華碩ROG Strix邀滑板大神Nyjah Huston代言，親自設計、全球限量3台的電競筆電有何亮點？|數位時代 BusinessNext

華碩ROG Strix邀滑板大神代言，親自設計、全球限量3台的電競筆電有何亮點？

奧運今年將把滑板納入競賽項目，這項極限運動重視挑戰自我，由於與電競精神相同，華碩ROG Strix也宣佈邀滑板大神Nyjah Huston擔任代言人。

2021年東京奧運將首度將「滑板運動」納入競賽項目，也讓滑板熱將再加溫，華碩電競品牌ROG 5月4日宣佈，ROG Strix系列邀世界首席滑板選手Nyjah Huston代言，甚至這位滑板界大神還打造全球限量3台的特製版電競筆電，Nyjah Huston也在社群發佈一段「開箱秀」揭開這款買不到電競機的設計細節。

華碩設計團隊透露，這款筆電雖全球只有3台，其中一台收藏在華碩總部，另兩台則送給Nyjah Huston及經紀公司，但這台限量機中其中許多設計工法，後續會考慮應用在ROG筆電機身設計上，而這款不外賣限量特製版電競筆電，所有零件都手工打造，嘗試探索電競與滑板文化探索交集點。

華碩設計師群中有不少滑板愛好者，因此提出邀Nyjah Huston合作的構想，「滑板是一種生活態度、生活風格，」華碩資深產品設計經理熊東盛指出，極限滑板玩家身上的疤痕是驕傲的印記，因為每一次精彩的極限動作，背後都需要無數練習與挫折，摔斷肋骨也是可能的事，不斷累積無數嘗試跟挫折，跟成為電競選手必經的練習與失敗歷程一致，因此電競跟滑板玩家可以互相產生共鳴。

也因此，ROG也宣佈為這位冠軍好手打造ROG Strix Nyjah Huston特製版筆電，世界滑板冠軍Nyjah Huston是滑板界愛好者心中的大神級人物，2017～2019年得到世界錦標賽冠軍，2020年取得美國奧運國家隊資格，今年27歲的他，也是世界上收入最高的滑板選手，由於毫無遲疑的精準落地動作，不斷設計高難度動作，從高階樓梯跳下，被粉絲稱為「滑板機器人」。

街頭滑板國際賽事Street League Skateboarding(SLS)中，Nyjah Huston是排名第一的運動選手，從2009年至今已贏得13面X Game金牌，Nyjah Huston將代表美國出戰2021東京奧運，更被視為奪牌呼聲最高的選手。

華碩表示，滑板運用相對其他運動來說，不受場地限制，自由度高，行動自由，不論在U型場地或街頭都能說玩就玩，精神電競相當類似，設計這款特製版筆電的包裝上，也納入滑板元素，包括打開的拿出筆電後，底座就是一個手指滑板的遊戲場，包裝以透視感及特殊印刷層次去凸顯都市叢林中，玩家反叛又前衛的特質。

華碩設計主管指出，大大的筆電半透明塑膠殼外包裝，目的是凸顯都市空間與窗影感，向上拉起上蓋，能聽到呼呼的風切聲，這也是設計團隊刻意設計的街頭聲音，而從包裝到筆電上都有一種隱形漆，當拿出特製UV手電筒照射時，在筆電上蓋、底座、包裝殼上，都可以浮現特殊圖樣，或是飛濺的塵土感，或有紅色的ROG鷹眼，甚至筆電底部還有Nyjah Huston的簽名，未來隱形漆也很可能會在量產ROG筆電上現身。

華碩主管坦言，ROG玩家共和國已經上市15年，團隊一直在思考如何突破，2020年6月跟Nyjah Huston經紀公司談定合作後，9月開始提案，11月就由10幾位設計師開始合作構思打造「未來的產品」。

ROG Strix Nyjah Huston特製版開箱

「ROG Strix Nyjah Huston特製版」筆電的外盒展開後，變身手指滑板場，盒內附贈兩個手工打造的手指滑板，底板顏色取自美國奧運代表隊設計。而整套周邊還包含滑鼠、滑鼠墊。

街頭滑板有強大的城市探索意念，因此外包裝設計中材質和顏色都與城市混凝土結構相映；ROG Strix SCAR系列筆電的裝甲銘牌處、下方的橡膠緩衝處，都改用不鏽鋼金屬製作，取意於街頭滑板常在欄杆上滑行的感覺，加上許多玩家常掀著筆電兩角拖移，不鏽鋼腳座的滑動也有滑板滑行的意味。

