健康存摺破500萬人登錄!健保署抽獎幸運得主名單出爐,最大獎獨得1.68萬元、還有Switch和Apple Watch
健康存摺破500萬人登錄!健保署抽獎幸運得主名單出爐,最大獎獨得1.68萬元、還有Switch和Apple Watch

9月15日更新

為慶祝健保25周年及健康存摺突破500萬人登錄,衛生福利部中央健康保險署舉辦了抽獎活動,今日公布了504位幸運得主名單以及備取名單,完整名單請點此

9月14日更新

為慶祝健保25周年及健康存摺突破500萬人登錄,衛生福利部中央健康保險署今(14日)於師大附中舉辦「健保25:珍惜健保、全民珍寶」活動。

今日活動的重頭戲是抽出健康存摺登錄破168萬人及500萬人獎項,凡是在108年1月1日起至109年2月10日健康存摺登錄破168萬人,以及截至109年9月8日破500萬人,在上述期間曾登錄過健康存摺的國民,即自動具有抽獎資格。登錄破500萬人最大獎為Switch 主機&健身環1名,另有Apple Watch Nike、Apple AirPods、捷安特腳踏車、統一超商禮券500元及郵政禮券等多項大獎。

民眾詳細中獎名單將於109年9月15日公布於健保署網站健康存摺專區 ,並以簡訊通知所有中獎者後續領獎事宜。

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圖/ 健保署

使用健康存摺APP也能抽獎!如何參加?誰符合抽獎資格?有哪些獎項?本文一次說清:

1.獎項有什麼?

168萬人次達陣獎:總計抽15人,總給獎12.24萬元。
首獎1人:郵政禮券16,800元(市價16,800元)
二獎6人:郵政禮券8,800元
參獎8人:郵政禮券6,600元

500萬人次達陣獎總計抽504人。
(一)Switch 主機&健身環1名
(二)Apple Watch Nike(黑色40公厘)1名
(三)Apple AirPods 1名
(四)捷安特腳踏車1名
(五)統一超商禮券500元*500名

健保署
健保署署長李伯璋9月14日將主持抽獎。
圖/ 王郁倫攝影

2. 只要完成2步驟,即可參與抽獎

108年1月1日(含)迄今,至少 登錄健康存摺一次以上 的中華民國國民。

若還沒有啟用的用戶,只要 下載「全民健保行動快易通APP│健康存摺」APP 並完成 身分認證成功登入「健康存摺」 者,即可參與抽獎。

另外,民眾開啟眷屬管理功能,完成設定代管家人健康, 受代管之家人也可以取得抽獎資格

3. 抽獎時間

健康存摺達到登錄人數達500萬人,中央健保署公布於9月14日上午10:00舉行公開抽獎。

4. 如何抽獎?

抽獎方式以電腦隨機抽出,且每位民眾限得獎一次。

5. 如何知道自己中獎?

健保署表示,抽獎結果屆時將公布在健保署活動網頁、健保署粉絲團活動貼文留言處及得獎貼文中,另外也將簡訊通知得獎者(以健保卡網路服務註冊資料為主)。若於1週內未收到得獎者的回復且經3次以上(每日連絡一次)連絡無效、或未於領獎時間內前來領取獎項時,視同得獎人放棄獲獎資格。

6. 其他注意事項

依稅法規定,獎項價值超過1,000元者需開給扣繳憑單;超過20,000元者需另繳10%中獎所得稅(非國內居住之個人繳納20%所得稅,由本署代為扣繳),得獎者須依規定繳納稅金。得獎者應出示身分證件提供健保署確認身分(未滿20歲之未成年得獎者,須獲得法定代理人同意,並同時附上本人與法定代理人或監護人之證件),且得獎者需依規定填寫並繳交相關單據(如領據),未配合者視為放棄獲獎資格,本署收到領據確認無誤後,將統一寄出獎品。

此外,中獎品寄送僅限臺、澎、金、馬地區。若得獎者郵寄地址不在上述地區時,需於收到得獎通知後1週內自行領取,逾期者視為放棄獲獎資格。

健保快易通App
健保快易通App可以讓你手機買口罩,不必排隊,內有健康存摺。
圖/ 健保局

健康存摺小常識:
登入「健康存摺」便可查詢個人最近3年的「門診」、「住診」、「牙科」、「中醫」、「用藥資料」、「檢驗(查)結果資料」、「影像或病理檢驗(查)報告資料」、「出院病歷摘要」、近2次的「成人預防保健結果」及「器捐或安寧緩和醫療意願」與「預防接種」等多項資料,也有諸多「貼心叮嚀」的功能,提供各項就醫、洗牙、四癌篩檢、預防保健及慢性病連續處方箋領藥服務之提醒,並可自行記錄血壓、血糖及自費預防接種等資料。另外,「健康存摺」結合健康資料庫與疾病預測、評估模式,可以進行肝癌風險預測及腎功能的好壞評估,提升自我照顧能力,歡迎民眾多加利用作為自我健康管理的好幫手。

此外,今年3月份開放提供健康存摺系統軟體開發套件(Software Development Kit, SDK),截至12月9日止,已有71家申請,29家取得正式版,9家已正式上架,透過此SDK資訊工具,可以讓第三方APP(例如各醫療院所及健康管理的APP)介接健康存摺,在使用者授權同意下,可自由選取特定期間內的個人就醫、用藥及檢驗結果等存摺內的資料,下載並提供給第三方APP使用,讓使用者便於使用習慣的APP協助進行健康管理。

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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