3月底，整個亞太區半導體業非常「12吋晶圓」。先是在23日，韓國的海力士（Hynix）與歐洲的意法半導體（STMroelectronics）宣布，將合資17億美元在中國無錫建12吋晶圓廠，共同生產快閃記憶體（Flash），其中，兩家各出資5億美元，其餘則與中國官方或當地企業合資。隔天，3月24日，日本的富士通（Fujitsu）也宣布，將投資15億美元，在日本三重縣建12吋晶圓廠。
**中國、日本最為積極
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一波興建12吋晶圓廠的熱潮，正在亞太區的中、日、台、韓等四國浮現，其中，以日本廠商最為積極。相較於8吋晶圓，12吋晶圓可提高2.3倍產能，生產成本則可降低3成左右，除了富士通、海力士與意法半導體的12吋廠外，包括中芯在北京的3座、東芝在日本的大分以及四日各一座、松下（Matsushita）在日本魚津、爾必達（Expedia）在廣島，若再加上台灣茂德預計4月在中科動工的12吋廠，亞太區檯面上宣布的12吋新廠計畫，就達10座之多，預計在2005年新廠陸續量產後，亞太區將成為全球12吋晶圓廠密度最高的地區。
以新廠地點來看，中國與日本是最重要的兩個地區。由於中國持續吸引全球科技硬體製造廠商前往設廠，龐大的DRAM與Flash需求，促使中國成為全球成長最快的半導體市場。此外，相較於2001年起，美國的英特爾（Intel）與韓國的三星（Samsung）等半導體大廠陸續投資興建12吋晶圓廠，日本卻由於在DRAM市場的失利，使得其在12吋晶圓廠的投資進度明顯落後，但隨著全球平面電視、DVD錄影機等數位家電產品需求提高，日本廠商在這塊領域上持續稱霸，促使他們加快在12吋晶圓廠的投資腳步，轉趨積極的態度，在近來備受全球矚目。
**產能利用率接近滿載
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日本廠商積極擴廠的態度，也為2005年半導體市場供需埋下變數。日本半導體大廠瑞薩（Renesas）董事長長澤紘一就指出，2005年半導體需求將下滑，屆時陸續開出的產能，恐怕將造成產能過剩達3成。長澤紘一分析，今年下半年後，雅典奧運、美國總統大選陸續結束，新數位產品的榮景告歇，進入成長飽和甚至下滑的情況，無法消化到時龐大的新產能。
然而，研究機構Gartner近來卻指出，全球半導體產能增加的速度不如市場需求，產能利用率居高不下，預期將持續至2005年整年。Gartner分析師強森（Bob Johnson）認為：「若沒有新的晶圓廠，晶圓產能將會非常吃緊。目前產能吃緊是整體產業的普遍現象。如果半導體業再興建5到10座晶圓廠，並在今年第3季底前動工，那麼極度吃緊的產能利用率，可在2005年底紓緩。」
儘管對未來供需結構眾說紛紜，但半導體產業整體的產能利用率接近滿載，卻是事實。根據WSTS（World Semiconductor Trade Statistics）統計，去年底第四季，半導體需求已超越2000年第三季的前波高點，Gartner也指出，今年第一季全球半導體產能利用率達到93.5%，高於去年底的90.9%，越來越接近百分之百的利用率。在產業內一片產能吃緊的情勢中，加快擴廠的腳步，趕緊抓緊這一波景氣復甦的商機，才是所有廠商最關切的議題。