筆電上蓋（俗稱A件）的設計取自Nyjah Huston的專屬LOGO：大大的「NH」字樣，鍵盤面板（C件）與筆電底部（D件）使用大面積半透明機殼設計，可以透視硬體元件，就像專業滑板選手常因練習摔倒受傷，就醫照X光確認骨頭狀況司空見慣。

光學機械式鍵盤數字鍵「0」以Nyjah Huston最愛的骷髏象徵「重生」。觸控板的NumLock鍵也替換為NH的LOGO，鍵帽有高透明度，每個按鍵都有圓形背光效果。

Nyjah Huston喜愛的骷髏圖案也隨處可見，ROG Strix Impact II滑鼠上方與側面可見，滑鼠收納包表面刺繡點綴骷髏圖騰與Nyjah Huston座右銘，訂製的LED大型滑鼠墊，邊緣帶有電競玩家必備的RGB燈效，若用專屬UV手電筒就能找到彩蛋。

責任編輯：蕭閔云

從醫院到工廠，從2B到2C：北醫、光寶、AWS、希達數位以實戰經驗分享碳揭露與AI淨零新路徑

從歐盟CBAM到台灣氣候變遷因應法推進，碳足跡已從合規議題轉為競爭籌碼。企業如何透過碳盤查、產品碳足跡管理到AI數據治理，把減碳壓力轉化為綠色紅利？

氣候變遷不只是環境議題，而是攸關國際經貿的新政治語言，隨著碳定價時代來臨，去碳化能力將重新改寫全球供應鏈秩序，而這意味著：能源轉型不再只是政府的任務，是每一家企業的必修課。
在這波變局中，光是做好組織碳盤查仍不足夠，領先企業不僅開始管理產品碳足跡、更以AI數據治理提升供應鏈碳管理，例如，光寶科技因應客戶的脫碳淨零路徑積極建立碳足跡資料庫，並號召供應鏈夥伴參與，全面揭露產品碳足跡；以及台北醫學大學攜手希達數位等夥伴取得碳足跡數據與建立標準化的碳排計算方式，更好計算醫療器材設備的碳足跡。
換言之，碳不是被動記錄的數字，而是驅動新價值的槓桿，誰能把減碳轉化為市場優勢，就能在淨零新賽局中掌握主導權。對此，台灣永續能源研究基金會董事長簡又新進一步解釋：「台灣不僅是全球AI硬體重鎮，也積極開發AI應用服務，其中又以「AI驅動的碳排管理」最受矚目，因為，碳排數據龐大、變化快速，單靠人工根本無法處理，唯有借助AI才能即時解析、快速決策，讓永續不只是口號，而是可以落地的營運模式。」
「為實踐台灣2050淨零轉型，透過兩大–科技研發跟氣候法治–治理基礎，以及四個–能源轉型、產業轉型、生活轉型與社會轉型–轉型策略推動12個關鍵戰略，如發展風電/光電、氫能、前瞻能源等，目標是以削減碳排跟碳匯抵減達成淨零目標。」行政院能源及減碳辦公室副執行長林子倫如是說道。

醫療減碳進入關鍵期，AI驅動供應鏈碳足跡管理成顯學

根據國際健康無害組織（HCWH）的統計，全球醫療部門的碳排放量約占全球溫室氣體排放總量的 4.4%，這個比例相當於514座燃煤電廠年碳排的總和，其中，超過七成的碳排放來自於醫療的供應鏈（範疇三），例如藥品、器械設備的製造與運輸，以及相關廢棄物的處理，意味著醫療機構光是做好範疇一與範疇二的碳排管理還不夠，必須以供應鏈碳排管理的概念驅動低碳醫療。
「低碳醫療是全球關注的議題，但是，受到三個迷失–推動低碳醫療的成本高、需要更多數據才能展開行動、醫護人員太忙很難參與其中–影響，醫療機構的腳步不一而同，但從統計數據來看，低碳醫療僅需針對藥品、耗材、能源、運輸這些主要排放來源進行改善，即可看到顯著成效。」新加坡國立大學永續醫學中心主任暨教授Nick Watts以英國NHS為例說明，該單位已在2019年的基準下減少61%碳排等，只要從投資能源效率、數位化照護、預防醫療、在地化照護等面向切入、持續前行，即可看到成效。

