數位金融的夾殺:傳統銀行在新時代面臨的三道高牆
數位金融的夾殺:傳統銀行在新時代面臨的三道高牆

隨著近半年的純網銀審查結束,純網銀與傳統銀行的競爭,也正式拉開序幕。金管會主委顧立雄在過往的訪談中就表示期望通過純網銀帶來鯰魚效應、帶動市場創新,從政府對純網銀的期望,也不難看出純網銀在市場上的影響力,以三家歐美和亞洲代表為例:

歐洲的N26銀行強調用戶體驗,只需要上傳證件、完成視訊認證,最快在8分鐘內就可以完成開戶手續;在中國的網商銀行,憑藉5年時間不斷優化的大數據風控系統降低營運成本,從而能提供給小商戶和創業者更優惠的貸款;而日本的樂天銀行,則是將金融服務與電商生態連結,降低對行銷和讓利獲客的依賴,通過服務導流降低成本,同時也創造更多連結生活場景的便利服務,如P2P轉帳等,成為日常生活不可或缺的一部分。

從上述的案例中,我們不難發現純網銀相較於傳統銀行在金融科技創新方面表現更為亮眼,尤其團隊從過往協助許多傳統銀行和金控業者進行數位轉型發現,傳統業者與純網銀之間,存在三項關鍵能力的落差──分別是想像力、實踐力和響應力,也間接形成其轉型路上的高牆。

想像力

我們發現傳統業者更擅長金融產品設計──他們往往非常熟悉金融體系的運作,是根據風控、法遵角度設計產品的專家;而純網銀的體系下,從業者則更注重客戶體驗與價值創造──在設計金融服務時,從具體情境和 「客戶痛點」 出發,因此更能跳脫金融體系的框架去設想如何更好地為用戶解決問題

實踐力

我們也觀察到傳統銀行的組織和流程設計,圍繞著業務流程的效率最佳化,然而隨著數位化的進程,卻也成為了創新的包袱。 著名的美國創新大師克萊頓.克里斯汀生(Clayton M. Christensen)在《創新的兩難》一書中便提及傳統業者的成熟業務體系和創新往往難以共存,容易造成業務指標、資源分配、人員能力組成等多個層面的矛盾,導致實踐力大不如為創新而生的純網銀。

響應力

拖累傳統業者的創新響應力根源,則來自IT架構、協作和管理上的限制,因此許多傳統業者在這幾年也加大投資技術研發、調整組織架構,以便更好的適應數位化的業務發展;而純網銀本身有著較扁平的組織,又具備人員多樣性和強調協作的組織基因,搭配上現代化的架構,讓純網銀更能基於數據、快速且低成本的做各種創新嘗試,並根據市場反饋,快速修正方向。

面對這三道能力上的高牆,我們從過往的經驗和觀察中,總結出三個重點:

一、引進創新方法

服務的創新強調從用戶洞察出發,思考更好的解法,而面對創新風險,則強調快速驗證和迭代優化,因此傳統業者需要從工作方法和思考方式上做出根本的改變,以創新聞名的美國銀行Capital One收購創新設計諮詢公司Adaptive Path,設立大量創新教練的職位,導入設計思考與敏捷開發去改變銀行人員規劃與交付新服務的方式。

二、構建創新環境

創新的實踐還須先化解業務上的矛盾,因此更需要給予期望創新的人機會和管道、給予從事創新的人資源和協助,最後面對創新的高風險,不論成功或失敗都應給予肯定與保障,去構建鼓勵創新的友善環境,我們在中國看到招商銀行,從2017年開始便大力的鼓勵內部創新,不但設立專屬創新基金、建立孵化機制,更進一步保障個人的發展空間,進而避免資源的排擠,消除部門協作和技術實踐的壁壘,讓創新門檻降低,每個人都能參與其中。

三、組織敏捷化

即便具備了創新的方法和環境,但要組織真正靈活的運作,還需要管理層面的組織敏捷,我們同樣觀察到銀行內部延伸敏捷的概念到業務領域,強調跨領域的全功能小團隊,由不同技能組合的人才組成,去應對創新過程中,多樣化的工作內容和挑戰,並且通過充分授權、加快決策,讓他們既能單兵作戰,又能夠作為團隊快速靈活的運用不同資源和戰術去解決各種難題。

總結

金融科技創新的本質,不單是科技的應用和數位通路的發展,更是經營模式的典範轉移

如同傳統零售過渡到新零售,從門市銷售為中心,單純通路與消費者的銷售關係,演變成以客戶貢獻為中心,經營品牌與粉絲的擁護者關係。純網銀的競爭與金融科技的發展,對傳統銀行來說,更像是一場重新定義經營模式的巨大挑戰,因此更加需要經營者跨越高牆、為客戶而變,設計出金融服務的新樣貌。

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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