台積電市值衝破7兆元的背後!小晶片系統扛大任,突破摩爾定律障礙
台積電市值衝破7兆元的背後!小晶片系統扛大任,突破摩爾定律障礙

台積電正在投入5奈米及3奈米先進製程,但在先進封裝技術上也持續推進,小晶片(Chiplet)系統封裝正成為台積電主要客戶所重用的技術。

Chiplet(小晶片)系統級封裝技術被視為減緩摩爾定律失效的對策,台積電剛宣布與ARM(安謀)合作第一款以CoWaS(基板上晶圓上封裝)解決方案,獲得矽晶驗證的7奈米小晶片系統產品,包括AMD(超微)跟聯發科也都是Chiplet先進封裝技術的座上賓。

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雙小晶片系統平面圖
圖/ TSMC

搭上5G及客戶新品熱潮,台積電股價在27日衝上272元歷史新高,市值更站上7.05兆元新高。雖然不是第一次(2017及2018年均有紀錄),台積電又再度超越英特爾市值2255.8億美元(約新台幣6.97兆元)。

台積電表示,跟ARM合作的小晶片系統於2018年12月完成產品設計定案,並於2019年4月成功量產。台積電表示,這款概念性驗證的小晶片系統成功地展現在7奈米FinFET(鰭式場效電晶體)製程及4GHz Arm 核心的支援下,打造的高效能運算系統單晶片(SoC)關鍵技術。

編按:台積電跟ARM合作的小晶片系統,建置在CoWoS中介層上,由兩個7奈米生產的小晶片組成,每一小晶片包含四個Arm Cortex- A72 處理器及一個晶片內建跨核心網狀互連匯流排,小晶片內互連的功耗效益達 0.56pJ/bit、頻寬密度為 1.6Tb/s/mm2、0.3 伏 LIPINCON 介面速度達 8GT/s,且頻寬速率為320GB/s。

樂高堆疊,小裸晶片組成系統單晶片

Chiplet近年成為半導體界爆紅關鍵字,傳統系統單晶片做法是每一個元件放在單一裸晶上,造成功能越多,矽晶片尺寸越大。Chiplet的做法是將大尺寸的多核心設計分散到個別微小裸晶片,比方處理器、類比元件、儲存器等,再用立體堆疊的方式,以封裝技術做成一顆晶片,類似樂高積木概念。

這樣一來,廠商有更好的靈活性,生產良率提高,且成本降低。只是,小晶片系統中的各小晶片必須能夠透過密集、高速、高頻寬的連結,才能確保最佳的效能水準,因此台積電開發的LIPINCONTM技術,讓小晶片間資料傳輸速率達 8Gb/s/pin,並且擁有優異的功耗效益。

AMD全新Ryzen 9 3900X桌上型處理器,擁有高達12核心24執行緒.jpg
AMD執行長蘇姿丰看好Chiplet小晶片系統技術能讓摩爾定律續命。
圖/ AMD

Chiplet封裝,聯發科、AMD也採用

不只ARM宣布使用台積電Chiplet小晶片系統技術,聯發科也在9月台積電技術論壇宣布,已採用台積電Chiplet技術量產資料中心用途高效能ASIC晶片。

AMD更是今年跟台積電合作7奈米先進製程量產EPYC伺服器處理器,看好以Chiplet小晶片系統級封裝、創新晶片架構、異質整合達到摩爾定律所預期的半導體效能提升效果。

AMD執行長蘇姿丰坦言,摩爾定律仍然有效,但推進的速度趨緩。過去半導體業靠先進製程微縮,讓晶片體積不變,但電晶體密度倍數提升,如今發展逐漸面臨瓶頸,必須靠Chiplet封裝、異質整合等技術協助智能微縮下,效能還能提升。(提前發表!聯發科5G單晶片「大翻盤」年底量產,斥資上億研發基地曝光

中美角力新戰場,忙於建立I/O標準

小晶片系統效能關鍵在微小晶片之間的溝通介面傳輸效率及功耗,不僅台積電積極發展Chiplet技術,美國國防高等研究計畫署(DARPA)也推動電子產業振興計畫(ERI),希望主導小晶片系統的I/O標準。中國半導體業者也積極期望在物聯網產業應用上,利用小晶片系統加快傳輸效率,並建立自有I/O標準,突然,Chiplet已成為中美角力新戰場。

半導體_semiconductor
摩爾定律是否能持續,一直是業界關心話題。
圖/ shutterstock

台經院研究員劉佩真表示,微縮製程就是利用縮小晶片的特徵尺寸,將晶片體積越縮越小、但功能越放越多;但在晶片微縮成本越來越高下,可以透過異質整合如2.5D/3D、fan-out(扇出)和系統級封裝來完成。目前小晶片的目標應用場域包括雲端、邊緣運算、軍事和航空領域等。(面對死對頭三星,台積電未來十年能否坐穩晶圓代工龍頭就靠它

責任編輯:陳映璇

關鍵字: #台積電 #英特爾
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從台流轉型到跨界共創,2025亞洲新媒體高峰會以「RESILIENCE:韌性 · 突圍」驅動產業續航
從台流轉型到跨界共創,2025亞洲新媒體高峰會以「RESILIENCE:韌性 · 突圍」驅動產業續航

