台塑跨入12吋廠
台塑跨入12吋廠
2004.05.15 | 科技

外傳台塑將再投入2700億台幣,準備一口氣再蓋4座12吋DRAM晶圓廠,除了說明地方政府招商心切,讓尚未成熟的規畫提前曝光,也充分顯示了台塑旗下高科技版圖野心十足的無可限量。

**南科會不會
自己蓋4座12吋廠?

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現任光寶集團執行長、過去是美國德州儀器工程師的林行憲就曾經對友人感慨,當初德州儀器要把DRAM技術轉移給台灣廠商,如果當初王永慶接手,就不會有今天的韓國三星了。
不過8年前台塑還是踏入DRAM領域了,由王永慶的長子王文洋創立了南亞科技;後來,王文洋雖遠走大陸創立宏力半導體,但是南科在南亞塑膠的全力支持之下,除了先後興建兩座8吋廠之外,更和德國英飛凌合建12吋廠華亞半導體,月產能5萬4000片,是台灣最重大的12吋單一廠房,南亞英飛凌對分產能50%。
南科會不會自己再去蓋4座12吋廠?兩個月前英飛凌高層變動,執行長舒馬克無預警離開,成為許多分析師觀察的指標。特別是舒馬克離開之後,英飛凌位於美國李奇蒙的12吋廠又重啟產能擴張,讓人質疑過去舒馬克全球外包的策略會不會更改,也直接影響未來南科和英飛凌的產能合作。

**王文洋回來
比蓋4座晶圓廠難?

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目前南科在全球市占率約7%,未來華亞達到量產規模後,會將市占率提高到10%左右。而南科是目前台灣僅存自行研發DRAM技術的公司,2003年南亞科技的營收是228億台幣,但是研發支出就高達36億,占營收的14%,而其他台灣DRAM代工廠研發比率卻都只占營收的2.3%而已。口袋深度決定DRAM未來,這樣的大手筆支出,只有靠南科大幅提高市占率,才可以攤提支出。
即使DRAM價格不斷震盪,但南科團隊讓成本逐季下降30%的實力,已深受王永慶肯定。這也讓台塑敢踏得更大步,開始下一個大成長階段,但是現階段來看,華亞兩座廠的產能已經夠大,還要再拿出千億投資,「目前大可不必,」這是許多分析師共同的看法。
舒馬克下台牽動全球DRAM產業變動,而一直謠傳在上海經營宏力不順遂的王文洋,會不會回來台灣看守未來投資千億的計畫?南亞內部人士指出,王文洋在去職8年後想回來,不但要通過現有南亞管理階層,還有經過王永慶家族內部其他人士的同意,王文洋近期內要回來,可能比蓋4座晶圓廠還難。

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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