晶園代工業的機會與挑戰

2004.01.15 by
數位時代
晶園代工業的機會與挑戰
過去這一兩年,應該算是半導體製造業發展30年來最低潮的時期,早年摩爾定律的出現,使得半導體可以一直在技術議題上有新的突破,而90年代開始,半...

過去這一兩年,應該算是半導體製造業發展30年來最低潮的時期,早年摩爾定律的出現,使得半導體可以一直在技術議題上有新的突破,而90年代開始,半導體技術相對成熟後,扮演了推動科技產業重要的角色,然而,我們看到,因為PC產業的發展趨緩,半導體產業走到一個要再突破的關口。
從產品面來看,自2003年第4季開始,手機的需求,帶動了整體復甦的氣勢,而這股以「無線連結(connectivity)」以及「數位娛樂」的趨勢,也將成為接下來的發展主流,根據我們自己觀察,以及市調單位的研究,接下來五年,年複合成長率應該都會維持在20%以上,而晶圓代工的市佔率,也將在2010年成長至36%。
雖然整體情勢很樂觀,但從技術的層面,我們也看到晶圓製造業者面臨必須再突破的關鍵時刻,因為當產品走向整合的時代,不論是在產品技術本身、公司策略,或是產業的結構,都變得複雜起來。就以3G手機為例,光是要放多少記憶體在微處理器內部、多少可以放在外部以晶片組的形式出現,就必須以整個手機系統來做思考的出發點,而不是做出一個記憶體就好,設計者不僅要懂硬體架構,對於軟體的設計也必須有相對的概念。
因此在開發的流程上,以前我們看到的是先設計出電路、開光罩、送晶圓廠、再封裝測試,一步步有清楚的序列流程,但現在卻是跳躍橫跨的狀態,舉例來說,在設計的時候,就要加入封裝測試的整體考量,所以在開發製造產品時,不僅要有模組(module based)的概念,更要有規則(rule based)的概念。

**分工到整合時代的機會

**再以製程的技術來說,往90奈米推進,就是業界近來關心的話題,進入這個新領域,所強調的,除了摩爾定律所說的成本降低與規模考量,更伴隨著其他複雜的技術問題,不論是謂的低介電材質(Low-k)的開發,或是顯影技術改進,以及設備及開發工具的重新定義,甚至是原本屬於製造下游的封裝測試方法的改變,對業者都是一大挑戰。
從產業結構來看,過去分工角色很清楚,設計的做設計、生產的做生產,測試封裝也都有相對應的公司完成,以聯電為例,以前晶圓廠只要管製程是不是能達到成本的合理化,但現在,晶圓廠必須將原來分散的四個主要環節串連起來,因為隨著技術的發展,單一公司很難自己承受開發的成本,這也是為什麼近來聯電很積極地跟設計公司,還有包括設備材料等供應商密切合作。
過去大家常常會把晶圓代工模式跟整合元件廠(IDM)拿來做比較,但就目前趨勢來看,IDM會定位為技術創新的推動者,而原本的晶圓廠反而會變成一個多樣化的IDM(multi-IDM),也就是說,從研發到製造生產,都會是我們的機會。

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