台積電市值衝破7兆元的背後!小晶片系統扛大任,突破摩爾定律障礙
台積電市值衝破7兆元的背後!小晶片系統扛大任,突破摩爾定律障礙

台積電正在投入5奈米及3奈米先進製程,但在先進封裝技術上也持續推進,小晶片(Chiplet)系統封裝正成為台積電主要客戶所重用的技術。

Chiplet(小晶片)系統級封裝技術被視為減緩摩爾定律失效的對策,台積電剛宣布與ARM(安謀)合作第一款以CoWaS(基板上晶圓上封裝)解決方案,獲得矽晶驗證的7奈米小晶片系統產品,包括AMD(超微)跟聯發科也都是Chiplet先進封裝技術的座上賓。

TSMC.jpg
雙小晶片系統平面圖
圖/ TSMC

搭上5G及客戶新品熱潮,台積電股價在27日衝上272元歷史新高,市值更站上7.05兆元新高。雖然不是第一次(2017及2018年均有紀錄),台積電又再度超越英特爾市值2255.8億美元(約新台幣6.97兆元)。

台積電表示,跟ARM合作的小晶片系統於2018年12月完成產品設計定案,並於2019年4月成功量產。台積電表示,這款概念性驗證的小晶片系統成功地展現在7奈米FinFET(鰭式場效電晶體)製程及4GHz Arm 核心的支援下,打造的高效能運算系統單晶片(SoC)關鍵技術。

編按:台積電跟ARM合作的小晶片系統,建置在CoWoS中介層上,由兩個7奈米生產的小晶片組成,每一小晶片包含四個Arm Cortex- A72 處理器及一個晶片內建跨核心網狀互連匯流排,小晶片內互連的功耗效益達 0.56pJ/bit、頻寬密度為 1.6Tb/s/mm2、0.3 伏 LIPINCON 介面速度達 8GT/s,且頻寬速率為320GB/s。

樂高堆疊,小裸晶片組成系統單晶片

Chiplet近年成為半導體界爆紅關鍵字,傳統系統單晶片做法是每一個元件放在單一裸晶上,造成功能越多,矽晶片尺寸越大。Chiplet的做法是將大尺寸的多核心設計分散到個別微小裸晶片,比方處理器、類比元件、儲存器等,再用立體堆疊的方式,以封裝技術做成一顆晶片,類似樂高積木概念。

這樣一來,廠商有更好的靈活性,生產良率提高,且成本降低。只是,小晶片系統中的各小晶片必須能夠透過密集、高速、高頻寬的連結,才能確保最佳的效能水準,因此台積電開發的LIPINCONTM技術,讓小晶片間資料傳輸速率達 8Gb/s/pin,並且擁有優異的功耗效益。

AMD全新Ryzen 9 3900X桌上型處理器,擁有高達12核心24執行緒.jpg
AMD執行長蘇姿丰看好Chiplet小晶片系統技術能讓摩爾定律續命。
圖/ AMD

Chiplet封裝,聯發科、AMD也採用

不只ARM宣布使用台積電Chiplet小晶片系統技術,聯發科也在9月台積電技術論壇宣布,已採用台積電Chiplet技術量產資料中心用途高效能ASIC晶片。

AMD更是今年跟台積電合作7奈米先進製程量產EPYC伺服器處理器,看好以Chiplet小晶片系統級封裝、創新晶片架構、異質整合達到摩爾定律所預期的半導體效能提升效果。

AMD執行長蘇姿丰坦言,摩爾定律仍然有效,但推進的速度趨緩。過去半導體業靠先進製程微縮,讓晶片體積不變,但電晶體密度倍數提升,如今發展逐漸面臨瓶頸,必須靠Chiplet封裝、異質整合等技術協助智能微縮下,效能還能提升。(提前發表!聯發科5G單晶片「大翻盤」年底量產,斥資上億研發基地曝光

中美角力新戰場,忙於建立I/O標準

小晶片系統效能關鍵在微小晶片之間的溝通介面傳輸效率及功耗,不僅台積電積極發展Chiplet技術,美國國防高等研究計畫署(DARPA)也推動電子產業振興計畫(ERI),希望主導小晶片系統的I/O標準。中國半導體業者也積極期望在物聯網產業應用上,利用小晶片系統加快傳輸效率,並建立自有I/O標準,突然,Chiplet已成為中美角力新戰場。

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摩爾定律是否能持續,一直是業界關心話題。
圖/ shutterstock

