聯發科牽手英特爾進軍5G筆電,2021年與高通正面對決

2020.08.06 by
唐子晴
聯發科牽手英特爾進軍5G筆電,2021年與高通正面對決
聯發科
聯發科自家第一款筆電5G數據機晶片「T700」已完成5G獨立組網測試,首波搭載該數據機晶片的5G筆電,將於2021年初亮相。

早在去年11月,聯發科就已經向業界丟出震撼彈,要從手機跨入PC領域,研發適用筆電的5G數據機晶片,還將牽手英特爾,推出適用筆電的5G解決方案。

在歷經九個月後,今(6)日聯發科宣布,自家第一款筆電5G數據機晶片「T700」進度順利,已經在實際測試場景中完成5G獨立組網(SA)通話,而 英特爾也將於第三季提供客戶5G數據機解決方案,首波搭載該數據機晶片的5G筆電,將於2021年初亮相。

而根據筆電供應鏈的消息,零組件廠商早已準備第四季量產散熱元件,為5G筆電提前準備好面積更大的散熱模組,根據業者透露,品牌廠商規劃的5G筆電機種不算少。

走聯發科一貫的5G路:T700只支援Sub-6

這一張5G數據機晶片T700,支援SA(獨立組網)和NSA(非獨立組網),但值得注意的是,和聯發科佈局手機5G處理器的「路數」一樣,目前僅先支援Sub-6頻段,還無法支援mmWave。

回首雙方去年宣布合作時,曾透露第一步是要定義5G筆電解決方案規格,聯發科將負責5G數據機的開發與生產製造,英特爾則主掌開發驗證平台的軟硬體整合,包括OS主機驅動程式。

如今,英特爾進一步表示,將協助OEM廠商,提供工程設計開發上的支援,而電腦大廠戴爾、惠普有望成為首批採用者。

對聯發科、英特爾來說,好處是什麼?

對於英特爾來說,近期日子確實不太好過。

7nm製程研發進度不斷落後,又已經把手機基頻部門給蘋果,蘋果獲得了英特爾數據機晶片技術與工程團隊,英特爾似乎已經沒有心力和資源自主研發5G數據機晶片。

那麼,若要與他人合作,即便高通有Snapdragon X55 5G數據機晶片可用於筆電中,但高通早在2017年就已經默默地進軍筆電市場,與微軟合作,也算是競爭對手,不想受限於此,牽手聯發科則是一項不錯的選擇。

英特爾近日宣布7nm製程良率不理想,7nm CPU較先前預期延後約6個月,引發外界一片譁然。
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對於聯發科來說,先是前前後後推出了天璣1000、1000+、800、820、720⋯⋯等等產品,把5G SoC的產品線佈好佈滿,又傳聞有望接到華為訂單,近日勢如破竹。

想要進攻下一個領域,單打獨鬥搶下筆電市場,比高通整整晚了兩年,毫無勝算,與筆電市佔率第一的英特爾合作,則有機會後發先至,關鍵就是搭配應對的處理器能否優化效能與電力消耗效率。

就在上一個月,聯發科市值破兆,是繼台積電、鴻海後第三間市值破兆的公司,在日前的法說會上,聯發科執行長蔡力行預估,2020年第三季營收將季增 22~30%,有望成為單季歷史新高。

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