全球影視娛樂正處在結構翻轉的臨界點。從串流平台的競合與權力再分配,到生成式AI引爆的創作革命,再到觀眾注意力被碎片化的內容浪潮瓜分,市場規則幾乎在一年之內重寫。

在這樣的動盪中,「如何永續成長」成為所有內容產業的共同焦慮。台灣擁有豐沛的創作能量,卻在規模化與國際化的路上,始終面臨結構性瓶頸。為了回應時代考驗,NMEA(新媒體暨影視音發展協會)以「RESILIENCE:韌性 · 突圍」為題,將於11月24日至25日舉行2025亞洲新媒體高峰會,邀請超過五十位國內外產業領袖對話,從組織、內容、技術與商業模式出發,探討如何讓台灣影視娛樂在不確定中,創造屬於自己的續航動能。

韌性,從衝擊中找到成長的可能

「Resilience」一詞原本源自工程學,指材料在受壓後能回彈的能力。NMEA理事長李芃君指出,當這個詞被用於產業時,它所代表的已不只是「抗壓」,而是「擁抱變化與永續成長」的能力——在巨變中快速重組關鍵資源、甚至藉由創新找到新的突破。

她觀察,全球產業變動的背後,主要受到三股力道的衝擊:地緣政治的風險、科技典範的轉移,以及氣候與疫情等帶來的自然挑戰。這些因素同樣影響著台灣文化內容產業。

以台灣一家全球背光模組大廠為例。近年隨著國際電子品牌紛紛在筆電與平板產品導入OLED顯示技術,傳統背光模組市場面臨挑戰;該企業在察覺趨勢轉向後,選擇主動調整策略,透過併購前沿技術快速推出新產品,切入車用、醫療與AR/VR顯示等新領域。李芃君指出,這樣的轉向即是韌性的展現——在技術更迭的浪潮中重新定位自己,讓企業從被動防守,轉為開創下一波成長曲線。

「這種思維放回影視娛樂也一樣。當市場被新技術和新平台顛覆,產業若仍困於單一市場、單一資金、單一合作關係,就難以應對下一次衝擊。」她強調,建立韌性不能停留在抽象的口號,必須要有具體行動,而關鍵就在「多角化」。

多角化的市場讓故事能走出台灣、觸及不同文化的觀眾;多角化的技術與人才,讓製作不再受限於傳統框架;而多角化的資金與夥伴結構,則能減少對補助與單一委製案的依賴,形成正向循環的產業體質。諸如日本《鬼滅之刃》透過IP延伸創造跨世代效應,或泰國在政府策略支持與國際平台Netflix合作,讓在地內容走向全球,都是多角化的案例。

高峰會四大主軸,挖掘韌性的潛力

「政策當然重要,但最終能否長出韌性,關鍵仍在產業本身的自覺與行動力。」李芃君表示,第七屆亞洲新媒體高峰會以「台流轉型、跨界共創、影視創新、商模躍進」四大主軸為核心,期望讓韌性不再停留於口號,而能轉化為具體實踐。不只是思考「如何生存」,更要推動產業主動探索「如何成長」。

在「台流轉型」議題中,論壇將從亞洲娛樂的整體格局出發,思考台灣內容如何在國際市場中建立辨識度與合作機制。面對串流平台競爭與區域內容崛起,產業要重新定義「台流」的價值,從單點創作走向跨國布局。

「跨界共創」則從電競、音樂、體育到AI應用,剖析影視娛樂如何走向一個多層次的體驗場域。透過多個實際案例,探討不同產業之間的協作經驗,助攻內容突破原有框架,創造新的商業能量。

「影視創新」主軸聚焦於新技術與內容形式的融合。如:短劇風潮、現象級作品及AI生成式內容等,正改變影視產業的創作邏輯。論壇將聚焦技術如何成為創意夥伴,推動人才與內容的再進化。

最後,「商模躍進」則回應內容永續與變現挑戰。當觀眾行為與平台策略不斷重組,內容不再只是作品,也是可延伸、可轉化的商業資產。論壇將引導產業思考,如何讓內容價值在不同階段持續發酵,打造可長可久的生態循環。

李芃君強調,高峰會的價值,在於讓這些不同維度的討論彼此交會;唯有當創作、技術與資本願意對話,產業的韌性才能真正落地。「我們希望產業能從危機思維轉向成長思維,在對話與合作中,激盪出新的想像與行動。」

韌性,新媒體暨影視音產業必備的DNA

自2017年成立以來,NMEA持續扮演政策倡議與產業整合的推動者。每一屆高峰會也都對應時代命題,映照產業進化軌跡。從2023年「EMPOWERING」的全面賦能、2024年「CONSOLIDATION」的整合共榮,到今年的「RESILIENCE」發揮韌性、尋求突圍,李芃君形容,這是一條從能力啟動、資源整合到體質調整的路徑,引領台灣影視娛樂邁向國際舞台。

NMEA
NMEA理監事集結產業代表,共思壯大台灣內容產業之道。
圖/ NMEA

她指出,高峰會結束後,NMEA也將以工作坊與共創計畫延續對話熱度,讓產業交流落地為實際行動。協會也積極拓展跨域合作,從企業交流、IP授權推動到媒體合作,串聯更多產業能量。

值得注意的是,自2022年起,高峰會同步啟動線上直播,三年累計已吸引超過20萬名觀眾參與,單屆觀看更突破8.1萬人次。李芃君認為,這不僅是數據表現,更代表台灣影視產業逐漸建立國際話語權。當產業以開放與創新的態度前行,才能在全球文化浪潮中,站上屬於台灣的舞台。

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