台經院研究員劉佩真表示,微縮製程就是利用縮小晶片的特徵尺寸,將晶片體積越縮越小、但功能越放越多;但在晶片微縮成本越來越高下,可以透過異質整合如2.5D/3D、fan-out(扇出)和系統級封裝來完成。目前小晶片的目標應用場域包括雲端、邊緣運算、軍事和航空領域等。(面對死對頭三星,台積電未來十年能否坐穩晶圓代工龍頭就靠它

責任編輯:陳映璇

關鍵字: #台積電 #英特爾
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國泰人壽業務平台升級 助攻業務行銷數位力
國泰人壽業務平台升級 助攻業務行銷數位力

國泰人壽持續推動數位轉型,第四屆數位業務發表會近日登場,發表AI創新應用及數位工具升級成果。會中亮點包括升級業務行銷工具「新業務平台 NAP 3.0」(New agent Platform, NAP)導入三大 AI 功能,並率先試辦「全場景人臉辨識計畫」,以提升業務通路服務效率與專業能力;並特地邀請新加坡保險同業MDRT(百萬圓桌會員)業務菁英參加,同台分享跨世代客群溝通與數位轉型實務經驗,泰國人壽更派出策略創新長等高階主管來台參與盛會,期能攜手海外同業彼此交流,為國壽業務部隊經營開創新視野。本次發表會活動吸引逾400位業務人員到場,另有2萬人透過線上直播參與,創下發表會收視人數歷史新高。

國泰人壽自2022年起每年舉辦數位業務發表會,透過新技術、新應用發表,協助業務人員更掌握科技趨勢與善用工具提升工作效率。國泰人壽總經理劉上旗於發表會中表示:「國泰人壽的數位工具不斷進化,NAP從5年前戰情室藍圖規畫,現已成為業務同仁日常工作不可或缺的工具,落實了效率工作與輕鬆生活的承諾,期許進入AI時代,國壽同仁以更堅實的底氣疾風前行。」強調保險服務已邁入智慧新時代,作為台灣保險業數位轉型的先驅,國泰人壽持續投入創新科技,為業務夥伴打造全方位的數位工作環境。

國泰人壽
國泰人壽副董事長李長庚(左3)及總經理劉上旗(右3)率領高階主管,出席數位業務發表會,展現公司對數位轉型的高度重視。
圖/ 國泰人壽

此次發表的「新業務平台NAP 3.0」導入三大AI新功能:一是「文件智慧識別」,透過AI大型語言模型(LLM)輔助智慧字元辨識技術(Intelligent Character Recognition,簡稱ICR),當業務夥伴為客戶進行保單健檢時,不需手動輸入,就能透過ICR拍照將資料正確帶入相關欄位;二是「自動生成圖文」,讓業務夥伴運用AI自製賀卡轉傳給客戶,利用生成式AI技術產生各類情境圖文,讓業務員有源源不絕的話題可以拜訪客戶;三是「AI COACH口袋教練」,能協助業務人員模擬真實銷售情境,透過話術指導與即時修正建議,提升與客戶溝通的精準度與專業服務水準。再搭配「FitBack健康吧」增進與客戶的互動,提供完整且深度的保險資訊,成為業務人員的最強後援。

國泰人壽
國泰人壽NAP「AI COACH口袋教練」協助業務人員模擬真實銷售情境,透過話術指導與即時修正建議,提升與客戶溝通的精準度與專業服務水準。
圖/ 國泰人壽

「新業務平台NAP 3.0」平台使用率已達到100%,深獲業務人員肯定,今(2025)年國泰人壽更率先實現試辦「全場景人臉辨識計畫」,應用於投保、保單變更、保費付款授權、理賠申請及據點臨櫃辦理等五大保險服務流程,業務夥伴可協助客戶使用NAP平台完成人臉註冊,暢行國泰人壽全服務平台,除了讓客戶能享受快速、安全且便利的數位服務,亦能強化業務通路的服務效率,預計年底前將全面推行。

在培育業務人員專業能力方面,國泰人壽優化「C-Learning」內部學習社群平台,以遊戲式的學習模式,提供教育訓練及時事分享,提升學習動能;更透過「集團全攻略」匯聚人壽、產險、金融及健康四大核心服務素材,讓業務人員能夠開拓例如企業主、新手爸媽、超跑車主、銀髮族等不同客戶族群,並透過工具獲得實質的銷售幫助。未來,國泰人壽將持續落實集團「BETTER TOGETHER共創更好」的品牌精神,深化AI技術應用,打造「人機協作」的最佳典範,優化數位服務功能,攜手業務夥伴開創保險服務的新局,為客戶創造更多價值。

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