全球半導體短缺延燒多時，尤其各大車廠都因晶片不夠用而暫時減產，甚至不得不轉而製造晶片用量較少的車款，這場始料未及的供應鏈災難，令身為頂尖車廠的福斯也考慮改變作法：自行設計晶片，再委由代工廠生產。
車用晶片不足，究竟是誰的問題？在傳出晶片短缺時，這個議題曾一度成為外界的熱議焦點，車廠指責半導體業者為了利潤較高的3C產品，擠壓車用晶片的產能，導致如今的窘況，而半導體業者則反擊，車廠之所以陷入晶片短缺，全是疫情下短視近利，大砍訂單咎由自取。
研究機構HIS Markit的估計，車用晶片短缺可能導致2021年第一季全球車廠減產多達100萬輛車，全年可能影響多達846萬輛車的生產。
且雪上加霜的是，德州遭遇冰風暴侵襲，導致位於當地的三星晶片廠暫時關閉，預計要等到4月產能才有辦法恢復；前些時候，車用晶片大廠日本瑞薩電子又遇上祝融之災，目前調查顯示因大火損壞的設備數多達17台，恐怕1個月內無法完全替換。
避免二度陷入晶片短缺，福斯考慮自研晶片
福斯集團執行長赫伯特．迪斯（Herbert Diess）在接受德國媒體《法蘭克福匯報》採訪時指出，他們也深受晶片不足所苦，至今為止已減產多達10萬輛車。福斯位於德國多地的零件廠都礙於晶片短缺而暫時放緩生產腳步。今年1月，福斯更表示，打算就晶片短缺的損失向博世、馬牌等車用零件廠求償。
迪斯這次也重申，車用晶片短缺的原因歸咎於供應商，他強調，去年福斯就預估受到疫情重創的車市會快速復原，要求供應商為他們保留更多晶片，「但他們沒有相信我們的說法，顯然業界很多人都認為情況只會更糟，因此只為我們保留了比較少的晶片。」
迪斯透露，經過這次教訓，福斯正在考慮自行投入車用晶片設計，未來還會與半導體業者建立更直接的聯繫，以及密切關注產能規劃，避免重蹈覆轍，並期許歐洲將來在半導體產業能夠更加獨立自主，減少對其他地區的依賴。
歐盟目前也正積極推動《歐洲共同利益重要計畫》（Important Project of Common European Interest），預計夥同德國、法國及另外17個國家共同投資半導體產業，總金額上看500億歐元。
為進入高階市場鋪路？傳小米將公佈首款自研晶片
除了車廠考慮投入晶片自研，近期還有傳言指出，中國手機品牌小米也即將在今（29）日的發表會上，公佈第一款自研的手機晶片，被認為將成為小米開啟高階市場的關鍵一步棋。
![[Reprint] Xiaomi's IPO rumored to bring its valuat](https://image-cdn.learnin.tw/bnextmedia/image/album/2018-02/img-1517658522-86039.jpg?w=600&output=webp)
小米受惠於疫情、華為被封殺等因素，在去年迎來相當大幅度的成長，去年第三季更一度超越蘋果成為全球手機三哥，也是目前表現最好的中國手機品牌。在華為不得不退出中國高階手機市場之際，小米也欲搶食這塊被遺留下來的大餅。
只不過，小米稍早也聲稱他們正遭受半導體短缺困擾，手機成本不斷攀升，並暗示接下來手機可能會被迫漲價。小米過往曾聲稱他們的手機利潤率只有5%，因此恐怕沒有多少自行吸收的空間。
資料來源：法蘭克福匯報（1）、法蘭克福匯報（2）、XDA Developers
責任編輯：錢玉紘
