受新冠狀病毒（COVID-19，俗稱武漢肺炎）疫情影響，今年台積電技術論壇首度移師到線上舉辦，雖然少了其他來賓的客座演講，但是卻完全不減今年的精彩程度，總裁魏哲家對疫情帶來的「新常態（New Normal）」所創造出的各種應用極具信心，營業組織資深副總經理秦永沛更在分享晶圓廠佈局中證實，2奈米的研發中心將於明（2021）年在新竹落成，且生產中心也正在積極取得土地中。
「雖然疫情打亂了大家的生活，但是透過科技的幫助還是能讓彼此加油打氣，」魏哲家說。
10億顆7奈米晶片，加速創新應用的可能
魏哲家認為，疫情衝擊了人類的生活，但也創造出了遠距學習、居家辦公等新生活型態，甚至還要跟時間賽跑研發疫苗，半導體在這些過程中都扮演了至關重要的角色。他更自信表示，台積電的7奈米技術是串起這些創新應用的幕後功臣之一。
「2018年量產至今，台積電的7奈米已創造出10億顆晶片，」魏哲家揭露了這個驚人的數字。他更近一步解釋道，7奈米支援了客戶的各種創新，從行動裝置（Mobile）到高效能運算（HPC），甚至是智慧車、資料中心（Data Center）等，「如果你手上現在拿的是一台5G智慧型手機，那晶片有極高的可能就是台積電代工的」。
秦永沛也分享了7奈米的表現。
他表示，從2018年量產至今，7奈米的年複合成長率為28%，而且這兩年為了回應市場客戶的所需，7奈米的產能比起2018年成長超過3.5倍。同時，以台積電目前積極導入的EUV（極紫外光）技術來看，從N7+到5奈米，不僅有效提升各個製程節點的效能表現，EUV裝機數量也搶佔全球逾50%市佔、Wafer Move佔全球逾6成的比重。
秦永沛解釋，這說明了擁有更多的Wafer Move，台積電就能比競爭對手更了解EUV機器的特性，也是導入EUV的製程技術能否量產的重要指標。
因此他認為，在5G、AI（人工智慧）以及各種創新應用帶動市場的情況下，5奈米自今年第二季開始量產，並且有信心在2年後、也就是2022年，產能有機會翻漲成目前的3倍、甚至超過。
年支出百億研發成本，2奈米研發中心明年落成新竹寶山
而為了能積極實現客戶在各種創新應用的產品，台積電也需要在製程技術上加緊腳步。
魏哲家表示，台積電在技術、製造上達到業界領先，完全是因為不與客戶競爭、專心做大家的晶圓代工廠，因此台積電每年都積極投入超過百億美元的成本在技術研發上，在今年就已經上修支出到160-170億美元（約合4900-5100億新台幣）。
| 先進製程 | 時程規劃 | 技術 | 附註 |
|---|---|---|---|
| 7奈米 | 2018年量產 | FinFET架構 | 無 |
| 7奈米強效版（N7+） | 2019年量產 | FinFET架構＋EUV（極紫外光） | 與7奈米相比，邏輯密度提升15-20%、 |
| 6奈米 | 預計2020年底量產 | FinFET架構＋EUV（極紫外光） | 與7奈米相比，邏輯密度提高18%，且與7奈米設計規格相容，客戶能直接轉移。 |
| 5奈米 | 2020 Q2進入量產 | FinFET架構＋EUV（極紫外光） | 與7奈米相比，邏輯密度提高80%、效能提高15%、功耗降低30% |
| 5奈米加強版（N5 Plus） | 2021年量產 | FinFET架構＋EUV（極紫外光） | 與5奈米相比，5%速度提升、10％功率提升 |
| 4奈米 | 預計2021年Q4試產、2022年量產 | FinFET架構＋EUV（極紫外光） | 與5奈米設計規格相容，客戶能直接轉移 |
| 3奈米 | 預計2021年試產、2022下半年量產 | FinFET架構＋EUV（極紫外光） | 與5奈米相比，邏輯密度提高70%、效能提升15%、功耗減少30% |
| 2奈米 | 開發中 | 未定 | 無 |
外界期待今年會針對2奈米的進度跟架構作更近一步的揭露，但最終魏哲家僅針對目前先進製程的所有進度再次做確認。
他也重新強調，3奈米最終採取FinFET架構的原因，不僅是希望能協助客戶在設計產品時更容易銜接前一代的奈米製程，也因為研發團隊在材料上有所突破，才能在綜合設計、成本等各方考量下，繼續沿用FinFET架構。
雖然沒有透露2奈米的架構選擇，但是秦永沛在分享目前晶圓廠佈局的時候表示，目前正積極在新竹寶山興建2奈米的研發中心，預計2021年可以落成，同時也在新竹寶山積極爭取土地，2奈米的生產將會落腳於此。
南科廠近況：5奈米量產、3奈米廠房興建中
而最近4個月以來，台積電已在南科已出手購買廠房4次、花費超過百億元，雖然官方定調為南科營運需求，仍不難令人聯想是為了接下來先進製程的產能提早佈局。
秦永沛回應道，目前在台南晶圓十八廠的1-3期為5奈米的生產基地，其中1、2期已經開始投入量產，而第3期則進入裝機的階段，至於4-6期則是未來3奈米的生產基地，目前也正在積極興建當中；而晶圓十四廠除了有7奈米的生產外，第8期為特殊製程的生產基地，代號「AP2C」的基地則是要用於未來先進封裝的生產地，看得出來南科廠的佈局仍在持續中。
伴隨著5G、AI趨勢的驅動下，客戶的各種創新應用都需要仰賴台積電的技術支持，而台積電也持續不懈的在技術的研發上做努力，不單只是邏輯晶片，先進封裝、特殊製程、新材料等面向，只要是能滿足客戶的需求，台積電都會盡全力投入研發。
魏哲家也描繪了一個藍圖，「或許未來我們將不再受塞車所苦，」因為5G的加持再加上交通的基礎建設，讓有關單位可以更有效的管控交通狀況和車流，而這一切也都將有賴半導體的技術加持，才能加速成真。
責任編輯：錢玉紘
