數位金融的夾殺:傳統銀行在新時代面臨的三道高牆
數位金融的夾殺:傳統銀行在新時代面臨的三道高牆

隨著近半年的純網銀審查結束,純網銀與傳統銀行的競爭,也正式拉開序幕。金管會主委顧立雄在過往的訪談中就表示期望通過純網銀帶來鯰魚效應、帶動市場創新,從政府對純網銀的期望,也不難看出純網銀在市場上的影響力,以三家歐美和亞洲代表為例:

歐洲的N26銀行強調用戶體驗,只需要上傳證件、完成視訊認證,最快在8分鐘內就可以完成開戶手續;在中國的網商銀行,憑藉5年時間不斷優化的大數據風控系統降低營運成本,從而能提供給小商戶和創業者更優惠的貸款;而日本的樂天銀行,則是將金融服務與電商生態連結,降低對行銷和讓利獲客的依賴,通過服務導流降低成本,同時也創造更多連結生活場景的便利服務,如P2P轉帳等,成為日常生活不可或缺的一部分。

從上述的案例中,我們不難發現純網銀相較於傳統銀行在金融科技創新方面表現更為亮眼,尤其團隊從過往協助許多傳統銀行和金控業者進行數位轉型發現,傳統業者與純網銀之間,存在三項關鍵能力的落差──分別是想像力、實踐力和響應力,也間接形成其轉型路上的高牆。

想像力

我們發現傳統業者更擅長金融產品設計──他們往往非常熟悉金融體系的運作,是根據風控、法遵角度設計產品的專家;而純網銀的體系下,從業者則更注重客戶體驗與價值創造──在設計金融服務時,從具體情境和 「客戶痛點」 出發,因此更能跳脫金融體系的框架去設想如何更好地為用戶解決問題

實踐力

我們也觀察到傳統銀行的組織和流程設計,圍繞著業務流程的效率最佳化,然而隨著數位化的進程,卻也成為了創新的包袱。 著名的美國創新大師克萊頓.克里斯汀生(Clayton M. Christensen)在《創新的兩難》一書中便提及傳統業者的成熟業務體系和創新往往難以共存,容易造成業務指標、資源分配、人員能力組成等多個層面的矛盾,導致實踐力大不如為創新而生的純網銀。

響應力

拖累傳統業者的創新響應力根源,則來自IT架構、協作和管理上的限制,因此許多傳統業者在這幾年也加大投資技術研發、調整組織架構,以便更好的適應數位化的業務發展;而純網銀本身有著較扁平的組織,又具備人員多樣性和強調協作的組織基因,搭配上現代化的架構,讓純網銀更能基於數據、快速且低成本的做各種創新嘗試,並根據市場反饋,快速修正方向。

面對這三道能力上的高牆,我們從過往的經驗和觀察中,總結出三個重點:

一、引進創新方法

服務的創新強調從用戶洞察出發,思考更好的解法,而面對創新風險,則強調快速驗證和迭代優化,因此傳統業者需要從工作方法和思考方式上做出根本的改變,以創新聞名的美國銀行Capital One收購創新設計諮詢公司Adaptive Path,設立大量創新教練的職位,導入設計思考與敏捷開發去改變銀行人員規劃與交付新服務的方式。

二、構建創新環境

創新的實踐還須先化解業務上的矛盾,因此更需要給予期望創新的人機會和管道、給予從事創新的人資源和協助,最後面對創新的高風險,不論成功或失敗都應給予肯定與保障,去構建鼓勵創新的友善環境,我們在中國看到招商銀行,從2017年開始便大力的鼓勵內部創新,不但設立專屬創新基金、建立孵化機制,更進一步保障個人的發展空間,進而避免資源的排擠,消除部門協作和技術實踐的壁壘,讓創新門檻降低,每個人都能參與其中。

三、組織敏捷化

即便具備了創新的方法和環境,但要組織真正靈活的運作,還需要管理層面的組織敏捷,我們同樣觀察到銀行內部延伸敏捷的概念到業務領域,強調跨領域的全功能小團隊,由不同技能組合的人才組成,去應對創新過程中,多樣化的工作內容和挑戰,並且通過充分授權、加快決策,讓他們既能單兵作戰,又能夠作為團隊快速靈活的運用不同資源和戰術去解決各種難題。

總結

金融科技創新的本質,不單是科技的應用和數位通路的發展,更是經營模式的典範轉移

如同傳統零售過渡到新零售,從門市銷售為中心,單純通路與消費者的銷售關係,演變成以客戶貢獻為中心,經營品牌與粉絲的擁護者關係。純網銀的競爭與金融科技的發展,對傳統銀行來說,更像是一場重新定義經營模式的巨大挑戰,因此更加需要經營者跨越高牆、為客戶而變,設計出金融服務的新樣貌。

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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