12吋晶圓建廠熱 狂燒亞太四國

2004.04.01 by
數位時代
12吋晶圓建廠熱  狂燒亞太四國
3月底,整個亞太區半導體業非常「12吋晶圓」。先是在23日,韓國的海力士(Hynix)與歐洲的意法半導體(STMroelectronics)...

3月底,整個亞太區半導體業非常「12吋晶圓」。先是在23日,韓國的海力士(Hynix)與歐洲的意法半導體(STMroelectronics)宣布,將合資17億美元在中國無錫建12吋晶圓廠,共同生產快閃記憶體(Flash),其中,兩家各出資5億美元,其餘則與中國官方或當地企業合資。隔天,3月24日,日本的富士通(Fujitsu)也宣布,將投資15億美元,在日本三重縣建12吋晶圓廠。

**中國、日本最為積極

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一波興建12吋晶圓廠的熱潮,正在亞太區的中、日、台、韓等四國浮現,其中,以日本廠商最為積極。相較於8吋晶圓,12吋晶圓可提高2.3倍產能,生產成本則可降低3成左右,除了富士通、海力士與意法半導體的12吋廠外,包括中芯在北京的3座、東芝在日本的大分以及四日各一座、松下(Matsushita)在日本魚津、爾必達(Expedia)在廣島,若再加上台灣茂德預計4月在中科動工的12吋廠,亞太區檯面上宣布的12吋新廠計畫,就達10座之多,預計在2005年新廠陸續量產後,亞太區將成為全球12吋晶圓廠密度最高的地區。
以新廠地點來看,中國與日本是最重要的兩個地區。由於中國持續吸引全球科技硬體製造廠商前往設廠,龐大的DRAM與Flash需求,促使中國成為全球成長最快的半導體市場。此外,相較於2001年起,美國的英特爾(Intel)與韓國的三星(Samsung)等半導體大廠陸續投資興建12吋晶圓廠,日本卻由於在DRAM市場的失利,使得其在12吋晶圓廠的投資進度明顯落後,但隨著全球平面電視、DVD錄影機等數位家電產品需求提高,日本廠商在這塊領域上持續稱霸,促使他們加快在12吋晶圓廠的投資腳步,轉趨積極的態度,在近來備受全球矚目。

**產能利用率接近滿載

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日本廠商積極擴廠的態度,也為2005年半導體市場供需埋下變數。日本半導體大廠瑞薩(Renesas)董事長長澤紘一就指出,2005年半導體需求將下滑,屆時陸續開出的產能,恐怕將造成產能過剩達3成。長澤紘一分析,今年下半年後,雅典奧運、美國總統大選陸續結束,新數位產品的榮景告歇,進入成長飽和甚至下滑的情況,無法消化到時龐大的新產能。
然而,研究機構Gartner近來卻指出,全球半導體產能增加的速度不如市場需求,產能利用率居高不下,預期將持續至2005年整年。Gartner分析師強森(Bob Johnson)認為:「若沒有新的晶圓廠,晶圓產能將會非常吃緊。目前產能吃緊是整體產業的普遍現象。如果半導體業再興建5到10座晶圓廠,並在今年第3季底前動工,那麼極度吃緊的產能利用率,可在2005年底紓緩。」
儘管對未來供需結構眾說紛紜,但半導體產業整體的產能利用率接近滿載,卻是事實。根據WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)統計,去年底第四季,半導體需求已超越2000年第三季的前波高點,Gartner也指出,今年第一季全球半導體產能利用率達到93.5%,高於去年底的90.9%,越來越接近百分之百的利用率。在產業內一片產能吃緊的情勢中,加快擴廠的腳步,趕緊抓緊這一波景氣復甦的商機,才是所有廠商最關切的議題。

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