows有很大的差異,我記得以前Windows過一段時間系統就會開始卡卡的,如果花點時間重新安裝系統就能有獲得一台新電腦的感覺,所以使用Windows期間練就一身重灌技巧(但我不確定Windows現在是不是還是如此)。

不過macOS也不是這麼無懈可擊,印象中我曾重新安裝過幾次系統,包括前幾年硬碟有問題被召回和重新將磁碟格式化為蘋果檔案系統(Apple File System,簡稱:APFS)。

或許不是每個Mac使用者都會碰到,但如果有朝一日你想重灌macOS系統,也可以直接參考本文教學,自己動手操作而不需花錢請別人幫忙(而且還得把機器留下來,對於檔案安全來說相對也比較不安心)。

Mac重灌方式很簡單,不用像Windows必須去下載安裝映像檔或程式,透過內建的OSX工具程式就能在重開機時進入安裝功能,自動從網路下載macOS。

不過在重新安裝macOS前,還是要再次提醒「請先備份好手邊的重要資料」,無論你是透過使用雲端硬碟像是iCloud同步檔案,或使用實體裝置Time Machine備份,先把重要資料儲存起來就能放心重新安裝,安裝後再進行回復即可。

因為最近將平時外出使用的MacBookAir2012重新更換電池,用以解決電池老化導致電腦續航力不足問題,於是就花了一些時間更新一下系統,順便把這段過程寫成教學,提供給有需要的讀者參考。

一.重新安裝macOS教學

1.回復為原廠設定,使用最初的macOS版本
以下是使用MacBook Air2012年中、macOS 10.14 Mojave做為範例,而我原有系統是macOS 10.12 Sierra,出廠時預先裝載的是OS X 10.8 Mountain Lion。如果要重新安裝務必要在有無線網路的環境才行,沒有網路的話請參考以下教學:重灌Mac必備!製作macOS可開機USB系統隨身碟教學

進行接下來的操作前務必先備份手邊的重要資料。

步驟1
首先,開機時在蘋果畫面出現後立即按下組合鍵(來源):
- Command(⌘)-R:安裝Mac上所安裝的最新版macOS。
- Option-⌘-R:升級到與Mac相容的最新macOS。
- Shift-Option-⌘-R:安裝Mac隨附的macOS,或仍提供使用的最接近版本。

就我的狀況來說,如果我要停留在10.12但是升級到10.12.6,就使用同一個組合鍵;如果我想要升級至當前最新的10.14 Mojave(最新版為10.14.6)那就使用第二個組合鍵;若要回到一開始出廠時提供的10.8 Mountain Lion就使用第三個組合鍵(如果最早版本已經不再提供就會選擇最接近的版本)。

步驟2
進入工具程式前macOS會要求使用者連線到可用的WiFi無線網路。

步驟3
接著就能從OSX工具程式裡點選「重新安裝OSX」,這也是最簡單、快速重製系統並恢復到原廠設定的方式。在工具程式中還能選擇從TimeMachine備份回復(如果是macOS損毀而無法正常進入系統時也可以在這裡復原),另外還有最重要的「磁碟工具程式」

一般來說,我會習慣到「磁碟工具程式」裡利用「清除」功能將磁區全部刪除,然後重新分割為自己需要的配置方式,不過要注意的是這作法就如同格式化磁碟,硬碟裡原有的檔案都會全部消失,無法復原,記得要預先把資料備份起來。

步驟4
如此一來就能為Mac重新安裝作業系統(在這裡還是非常古老的OS X Mountain Lion,實在有點懷念當初的OSX啊…)。

二.以最新的macOS版本重新安裝電腦

步驟1
不過我不是會持續停留在舊版的人,我大多會跟上穩定版(Stable)釋出的日期,也盡量使用新的技術,畢竟我日常工作使用並沒有非得使用舊版的理由,而且在測試一些東西時如果使用新版或許也會和當前狀況較為貼近。

因此我在重新開機後使用Option-⌘-R組合鍵,就能在重新安裝時使用最新版macOS。

步驟2
我在升級為Mojave時發生一個小問題,就是原有硬碟沒有「GUID分割區配置表」架構,工具程式提示我必須要先清除原有硬碟、重新選擇架構才能繼續安裝Mojave。

透過「磁碟工具程式」一開始找不到選擇的項目,後來才知道要點選左上角選項,然後從下拉式選單點選「顯示所有裝置」。

接著從左邊點選你要清除、格式化的硬碟,就能在下方找到「架構」選項,如果要安裝Mojave記得要選擇「GUID分割區配置表」,格式部分我建議就使用「APFS」以獲得最佳效能。

步驟3
接著結束磁碟工具程式,回到主畫面後選擇「重新安裝macOS」就能重灌Mac囉!

依照macOS安裝流程進行不會太困難,整個過程大約需要半小時左右,前面有提到macOS會透過無線網路下載必要的安裝程式,因此不用另外準備USB隨身碟或是安裝程式,非常快速簡單又方便。如果你是使用MacBook的話,也建議保持電源在連接狀態(就是插上插座)會比較安全喔!

本文授權轉載自:免費資源網路社群

關鍵字: #Apple #Mac
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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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