台北醫學大學校長吳麥斯表示：「我們的醫療使命是『不傷害』：不僅要治病救人，也要減少對地球的傷害。」再加上環境部於今（2025）年初公告擴大碳盤查適用對象，自明（2026）年起，全國23家經衛生福利部評鑑為醫學中心之醫療機構必須每年定期揭露其溫室氣體排放盤查結果，因此，攜手希達數位等夥伴，透過收攏支氣管鏡、血液透析、核磁共振、雙和醫院健康檢查與冠狀動脈血管攝影等流程的碳排數據資料建立醫療碳排放因子資料庫，之後將進一步擴大到產品碳足跡計算，建立運輸與廢棄物數據庫，目標是在2028年完成三家醫院–衛生福利部雙和醫院、台北醫學大學附設醫院、台北市立萬芳醫院–的碳足跡全面揭露。「我們的期許是讓AI驅動的碳足跡管理平台處理繁瑣的碳排數據蒐集、分析等工作，讓醫護人員可以專注於人性化照護服務。」
協助台北醫學大學進行減碳行動的新加坡商希達數位有限公司執行長Torrent Chin表示：「產品的生命週期是固定的：原料、製造、運輸、使用與回收，碳排相對容易蒐集、分析與計算，醫療服務的碳排則沒有明確終點，需要進一步考量耗材、儀器與能源，對於商業模式也著重在服務的教育、旅遊與金融等產業來說，極具參考價值。」

醫療實戰對談，邀請各界重磅貴賓一同交流。左起：數位時代總編輯王志仁、新加坡國立大學永續醫學中心主任暨教授Nick Watts、台北醫學大學校長吳麥斯、新加坡商希達數位有限公司執行長Torrent Chin。

圖／數位時代

製造業淨零突圍的關鍵：從產品碳足跡到循環設計

光寶科技總經理邱森彬表示，商業模式使然，光寶科技的產品碳足跡有90%來自生產製造使用的原料，想要更好落實產品碳排，必須從原物料著手，為了加速產品碳足跡管理，成立希達數位，以巨量數據分析、人工智慧等科學化、系統化的方式著手。「根據統計，我們有1,800萬產品碳足跡活動、19萬個物料，以及3,300個產品系列的資料要處理，若是由外部顧問給予協助，需要100個顧問、花費3年的時間才能完成，但在希達數位的產品輔助下，僅15個顧問、6個月的時間就完成全產品碳足跡揭露，成為全球第一家完成全產品碳足跡揭露的電子製造業。」

完成全產品碳足跡揭露後，光寶科技發現：每年必須刪減8%二氧化碳量才能在2050年達成淨零碳排，83%二氧化碳來自消費性電子產品跟能源管理，為了更好服務品牌客戶，必須在2030年實踐50%減碳目標，以及19萬個物料中，包材碳排最高，必須即刻行動以高效減碳。「做好全產品碳足跡，我們才可以更精準地推動產品脫碳策略，並且鼓勵供應商一起跳脫框架、共同開發低碳材料。」邱森彬如是說道。
對此，Amazon Web Services（AWS）台灣暨香港企業銷售暨策略方案副總經理謝佳男表示：「產品碳足跡只是第一步，不僅能讓我們知道碳排熱點並採取行動，如降低包材碳排等，更重要的是，可以在產品規劃與設計之初就預測可能的產品碳足跡並予以優化，更好實踐永續營運。」

戴爾科技集團永續服務資深總監Bobby Mon Raother表示，該公司自2008年即開始使用再生材料，並在2021年提出Concept Luna，將以循環設計–從設計階段就考慮可修復性、可升級性、材料回收、減少浪費–的概念，如模組化設計、可維修面板、使用再生材料，以及智慧感測與遙測等，藉此延長PC等產品壽命、降低環境衝擊。「在產品碳足跡方面，我們將持續從製造、運輸、能源使用與報廢管理等四個面向切入，積極減少每個階段的碳排放量。」

自2005年開始提供永續顧問服務的施耐德電機日本永續事業部ESG數位轉型負責人呂勁毅進一步分享協助世界500強客戶實踐淨零轉型的心得：「除了要擬定策略、採用數位工具、蒐集與分析數據，更重要的是透過治理手法與相關活動加速整個進程，發揮數位與淨零雙軸轉型綜效。」
總的來說，無論是醫療或製造業，淨零已不再只是企業的選修課，而是決定競爭力的新指標，唯有做到產品碳足跡全揭露，同時，結合AI數據治理、循環設計與數位轉型，才能在碳定價與供應鏈重塑的時代突圍，將減碳壓力轉化為成長動能。