台積電即將於下週四（10月17日）公布今年第三季財報，昨（7）日先行發布先進製程進度，公開表示將領先業界以EUV（極紫外光刻）微影技術之7奈米強效版（N7+）製程協助客戶產品大量進入市場，不僅拉開與競爭對手的距離，也讓台積電在今（8）日的股價收盤在台幣286元高價，市值一舉衝上7.36兆元歷史新高，超越迪士尼（7.13兆），躍居全球第22名。
根據《一本書看懂晶片產業》裡面提到，光刻是積體電路發展中重要的一個環節，主要用來製作圖形的工藝。由於極紫外光刻擁有13.5奈米的波長，能加工到過去ArF準分子雷射光微影技術不易達到的20奈米以下的精密尺寸，面對先進製程的體積越來越小的同時，極紫外光刻的存在就更顯得重要，目前主要的開發商為艾司摩爾（ASML），包括台積電、三星、Intel皆有投資。
先進製程各有斬獲，加速布建滿足客戶需求
導入EUV微影技術的N7+，是立基於台積電目前已量產的7奈米先進製程技術之上，同時也將為6奈米和更先進製程奠定良好基礎，未來6奈米的邏輯密度將比7奈米提高18%，目前台積電規劃6奈米將於2020年第一季進入試產，並於年底前進入量產。
台積電更進一步表示，N7+的量產速度為目前速度最快的製程之一，於今年第二季已經開始量產，且在7奈米已量產逾1年的情況下，兩者的良率已經不相上下。
相較於7奈米，N7+不僅在整體效能上有所提升，邏輯密度也比7奈米要高出15-20%，更重要的是可以降低功耗，為了能夠讓N7+滿足客戶的需求，台積電也快速布建產能來滿足市場客戶對於N7+的需求。
目前7奈米的客戶包括蘋果、聯發科、賽靈思外，AMD第二代的EPYC處理器、華為麒麟980更是知名產品；而即將進入量產階段的N7+目前外傳AMD Zen 3將採用，而上市時間應該會是2020年下半年。
除上述已經量產的先進製程發表外，台積電目前也正著手於3奈米與2奈米的研發，根據董事長劉德音日前的說法，目前每週都有新的進展，至於5奈米也將在提前量產計畫。
此外，為了突破摩爾定律的限制，台積電也在日前宣布與ARM合作第一款以CoWaS（基板上晶圓封裝）解決方案，並獲得矽晶驗證的7奈米小晶片系統產品。即便在製程技術上已經領先業界，台積電依舊沒有放慢腳步。（台積電市值衝破7兆元的背後！小晶片系統扛大任，突破摩爾定律障礙）
5G與AI強化晶片應用，持續帶動台積電下半年成長
台積電業務開發副總經理張曉強表示：「5G、AI的應用為晶片設計開啟更多的可能，包括用更多新的方式來改善人類生活，當客戶有充滿創新跟領先的設計理念時，就會需要台積電的技術跟製造能力來使其完成。」
上一季法說會時，歐亞區業務副總何麗梅表示，5G與AI會是帶動台積電下半年成長的主要動能，預期第三季營收將增加18%，而從目前公布的7、8月營收上來看不僅都有亮眼表現，其中8月更是來到歷史新高1061.18億元。
展望下週即將公布的第三季財報，從近期台積電頻頻釋出與技術相關的新聞或投資興建廠房等資訊中可以嗅出，台積電下半年依舊靠著強勁的先進製程技術布局帶動整體營收，不僅讓人好奇第三季的整體表現結果，更讓人期待第四季台積電會有何展望。
責任編輯：陳映璇
