第一座5G車燈工廠落地,用AI取代人工檢查!雲達楊麒令:2021年企業專網滲透率將大增
第一座5G車燈工廠落地,用AI取代人工檢查!雲達楊麒令:2021年企業專網滲透率將大增
2020.12.08 | 5G通訊

台南是全球大型汽車車燈製造聚落,也成為台灣率先採用5G企業專網地點,第一座5G專網車燈工廠已經啟用。過去超大圓弧形車燈做品管,必須人工檢查瑕疵,燈罩面積大,訓練人力要時間,今年5G專網工廠透過抓取4K影像,由AI判讀,何處有問題直接電腦螢幕圈出位置。

「企業回本時間長短要看個別案例而定,但客戶省人力、少錯誤、動作加快,產能跟良率提高,馬上就能比同業更有競爭力。」雲達科技總經理楊麒令在一年一度的雲達Q.synergy年會後表示,他也透露,投資5G企業專網不需要以年為單位,就有機會回收,但關鍵是企業主必須思考數位轉型目的,雲達只能提供達成工具。

遠在日本那一頭,雲達也提供兩套獨立組網5G設備方案給樂天,一套已經獲農業應用採用,據了解,由於當地需求太多,目前樂天僅剩的一套方案已不敷使用。

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台南是全球汽車車燈生產聚落重鎮。
圖/ 納智捷

而回到廣達集團,第一座5G專網工廠將在2021年第一季在林口啟用,成為雲達智慧工廠最佳練兵場域。

廣達智慧工廠有多智慧?楊麒令舉例,透過AI加值,人員走進機器人工作場域,就能自動停止,避免機器人移動傷到人,而這個判斷方式,是透過AI鏡頭在現場立即判斷,但他解釋,最初規劃擺放AI鏡頭,但成本很高,如今透過AI卡控制現場所有鏡頭,馬上就把成本有效降低,最終還能把資料回送核心網做訓練。

雲達
雲達Q.synergy年會邀請系統整合商,一起合作探討5G專網商機。
圖/ 王郁倫攝影

「產能變好,良率變好,人力節省,光這三點可以增加多少利潤!公網產生的效益不大,其實真正能貢獻效益是私網。」楊麒令指出,公網商業模式仍面臨如何變現的難題,電信商考慮投資回收年限,減少管理成本,很大機率會等待開放架構的Open-RAN方案出爐,加上網通品牌商推出的5G獨立組網解決方案要到2021年下半才有可能出現,諸多條件下,5G公網基礎設備爆發都還需要時間。

5G企業專網成長年:2021

「目前5G公網最大挑戰是,消費市場對為何需要5G還有很大問號。」楊麒令指出,企業5G專網有特殊使用情境,企業主知道要解決什麼問題,2021年短期內將是5G企業專網(私網)關鍵成長年。

至於5G公網真正爆發,楊麒令認為,由於網通大品牌獨立組網產品都要到2021年下半以後才會出來,5G真正爆發是2022年以後。

儘管如此,未來三年內,楊麒令坦言公網業績貢獻會比私網大很多,但短期內因市場只有雲達能做獨立組網5G專網,有完整核心網到接入網的通訊設備,故雲達至少在台灣企業專網滲透率將相當不錯。

佈局5G市場,要理解IT與CT

雲達佈局5G市場超過4年,楊麒令指出,發展5G專網業務,企業必須同時理解資訊技術(IT)與通訊技術(CT)基礎,楊麒令認為,資訊系統整合商都不可能會錯過這一波機會。

為佈局專網商機,雲達投入三層技術發展,首先是以軟體做好IT跟CT的整合,除理解通訊協定及O-RAN分散佈局,也能理解IT的軟體定義及虛擬化技術。

其次,讓軟硬體互相溝通,軟體雖用開源平台,但必須理解如何做硬體資源的最適當配置;最後是整合應用場景,將5G核心網跟接入網整合後,能針對客戶需要場景做彈性配置,並考慮到客戶網路管理上,做最方便的彈性調整。

雲達
雲達推出完整5G企業專網解決方案。
圖/ 王郁倫攝影

不過,要讓5G專網遍地開花,雲達仍需要系統整合商(SI)幫忙,尤其是軟體加值商,也因此,雲達正廣發英雄帖,期望讓服務加速落地各場域。楊麒令指出,雲達會做完設備產品的整合驗證跟優化作業,簡化多數SI的程序,但若客戶指定其長期合作SI做服務,雲達也能再展開驗證工作。

遊戲規則大轉變!客戶也是競爭對手

「在未來產業數位轉型中,5G將是一個改變遊戲規則的重要關鍵,」楊麒令指出,未來5G在不同場域跟將出現既合作又競爭態勢,各業者也必須端出最強的部分跟對手合作,但因為市場夠大,可做的生意多,他並不擔心。

舉例而言,電信商可能想用5G公網提供企業專網服務,此時電信商可能用自身設備,也可以買雲達的硬體設備,在上層開發軟體並做系統驗正,而雲達也是電信商布建5G基礎建設的供應商,但可能在企業私網,雲達又變成電信業者的對手。

雲達
雲達總經楊麒令認為2021年企業專網(私網)滲透率會大增,2022年公網會爆發。
圖/ 王郁倫攝影

而各國企業專網頻段不同,企業本身行業也不同,有農業有製造,雲達要做到5G企業專網,也必須盡量理解不同客戶產業特性需求,在內部整合不同軟硬體技術,找到一套滿足不同客戶的彈性作法,去因應IT產業標準化,但通訊產業(CT)多樣化的特性。

「我們跟電信設備網通大廠競爭,他們整合性一定更強,但談到彈性,就有侷限。」楊麒令分析雲達跟電信網通設備商的競爭,他樂觀認為,客戶跟市場最終都期望走向開放,不希望被單一封閉系統綁架,未來可規模化、彈性的方案最終將受歡迎。

不斷修改吸收雲端與電信客戶反饋,累積產品設計經驗,成為雲達關鍵競爭力,楊麒令指出,未來要跨入5G或次世代6G通訊領域的門檻將更高,未來新切入業者可能會缺更多必要產品,成為未來競爭門檻。

責任編輯:蕭閔云

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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