美國拜登政府將在美國時間4月12日召集半導體供應鏈及汽車、醫療廠商，透過線上會議商討拜登政府的2.25兆美元基礎建設計劃，以及全球晶片短缺的問題，希望能提高美國製造的比例、解決就業問題等有助振興國力的政策。受邀的廠商包括晶片代工龍頭台積電、英特爾、三星、蘋果、Alphabet、AT&T、戴爾、NXP等供應鏈廠商，以及汽車公司福特（Ford）、通用汽車。
由於年初才上任的美國總統拜登，為振興美國基礎建設而在今年2月簽署了一項行政命令，將針四大關鍵材料供應鏈展開為期100天的審查，這四大材料分別為半導體、高容量電動車電池、藥物與稀土四大關鍵材料。這項行政命令將檢查美國製造業在供應鏈和防禦產業基礎的彈性和能力，並滿足國家安全及緊急應變的要求。
其中由於晶片短缺的緣故 已影響汽車、電動汽車、醫療用品等行業的生產 ，對美國國內建設的影響甚巨，因此除了相關供應鏈廠商之外，商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）也將出席，會議由國家安全顧問傑克·沙利文（Nake Sullivan）和NEC主任布萊恩·迪斯（Brian Deese）主持，著重討論供應鏈廠商如何響應拜登的《美國就業計劃》，同時協助強化美國的半導體供應鏈生產能力。
白宮強調，這項行政命令的審查將找出美國製造業和供應鏈中的闕漏之處，以免與美國關係不穩定或是可能或可能變得不好的國家，藉機主導或串連而導致出現國家安全的疑慮。儘管白宮並沒有指名道姓的點名中國，但市場相信白宮的審查主要是找出美國經濟和軍事對中國出口產品的依賴，並商討出替代或解決之道。
在此之前，英特爾、三星、台積電都已陸續宣布在美國建立晶片代工廠的計劃，儘管距離新工廠的落成仍有相當的時間，但由於去年新冠疫情暴露了晶片製造產業偏重亞洲國家，促使美國目前愈加重視在國內建立穩健可靠的供應鏈。
責任編輯：蕭閔云
