格羅方德搞錯對象?台積電反擊侵權提告,攤開全球專利版圖
格羅方德搞錯對象?台積電反擊侵權提告,攤開全球專利版圖

早在今年8月,格羅方德(GlobalFoundries)針對台積電及其相關客戶、下游廠商向美國及德國兩地多個法院及委員會提起訴訟,針對台積電侵犯格羅方德先進製程包括7奈米,及成熟製程包括12奈米、16奈米等共計16項製程權,當時台積電也大動作發表聲明,不僅表明自己的立場,也對於同業不以技術作為市場競爭手段,反而以這種毫無根據的法律訴訟行為來混淆視聽表示失望。

台積電在三國提告,保衛聲譽也捍衛客戶權益

就在昨(9/30)日,台積電也正式在美國、德國及新加坡三地對格羅方德提出多項法律訴訟,控告格羅方德侵犯台積電包括40奈米、28奈米、22奈米等製程共計25項專利,台積電並要求法院核發禁止令,禁止格羅方德生產、銷售這些有侵權嫌疑的半導體產品,同時尋求實質性的損害賠償。

台積電 方淑華
方淑華表示,此次提起法律訴訟不僅是捍衛自己的聲譽,更是確保近500家客戶在5G、人工智慧時代的來臨下依舊能受惠台積電先進半導體技術。
圖/ 翻攝台積電官網

台積公司副總經理暨法務長方淑華表示,台積電的專利反映的是公司數十年來投資了數百億資金的創新成果,此次提起法律訴訟不僅是捍衛自己的聲譽,更是確保近500家客戶在5G、人工智慧時代的來臨下依舊能受惠台積電先進半導體技術。

停止先進製程發展的格羅方德,訴訟台積電為哪樁?

由於2018年格羅方德就已經宣布無限期停止發展7奈米先進製程的技術,因此格羅方德目前擁有的最高製程只停留在12奈米,所以對於台積電等企業的專利權控訴在外界的解讀看來,其實並不合邏輯。台經院研究員劉佩真對於這項控告台積電的舉動,認為是「商業策略」居多,不排除是希望透過此一行為來拉抬自身未來出售的身價。

台經院劉佩真
台經院研究員劉佩真認為,8月時格羅方德對台積電等企業提告,其商業策略的考量居多。
圖/ 簡永昌

近期格羅方德傳出計劃將於2022年IPO,外界預估會是格羅方德向外界募資、以減輕財務壓力的方式之一。其實近年來格羅方德也不斷出售旗下的晶圓廠與事業,包括今年1月新加坡的Feb 3E廠賣給台廠世界先進,4月將紐約州東菲什基爾的300mm晶圓廠出售給安森美,顯見格羅方德在財務上確實出現吃緊的狀況,只是在準備IPO前還來這一招,是否真能拉抬身價也令人匪夷所思。

砸千億資金投資,台積先進製程已向2奈米看齊

另一方面,台積電不僅是提出反擊,也端出過去在先進製程上的各種專利跟投資。 不僅研發團隊已經有約6千人,研發成果全球更有超過3.7萬項專利保護,其中也包括逾2萬項美國專利,更從2016年起連續3年成為全美前十大發明專利權人

今年第二季時,台積電也宣布核准資本預算約新台幣2009億931億萬元,執行包括興建廠房、建置及升級先進製程產能等,在在展現台積電在研發成本的投資。

台積電劉德音.jpg
劉德音在半導體展上公開演講,表示目前台積電的先進製程除了5奈米,3奈米、2奈米的技術,每週都有令人振奮的新進展。
圖/ 吳晴中/攝影

日前台積電董事長劉德音也在半導體展上公開演講,表示目前台積電不僅在7奈米來到大量生產的第二年,包括AMD等都是其客戶外;5奈米也已經脫離研發階段,迎來大量生產的機會;至於3奈米、2奈米技術,每週都有令人振奮的新進展。

面對市值已突破7.2兆的台積電,先進製程的發展才是其主要目標,對於同業的指控做出必要反擊,不僅是捍衛聲譽,也是保護客戶得以享有先進製程的技術。

責任編輯:陳映璇

延伸閱讀:
1.台積電市值衝破7兆元的背後!小晶片系統扛大任,突破摩爾定律障礙
2.台灣半導體居領先群關鍵,台積電董事長劉德音提四大建言

關鍵字: #台積電
往下滑看下一篇文章
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
蘋果能再次偉大?
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