松下中國2005年銷售額將突破1兆日圓!
松下中國2005年銷售額將突破1兆日圓!
2004.02.15 |

張仲文,松下電器(中國)有限公司副董事長。計劃經濟時期,張分別在北京電子管廠歷任技術組組長、分廠長、廠長;改革開放之後,他在中國第一家合資企業「中國松下」當了7年副總經理。此外,他還曾任北京電子辦主任(局長),並在幾家大學任兼職教授。「產‧官‧學」彼此交融的生活閱歷,造就了張仲文樸實深刻的經營思想。

**衝破虧損逆境 迎向新生

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松下電器產業株式會社是日本銷售量最大的消費類電子產品集團之一。從1978年開始向中國出口產品以來,日本松下電器已向中國出口了各種產品和零件。松下電器還提供彩色電視機、電冰箱等家用電器的生產設備和技術,推動這些產品的國產化進程。1987年9月,松下電器首次在中國成立了合資公司。在此之後,又相繼成立從家用冷氣機、洗衣機等家用電器到通訊設備、圖像、音響、半導體等生產器材等廣泛領域的獨資、合資公司,到目前為止,已成立的生產型合資、獨資企業有54家。
但松下電器2002年4月26日公布的2001年2月份會計年度報告,將其從「家電王國」的位置上摔了下來,公司創記錄地出現淨虧損,營收大幅縮水10%,並拱手將全球第一大消費電子產品生產商的桂冠讓給競爭對手新力。之後,松下開始進入了重組階段。
春節剛過,松下電器(中國)有限公司副董事長張仲文接受了本報記者的專訪。

《21世紀》:松下2001財年虧損超過4000億日圓(約人民幣266億元),而2002財務年度則一舉扭虧為贏,聯合銷售額達7.4017萬億日圓(約合人民幣4934億元)、營業利潤達1266億日圓(約合人民幣84億元),2003年業績也有不錯的成長,你認為松下為何能實現如此迅速的重生?
張仲文:松下社長中村邦夫曾對外表示,這是松下的第二次創業。為此,松下最大限度地進行了放權,其程度之大外界肯定會大吃一驚,但松下必須在管理中引進高速高效這一理念。比如此前松下一直採取業務部直銷制,現在則由營銷本部統一負責銷售,從商品企劃到庫存管理進行了大幅度的放權。比如新產品DVD錄影機,透過全球同時上市以及上市後立即大批供貨,實現了銷售額的直線增長。

**「破壞與創造」 改革首要

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《21世紀》:松下「創生21計劃」中指出,松下電器以「破壞與創造」為旗幟。按照事業領域整備體制,即將破壞的項目包括家電流通改革、僱傭結構改革、產品製造改革、據點統一廢合。松下為什麼將破壞這些項目,又將怎樣破壞?同時,松下將創造的項目有:事業領域體制、現金流經營、「黑匣子」技術、「平面」和「網」型組織等,松下怎樣實現這些創新?
張仲文:2001財年,松下虧損。正是為了在逆境中崛起,面向新世紀的「創生21計劃」,從2000年底開始在松下電器公司全面推行。社長中村邦夫將其主旨概括為「破壞與創造」,用松下電器會長森下洋一的話解釋,就是除了公司的經營理念和品牌是不可動搖之外,其餘都在可以「破壞」之列,都要根據實際需要進行改革。
松下「2004年度經營方針發表會」剛剛才開過,我可以透露的是,在2005年,松下計劃實現中國事業1兆日圓(約700億人民幣)的規模(2002年包括出口在內,松下中國整體的銷售額達到了285億元,2003年預計增長58%,達到450億元)。至於具體方針,我們還會在原來的基礎上進一步改革。
這是一次力度相當大的改革,曾經為松下電器發展立下大功的「三大法寶」---事業部制、終身僱用、年功序列--如今不再牢不可破。你所稱的將破壞和創新的事業群是松下全球業務具體的調整方針,簡單講就是側重戰略商品、全新的特色產品,放棄低收益商品。  
按照「創生21計劃」,由於松下在中國的49個企業是由不同事業部投資建立,所以松下(中國)業務重組也是必然。2003年,松下電器(中國)有限公司逐步實現獨資。獨資後明確的14個事業領域目前正在全面整合中,主要目的是要盡可能地降低成本。

《21世紀》:松下電器在2003年12月19日召開的董事會上決定,松下電器透過購買松下電工的股份,取得51%的持股比例。松下電工和松下電器為什麼要進行這次內部股權購買?購買股權對松下中國事業是否會有影響?  
張仲文:松下電器產業株式會社和松下電工株式會社在基於兩家共通的經營理念與經營戰略的基礎上,就發揮各自的優勢,在21世紀構築新的合作關係達成了基本協議。以此,形成了世界上為數不多的擁有強大經營資源的「新生松下集團」。
松下電工自1935年繼承了松下電器一部分事業並開創新公司以來,作為松下集團的核心企業,一直與松下電器保持良好的合作關係。同時,也按照各自的戰略開展事業,取得了共同的發展。從近年以及今後的事業環境來看,全球的競爭進一步激化,基於網路、環境、新價值觀的商品與服務需求進一步增強,所以決定發揮集團的綜合實力來開展工作。

《21世紀》:移動通信業務被定位為松下的五項具有發展前途的事業之一,松下的實際舉措有哪些?
張仲文:中國手機市場最大的特點就是規模龐大。目前中國手機用戶已達2.6億戶,這一數字今後還將繼續增加。不過,今後也會出現其他國家所沒有的激烈競爭。原因就是競爭廠商太多。比如在3G領域,生產無線基地站以及連接基地站網路基礎設備的廠商有10家以上。
松下移動通信社長桂靖雄曾經表示,為了在這一殘酷的競爭中獲勝,松下計劃在3G商用服務開通的同時就加強攻勢。與UT斯達康成立基礎設備業務合資公司就是考慮到3G業務很快會在中國啟動。UT斯達康和松下移動通信在3G基礎設施方面的技術互補具有重大意義--松下可以提供無線基站技術,而UT斯達康則擅長基地間的網路技術。雙方合作後,就可以向通信運營商提供卓有成效的解決方案。
目前松下公司在移動通信方面,正朝著3G/4G行動通信終端的研究方向發展。松下集團在日本已經成功地開發出W-CDMA設備和行動終端,並已在日本投入商業運行。同時,松下公司與國內著名大專清華大學、北京郵電大學展開了關於TD-SCDMA的共同研究。

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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