全球封裝測試龍頭日月光2021年首季財報交出優於預期成績單！除封裝測試營收衝出711.84億元新高，帶動毛利率高於預期來到18.4%，公司28日舉行法人說明會，透露客戶現在打線封裝訂單交期長達45～52周，換言之，現在下單，拿到晶片已是2022年的事了。
日月光Q1EPS1.99元創單季新高
日月光公布首季財報好成績，同時預告第2季若以美元計價，封測業務將比去年第2季季成長率5%類似，換言之，逐季成長可期，毛利率也將高於今年首季18.4%水準，主要原因就是高利潤的封測業務比例提高。
首季業績包括毛利率跟營益率雙率雙增，單季稅後純益85.65億元，年增1.2倍，EPS1.99元，為歷史第三高成績。
看好封測產業需求持續緊俏，日月光也宣佈調高資本支出10~15%，換句話說原本年初預估今年擴廠投資手筆17億美元，如今將達19~20億美元，今年封測產能預估將擴增10~15%。
今年漲價已經從打線封裝到覆晶封裝全面調漲，不過日月光強調，現在的報價其實「非常友善」，日月光表示，漲價部分純反應原物料上漲成本，今年對策有這些：
調高資本支出15%！跟客戶簽長約
會跟關鍵客戶緊密合作，建立長期合作合約關係，給長期訂單，雙方密切合作確認未來產品開發計畫，以確保能穩定供貨。「我們現在跟客戶並不是在談價格，而是在討論整體材料上漲壓力，並確保需求，並建立產能滿足客戶。」日月光主管在法說中表示。
日月光表示，除緊急訂單會用Super hard run去滿足客戶，由於交期已經拉長到42～52周，會跟關鍵客戶洽談長期供貨合約。「我們跟客戶將討論如何優化產品設計或材料標準化，以改善製程效率，產能優化從今年到明年翠持續發展。」日月光表示。
在產能擴增部分，除新資本支出中包含的擴廠計畫，也會針對既有產能做優化，甚至會啟用一些過去閒置設備。由於現在需求高於供給非常多，年底前需求都持續緊俏，日月光更認為需求吃緊會延續更久（意味到2022年）。
日月光表示，現在看競爭力可能要先看誰能拿到零件跟載板、誰能持續投資佈局先進製程、以及誰能取得長期訂單，公司主管認為，今年第1季財報交出亮麗成績單，第2季將積極努力，下半年則相當樂觀。
日月光首季營收年增率19%，公司預估今年原訂營收成長率10~20%，現在看來可望達成高標。
責任編輯：錢玉紘
